玻璃钢饰面技术——无氰二元仿金电镀工艺研究

以焦磷酸盐为主要原料,研究了经特殊处理的玻璃钢制品实施常规电镀的工艺条件、影响因素。结果表明,电流密度为1.1～2.7A/dm^2,适当调节镀液温度和pH值,并经后处理工艺,可获得均一稳定的金色镀层。

玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定、无毒、少污染、易于维护,可广泛应用于生产实际。

三孚公司无氰高密度铜工艺入选国家级名录

2012年6月7日，发改委、环保部、科技部、工信部四部委共同公布了第一批《国家鼓励的循环经济技术、工艺和设备名录》，42项重点循环经济技术、工艺和设备入选。涉及电镀行业的共两项。名录第一项减量化技术、工艺及设备之替代氰化电镀的高密度铜电镀技术，是广州三孚新材料科技有限公司（下称三孚公司）已获得国家专利的无氰高密度铜电镀工艺。

采用“两级跳间隙镀”电源的无氰碱铜工艺研究

回顾了对无氰碱铜研究历史中的经验教训。在大量试验基础上,提出了一种706无氰碱铜工艺。对配位剂的恰当选择、组合及工艺条件控制,能将临界活化电流密度降得很小,使钢铁件上能在宽JK范围内直接预镀铜而取得良好结合力。用开发的"冲击镀加间隙镀两级跳自动电源",更有利于提高结合力及提高抗阴阳离子杂质影响能力。加入适量硝酸钾能降低液温并提高允许JK,有利于无氰加厚镀铜及复杂管件装饰镀。

用于镀金的无氰型电解液

介绍了一种以金盐为主盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解液。该电镀溶液中添加有一种选自硫脲嘧啶、2-氨基乙硫醇、N-甲硫脲、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、4，6-二羟基-2-巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物与金形成配位化合物。优选使用氯金酸盐或亚硫酸金作为金盐。

无氰碱铜 路漫漫兮

本文从理论与实践的角度分析了无氰碱性镀铜存在的问题,认为暂缓淘汰氰化预镀铜打底工艺是十分正确的。