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PCB的指定距离布线 被引量:3
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作者 彭宇行 陈书明 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 1998年第10期902-905,共4页
控制时钟偏差是提高巨型机主频的关键技术之一,在PCB上利用指定距离布线算法调整时钟到各寄存器的连线延时是实现这一技术的有效途径.本文提出“两段布线”和“挤压延长”两种新的指定距离布线算法.实际应用表明,它比传统算法布线... 控制时钟偏差是提高巨型机主频的关键技术之一,在PCB上利用指定距离布线算法调整时钟到各寄存器的连线延时是实现这一技术的有效途径.本文提出“两段布线”和“挤压延长”两种新的指定距离布线算法.实际应用表明,它比传统算法布线速度快,布线成功率高. 展开更多
关键词 布线 PCB 巨型计算机
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巨型计算机高密度组装技术的发展趋势
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作者 朱新建 谭清生 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1993年第3期1-10,共10页
本文较为全面地回顾了过去十年高密度组装技术发展的进程,展示了其发展趋势。认为在单芯片组件还将以小规模存在的前题下,巨型机将主要采用多芯片模块,在多芯片模块中将主要采用多层陶瓷技术,薄膜技术,微布线技术,立方体组装技术。在取... 本文较为全面地回顾了过去十年高密度组装技术发展的进程,展示了其发展趋势。认为在单芯片组件还将以小规模存在的前题下,巨型机将主要采用多芯片模块,在多芯片模块中将主要采用多层陶瓷技术,薄膜技术,微布线技术,立方体组装技术。在取消插件级的趋势下,多层印制板技术将更进一步发展,到本世纪末,印制板的层数将达40层以上。 由于集成度的提高,功耗密度已超过10W/CM^2,因此未来的十年巨型机的冷却将主要采用液冷,以被冷却芯片到散热介质之间的热阻将降到1°C/W以下。 高密度组装技术将成为制约巨型计算机发展的主要因素。 展开更多
关键词 巨型计算机 高密度 组装
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