航天光学遥感器光学装调技术现状与展望

航天光学遥感器工作于太空中,长期恶劣的空间环境及短暂发射入轨时的状态对光学系统的设计与装调提出了苛刻的要求,确保光学系统在轨像质优异是航天光学遥感器研制的关键技术。文章结合国际上航天光学遥感器的发展需求对光学系统装调技术及发展现状进行了分析、总结,提出了中国后续航天光学遥感器装调与测试技术的突破方向。

滤光片装调误差对成像品质的影响

采用离散滤光片分光技术设计了面阵全色/多光谱相机,针对相机高分辨率、高成像品质的要求,从理论上研究了滤光片装调误差对系统成像品质的影响,推导出滤光片仅存在俯仰或倾斜装调误差,以及两种误差同时存在时由于滤光片装调误差所引起的光学系统焦距的变化和成像位置在探测器像面上的移动量,仿真分析了两种误差独立存在和同时存在时对系统调制传递函数(MTF)的影响大小,以及不同入射角度下滤光片装调误差对成像品质的影响,为滤光片结构设计和装调提供了参考,飞行试验结果验证了理论分析的正确性。

数控机床定位精度和重复定位精度的检验

数控机床定位精度和重复定位精度直接影响数控机床的切削加工精度,而且随着机床的不断使用和使用过程中相关影响因素的变动而改变。笔者提出了一种在生产实际中应用方便而且能够完全满足检验要求的定位精度和重复定位精度检验方法。该方法利用精密线纹尺和读数显微镜对数控机床的定位精度和重复定位精度进行检验。该方法比其它方法更实用,成本更低,使用更为简单和方便,非常适合在数控车间使用。

航天产品静电防护管理与过程控制

随着空间技术的不断发展,航天卫星、飞船等发射愈加频繁,在轨航天产品逐年增多。相较普通电子产品,航天产品具有投入成本高、发射后不便维修、维护等特点,要求其必须满足高可靠的质量要求。随着航天产品功能复杂化,超大规模集成电路等普遍应用,静电放电对产品的危害越来越受到重视。在阐述静电的产生和危害的基础上,文章介绍了航天产品静电防护管理体系的建立,以及航天产品研制过程的静电防护控制。结合工程实际重点说明了单板研制,装配、总装及试验,环境试验等环节的静电防护控制需要注意的问题。为航天产品的静电防护提供参考,也为提升中国航天器的安全性和可靠性提供技术支撑。

基于协同过滤算法的医院人力资源信息智能采集系统设计

针对传统的医院人力资源信息智能采集系统中出现的系统计算失误的问题,提出一种基于协同过滤算法的医院人力资源信息智能采集系统设计。采用协同过滤算法进行系统的计算,避免了出现信息计算失误的现象,预测算法的准确程度关系到系统的计算严密性,是医院人力资源信息智能采集系统的计算核心步骤。还对预测算法进行了优化,保证在预测过程的准确性。为了验证设计的基于协同过滤算法的医院人力资源信息智能采集系统的有效性,还进行了对比仿真试验,通过试验结果可以看出,提出的基于协同过滤算法的医院人力资源信息智能采集系统能够进行准确的计算,避免了计算失误的问题。

数控车床刀具偏置参数的修正

对刀操作是数控车床进行加工的必要前提,手动方式下的试切对刀法往往存在一定的对刀误差,从而影响加工精度,因此,首件试切后进行刀具偏置参数的修正非常必要。本文作者通过对刀具偏置参数含义的分析,给出了不同加工误差下刀具偏置参数的修改方法。应用实例表明了该修正方法的有效性。

航天相机快速定焦的关键参数

在航天相机的装调中,焦平面的位置是影响航天相机的成像质量的关键因素,如何准确且快速地在实验室环境中预置相机的焦平面是体现光学装调水平的重要指标。通过深入研究定焦原理,建立光学模型进行理论推导和光学仿真,发现了定焦过程中平行光管焦面的离焦量与相机焦面组件的偏移量之间的定量关系,提出了离焦放大率的定义并将其作为定焦关键参数进行定焦的方法,克服了传统定焦方法中应用恒定值的轴向放大率定焦而需要反复迭代的缺陷。实验结果表明:装调实例的装调效率较传统装调方法提高了约3倍。由于对焦平面的精度要求主要取决于镜头的焦深大小,因此大相对孔径短焦的相机对焦面偏移量更为敏感,使用该关键参数指导装调,可以快速准确地确定最佳焦面位置,降低反复拆装焦面组件的风险,尤其适用于短焦相机的定焦,能大大节省工作量,提高装调效率。同时,由于离焦放大率和平行光管焦面的离焦量成线性关系,也有利于进行多个具有相同光学参数的相机的快速定焦。

微装配系统结构设计及位移台误差分析

针对平板类微小零件装配特点,设计了一套基于真空吸附的微装配系统平台。采用真空吸附式微夹持器实现零件的夹持、释放,采用双CCD摄像头实现对零件的位姿识别,采用定位精度在(4~6)μm的位移台实现零件的定位。分析了位移台误差的来源,重点计算了位移台中步进电机和丝杠的累积误差,计算结果为(±1.405)μm,可以达到位移台的精度要求。重复定位精度对位移台精度起着重要的作用,以位移台中光栅尺为基准进行闭环控制,通过大量实验验证位移台的重复定位精度小于3μm。

新型微电子封装技术

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。

基于现场实时数据的飞机装配过程三维可视化技术研究

目前飞机制造存在装配过程可视化程度低、装配现场的实时数据难以直观反映飞机的装配过程和装配进度等问题。本文提出一种基于现场实时数据的飞机装配过程三维可视化方法。通过三维引擎加载飞机模型和现场实时数据构建三维场景,利用Websocket技术驱动模型动态渲染,依托模型状态变化可视化飞机的装配过程,直观、清晰地表达飞机的装配状态信息和装配进度,提高装配过程的可视化程度。

生产制造领域新型硅烷偶联剂的现状及应用分析

硅烷偶联剂是一种化合物,在其分子中含有硅烷活性基团,这种基团具有一定的水解性,可以通过化学及物理作用,和高分子物发生反应。本文首先分析了硅烷偶联剂的生产现状,之后阐述了硅烷偶联剂的生产新方法及步骤,最后介绍了硅烷偶联剂生产方法的相关应用情况。

空间相机交错拼接线列探测器重叠像元数计算

大视场相机焦平面通常由多个线列探测器交错拼接而成。为保证相机在对地成像中不出现漏缝,提出一种相邻探测器重叠像元数计算方法。通过坐标变换法建立空间相机对地成像模型,分析了漏缝产生的原因。分析了像点在前后两行探测器上沿线列方向的相对位移情况,并利用蒙特卡罗法分析轨道、姿态扰动以及目标高程等因素对像点相对位移计算结果的影响,像点位移计算结果的最小值即为相邻探测器最小重叠像元数,依此给出了相邻探测器的重叠像元数计算模型。将该方法应用于某红外相机焦平面的设计,根据该方法确定了各相邻探测器的重叠像元数,并通过红外遥感图像的匹配实验验证了该方法的正确性。

基于大数据分析的海量数据特征智能采集方法研究

传统的数据特征采集方法能够对数据的属性特征以及专属特征进行快速的深层识别采集,但是面对大数据分析环境下,由于大数据的特征提取过程比较繁琐,同时属性特征比较多,是用传统的数据特征采集方法已经不在适用,针对上述情况,提出一种基于大数据分析的海量数据特征智能采集方法。使用对应的节点部署模型代替传统的数据特征采集方法,有效的加强了对海量大数据的特征识别能力,避免出现特征分析错误以及数据干扰,优化了多特征融合采集算法,避免了采集过程特征提取不全的现象。为了有效的验证提出的基于大数据分析的海量数据特征智能采集方法的有效性,设计了对比仿真实验,通过实验数据的分析,有效的验证了提出的数据特征采集方法的有效性。