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氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真
1
作者
张宇
王粟
《中国科技成果》
2005年第14期39-41,共3页
固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行...
固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析,建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型,仿真结果与实验数据有较好的一致性.该文研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义.
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关键词
界面热阻
回归分析
仿真
氮化铝
铜
原文传递
题名
氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真
1
作者
张宇
王粟
机构
湖北工业大学电气与电子工程学院
出处
《中国科技成果》
2005年第14期39-41,共3页
文摘
固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析,建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型,仿真结果与实验数据有较好的一致性.该文研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义.
关键词
界面热阻
回归分析
仿真
氮化铝
铜
分类号
TP591.9 [自动化与计算机技术]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真
张宇
王粟
《中国科技成果》
2005
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