2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂，研究了2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响。化学镀铜的工艺条件为：CuS04·5H2O10g／L，EDTA-2Na30g／L，HCHO3mL／L，PEG-10002mg／L，2-MBT0～2mg／L，温度70℃或40℃，pH12．5，时间1h。镀液中加入低浓度2-MBT后，化学镀铜的混合电位正移，沉积速率提高，铜镀层的致密性和平整性得到改善，但镀层晶型变化不大。2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用，所得铜镀层纯度较高。