期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
光耦隔离差分总线收发器芯片的设计 被引量:1
1
作者 闻有禄 万文章 郭操 《飞机设计》 2017年第1期35-38,共4页
介绍了一种光耦隔离RS-422/RS-485收发器芯片的设计,详细描述了各个模块的设计及使用Verilog-A对光耦创建的模型。设计中采用多芯片组件(MCM)技术,将光耦封装其中。该芯片具有10 Mbit/s数据传输速率,允许在任何数据总线部分有实际不受... 介绍了一种光耦隔离RS-422/RS-485收发器芯片的设计,详细描述了各个模块的设计及使用Verilog-A对光耦创建的模型。设计中采用多芯片组件(MCM)技术,将光耦封装其中。该芯片具有10 Mbit/s数据传输速率,允许在任何数据总线部分有实际不受数量限制的接收器,可用于半双工或全双工数据通信总线系统,为总线传输系统提供2500 Vrms隔离。仿真结果表明,可实现预定目标。 展开更多
关键词 差分总线收发器 多芯片组件 光耦隔离 VERILOG-A
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部