整平剂对酸性电镀硬铜的影响

研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）、十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）、聚乙烯亚胺烷基盐（PN）以及四氢噻唑硫酮（H1）4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响。基础镀液组成为：CuSO4·5H2O 220g／L，H2SO4 55g／L，Cl^- 60mg／L，聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）3mg／L，聚乙二醇（PEG6000）100mg／L。在一定范围内，整平剂的质量浓度越高，镀层表面越光滑、平整，显微硬度越高。选择2g／LH1作为整平剂时，所得镀层的显微硬度可长时间（14d以上）满足电子雕刻的要求（180～220HV）。H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为：H1＋SH110〉H1＋CTMAB〉H1＋PN。

非晶态铁基合金电镀工艺

铁基非晶态合金是非晶态合金中重要的一类，近十多年来有许多研究成果。本文总结了主要的铁基非晶态合金电镀工艺及镀层性能，也提出了存在的问题。

彩色显像管成型锥显微结构及抗侵蚀性研究

采用光学显微镜(DM)、x-射线衍射(XRD)及拉曼光谱研究了彩色显像管成型锥的显微结构及其抗玻璃液的侵蚀性.结果分析表明:该成型锥属多相非均一结构,有利于提高材料的高温力学性能,在高温下成型锥中的莫来石相与显像管玻璃熔体中的PbO、SrO、K2O、Na2O等组分反应生成物,在成型锥的使用温度下多为高粘度,高温稳定相,同时由于"饱和状态"降低了玻璃熔体对成型锥的进一步侵蚀.

热轧带钢酸洗热镀锌机组柔性化设计

本文介绍热轧带钢酸洗热镀锌生产机组的工艺特点及主要工艺参数,并就相同产量、相同设备配置档次等同一平台上就PGL和CPL+CGL的建设成本、生产成本、生产组织进行分项对比,可为钢铁企业选择机组形式提供参考。

电铸镍及镍合金的研究进展

电铸镍及镍基合金具有很多优异的性能,如高硬度、耐腐蚀性、耐磨损性、韧性及良好的力学性能等,具有广阔的应用前景。本文综述了近年来镍及镍基合金(包括镍锰、镍钴、镍铁、镍磷和镍铜合金)电铸的研究现状与发展趋势。

烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层性能的影响

研究了烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层厚度、表面形貌和表面粗糙度的影响。结果表明,烧结令电镀镍层厚度减小,结构变得更密实,表面粗糙度增大。镍镀层与基体牢固结合,真空钎焊后的气密性满足微波真空电子器件的使用要求。

硫酸铟对镍-金刚石复合电沉积电化学行为的影响

采用阴极极化曲线法、电化学阻抗谱法和微分电容曲线法研究了镀液中硫酸铟质量浓度对Ni-金刚石复合电镀的影响。基础镀液组成为:NiSO_4·6H_2O 300 g/L,NiCl_2·6H_2O 20 g/L,H_3BO_2 35 g/L。结果表明:随着硫酸铟含量的增加,Ni-佥刚石复合镀层中金刚石微粒的含量增大。这可能是因为随硫酸铟含量的增大,电沉积过程的阴极极化增强,法拉第电阻增大,电极表面的荷电密度变正,抑制了镍离子的还原,促进了金刚石微粒进入镀层。

具有可控sp^3/sp^2碳原子比例的多层碳纳米片研制

以人造金刚石为原料,通过解理面机械剥离粉碎分选制备工艺成功制备出了一种多层结构的碳纳米片。利用X射线粉末衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、激光拉曼光谱(Raman)、固体核磁(MAS NMR)等对其进行了表征分析,发现制备出了一种物相构成为多层结构的碳纳米片,该碳纳米片是由金刚石解理面(111)晶面剥离粉碎而形成的,且含有不饱和碳sp^2杂化碳,形成了sp^3和sp^2混合杂化的结构,并且粒度不同sp^3碳与sp^2碳的比例也不同。