银粉填充导电有机硅体系的制备及性能研究

以银粉为导电填料,其经表面处理后与甲基乙烯基硅像胶、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷和气相SiO2复配后,制得导电有机硅体系。研究结果表明:银粉经硅烷偶联剂表面处理后会提高体系的拉伸强度,当w(硅烷偶联剂)=0.12%(相对于银粉质量而言)时,导电有机硅的综合性能相对较好;体系的体积电阻率在φ(银粉)≈10.0%(相对于体系总体积而言)时骤降,说明此时体系的导电网络已经形成;当φ(银粉)=21.0%时,体系的体积电阻率为2.57×10-4Ω·cm、拉伸强度为2.84 MPa。