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PLC在切片包装系统中的应用
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作者 李锋 杜宏伟 朱学余 《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》 2005年第11期126-129,共4页
包装是产品进入流通领域的必要条件,而实现包装的主要手段是使用包装机械。称量包装的准确与否将直接影响到企业的信誉和经济效益。系统以PLC为控制中心,配以称重指示控制仪、气动执行机构、电动执行机构、自动控制部件和机械装置,实现... 包装是产品进入流通领域的必要条件,而实现包装的主要手段是使用包装机械。称量包装的准确与否将直接影响到企业的信誉和经济效益。系统以PLC为控制中心,配以称重指示控制仪、气动执行机构、电动执行机构、自动控制部件和机械装置,实现切片的动态在线称重计量和包装工作。该系统自使用以来,经过计量部门两次测试,整个系统的动态计量精度优于0.2‰。 展开更多
关键词 可编程控制器 称重批示控制仪F701 数字量输入卡件 数字量输出卡件
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CuNi90/10合金电子束焊接工艺研究 被引量:1
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作者 陈利阳 雷小伟 +2 位作者 殷亚运 吕晓辉 符成学 《材料开发与应用》 CAS 2023年第4期92-97,110,共7页
对10 mm厚CuNi90/10合金进行电子束焊接试验。液态金属表面张力较小,导致焊接工艺窗口较窄,较大的热输入将导致正面下凹,单面焊双面成形效果不如钛合金的;采用优化的参数可实现正面轻微下凹,同时保证背面成形基本良好。按照优化参数进... 对10 mm厚CuNi90/10合金进行电子束焊接试验。液态金属表面张力较小,导致焊接工艺窗口较窄,较大的热输入将导致正面下凹,单面焊双面成形效果不如钛合金的;采用优化的参数可实现正面轻微下凹,同时保证背面成形基本良好。按照优化参数进行试板电子束焊接,并进行GTAW盖面。对焊接试板进行了射线检测和渗透检测,均满足NB/T 47013—2015的Ⅰ级标准;对焊接接头按照NB/T 47014—2011进行了力学、工艺性能测试,测试结果均满足标准要求。电子束焊接区域柱状晶特征明显,焊缝冲击性能优良,冲击功可达200 J以上,同时焊缝区硬度相比母材的有所下降。电子束焊接区域为典型的大深宽比形貌,焊缝区为枝晶α,热影响区为孪晶α;富镍α表现为较亮形貌,富铜α表现为较暗形貌。 展开更多
关键词 铜镍合金 电子束焊 接头形貌 组织性能
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