磷化技术研究现状及展望

磷化技术是一项常用的金属表面处理技术,通过金属件表面与酸性磷酸盐溶液产生化学反应,在金属件表面形成一层非金属、非导体的磷酸盐膜(磷化膜)。不同的磷化膜具有防锈、耐磨减摩、润滑、涂漆底层等作用,因此该技术广泛应用于汽车、军工、机械、电器等领域。文章主要介绍了磷化基本原理与常用磷化技术,并给出进一步的研究展望。

跨世纪高新科技纳米材料一员纳米SiO_2

根据纳米材料的奇异特性，综述了“纳米ＳｉＯ２”在各个领域的应用。

浅谈三氯氢硅的发展

近年来,中国硅烷偶联剂和多晶硅产业,特别是多晶硅产业的快速发展,拉动了三氯氢硅的快速发展。由于三氯氢硅项目的盲目上马、扩建,三氯氢硅企业又面临着风险和挑战。

Zr掺杂的介孔氧化硅分子筛的合成与表征

在温和碱性条件下合成了Zr掺杂的介孔分子筛Zr-MCM-41,利用TG、XRD、FTIR等对其进行表征．实验结果发现:随着Zr含量的增加,分子筛特征衍射峰强度有减弱的趋势,Zr的引入降低了介孔结构的长程有序性;在1000℃时,介孔孔道没有坍塌,Zr的引入提高了分子筛的热稳定性;红外光谱中968cm^(-1)处振动峰强度的变化,表明Zr离子进入了Si-O骨架．

磷掺杂介孔碳的制备及其电化学性能

以酚醛树脂为碳前驱体,磷酸为磷源,三嵌段共聚物F127为软模板,通过溶剂挥发诱导自组装(EISA)法制备了具有介孔结构的磷掺杂介孔碳(PMCs)。通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)等测试方法研究所制备的PMCs的形貌与结构并利用电化学工作站测试其电化学性能。实验结果表明,磷元素在介孔碳中主要以C—P键和P—O键两种形式存在。电化学测试表明,通过调整磷掺杂量可获得最大比电容。当电流密度为0.5 A/g时,介孔碳比电容为140 F/g,而优化后的磷掺杂介孔碳比电容可达176 F/g。