混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大 ,用整体镀金技术导致成本加大 ,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近 ,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方 ,效果十分良好。

电子接插件的快速连续电镀方法

介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺的流程、操作要领等，对镀层的性能进行了分析比较，提出了快速电镀应解决的问题。

硫酸锰溶液的浸取及隔膜对于金属锰电解过程的影响

初步研究了遵义锰矿用于电解金属锰生产的浸取工艺以解决充分利用地方矿产资源的实际问题,获得了其最优浸取条件。并使用循环伏安法、恒电位电解以及恒电流电解等方法探究了隔膜对于金属锰在不锈钢电极上沉积过程产生各种影响的原因,针对在生产中如何提高电流效率提出了具有一定指导意义的方法。