助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响

采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与3种不同含乙烯基结构的单体(助剂)作为覆铜层压板的树脂基体,研究了不同含量的丁苯橡胶对3种不同体系覆铜层压板性能的影响。结果表明:二乙烯基苯(DVB)体系的覆铜层压板介电性能最佳,最小介电常数和介电损耗分别达到3.33和0.002 4,同时吸水率最小为0.024%;三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)体系的覆铜层压板具有较高的玻璃化温度,最高可达248℃,同时弯曲强度最高为351 MPa。

催化剂用量对聚苯醚改性氰酸酯树脂固化及性能的影响

以乙酰丙酮钴为催化剂,对质量比为1:1的低相对分子质量双端羟基聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行热固化反应,研究了催化剂质量分数(0~0.05%)对改性树脂固化及性能的影响。结果表明:改性树脂的凝胶时间随着催化剂含量的增加或温度的升高而缩短,当温度高于180℃时,凝胶时间随温度的变化不明显;固化反应温度随着催化剂含量的增加而降低;催化剂含量越高,改性树脂的初始储能模量越大,交联密度越大,玻璃化温度越高;随着催化剂含量的增加,改性树脂的介电常数和介电损耗呈先降低后升高的趋势,吸水率降低;当催化剂质量分数为0.03%时,改性树脂的固化反应温度为160℃,玻璃化温度为210℃,吸水率为0.48%,介电常数为3.51,介电损耗为5.20×10-3,性能最佳。