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镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能研究
被引量:
19
1
作者
王文芳
许少凡
+2 位作者
应美芳
王成福
储道葆
《合肥工业大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1999年第1期35-38,共4页
通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对化学镀铜石墨粉-铜基复合材料的制备、组织、性能进行了研究。结果表明:在粒度4~6μm石墨表面可均匀地涂覆金属铜,在合理的压制压力和烧结温度下,复合材料的组织均匀和致密,石...
通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对化学镀铜石墨粉-铜基复合材料的制备、组织、性能进行了研究。结果表明:在粒度4~6μm石墨表面可均匀地涂覆金属铜,在合理的压制压力和烧结温度下,复合材料的组织均匀和致密,石墨在基体中均匀弥散分布,金属铜形成细小的三维网络搭接。
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关键词
化学镀
组织结构
石墨
镀铜
铜基复合材料
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职称材料
题名
镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能研究
被引量:
19
1
作者
王文芳
许少凡
应美芳
王成福
储道葆
机构
合肥工业大学材料科学与工程系
出处
《合肥工业大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1999年第1期35-38,共4页
基金
国家自然科学基金
文摘
通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对化学镀铜石墨粉-铜基复合材料的制备、组织、性能进行了研究。结果表明:在粒度4~6μm石墨表面可均匀地涂覆金属铜,在合理的压制压力和烧结温度下,复合材料的组织均匀和致密,石墨在基体中均匀弥散分布,金属铜形成细小的三维网络搭接。
关键词
化学镀
组织结构
石墨
镀铜
铜基复合材料
Keywords
chemical plating,electrical conductivity,microstructure
分类号
TQ153.414 [化学工程—电化学工业]
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能研究
王文芳
许少凡
应美芳
王成福
储道葆
《合肥工业大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1999
19
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职称材料
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