Sn-Cu合金的电沉积行为及添加剂的影响

利用循环伏安和计时安培研究Sn-Cu合金体系在玻碳电极上的电沉积行为,通过阴极极化曲线、SEM观察及EDS分析讨论柠檬酸和硫脲对Sn-Cu共沉积的影响。结果表明,Sn-Cu共沉积过程为扩散控制的不可逆过程;在沉积电位-600～-750mV的范围内Sn-Cu共沉积初期结晶行为满足三维Scharifker-Hills瞬时成核模型,随着过电位的增大,形核活性点增多,形核弛豫时间缩短;当沉积过电位大于-700mV时,Sn2+的扩散系数约为6.435×10-6cm2/s;柠檬酸和硫脲的加入细化了镀层晶粒,使镀层表面更加平整和致密。此外,硫脲的加入降低了镀层中铜的含量,使合金镀层中铜的含量维持在0.5%～2.0%(质量分数)。

Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒。

氯碱厂盐水预热器腐蚀失效分析

通过现场实验观察发现 ,氯碱厂盐水预热器快速局部腐蚀泄漏的原因是多方面的 ,除杂散电流腐蚀外 ,还存在温差电偶 ,焊缝与基体接触电偶 ,以及其它电偶形式一直被忽视。指出采取溶液等电位法消除杂散电流腐蚀 ,外加阴极保护抑制其它电偶腐蚀的联合保护方法 ,是确保盐水预热器长期安全使用的最佳保护手段。

水泥立窑作业工人接触CO和高温健康调查初步分析

对 3家水泥厂接触 CO和高温的 6 4名立窑作业工人进行健康状况调查 ,结果表明 ,接触组头昏、头痛、多汗者显著高于对照组 ,差异有非常显著性 (P <0 .0 1)。心电图改变接触 (2 0 .3 )与对照 (7.7 )相比 ,差异有显著性 (P <0 .0 5 ) ;脑血流图检查异常接触组与对照组相比 ,差异有显著性 (P <0 .0 5 ) ;血中COHb饱和度检查 ,接触组班后与对照组比较显著增高 ,差异有非常显著性 (P <0 .0 1) ,班前接触组不吸烟者低于吸烟者 ,差异有显著性 (P <0 .0 5 ) ,而班后吸烟与不吸烟 COHb饱和度比较差异无显著性 (P >0 .0 5 ) ,说明接触组 COHb饱和度与接触 CO有直接关系。因此 ,加强立窑机械通风排毒、除尘等设备管理十分重要。