狭缝挤压式涂布质量密度流场演变与膜区形貌的闭环控制策略

涂布是锂离子电池制造过程中的关键工序,其工艺规格对电池容量一致性和安全性起着至关重要的作用,且涉及表面化学、流变理论等多学科复杂机理。各锂电制造厂家与涂布设备厂家都在追求自动控制的智能化操作方法,而当前的涂布研究往往局限于表面化学等微观问题。本工作在综合相关文献研究及仿真分析的基础上,首次提出了浆料在狭缝挤压式涂布过程中质量密度流场与膜区形貌的狭缝挤压、离模膨胀、润湿成膜、干燥收缩4个演变过程。归纳了涂布演变过程中各影响因素对面密度横向一致性、面密度纵向一致性、边缘厚度、膜区宽度、漏涂缺陷、辊压后剥离强度这6个涂布核心工艺指标造成的影响,通过对这些影响涂布过程的主动变量和不可控因子的分析,可以更好地了解涂布过程中可能出现的问题和原因。最后本文对这6个核心工艺指标分别设计了智能调节与人工干预相结合的闭环控制策略,为涂布的智能化和无人化生产改善提供了理论指导与算法框架,对提高锂电涂布过程中的产品质量和生产效率具有重要意义。

化学镀Co-B合金层磁性的研究

化学镀Ｃｏ－Ｂ合金层镀态下为非晶态结构，有较高的矩形比，矫顽力较低。镀层 越厚，矫顽力越低。镀液的ｐＨ值越高，矫顽力越高。热处理后，化学镀Ｃｏ－Ｂ合金层将发生 晶化转变，析出第二相和同素异构转变，矫顽力会明显提高。

电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展

本文综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新研究进展、电镀及化学镀镀液组成、工艺条件及其对薄膜性能的影响、存在问题及发展方向等．磁记录介质薄膜的制备，过去一直采用溅射方法，近年来国外开展了电镀及化学镀方法制备的研究．电镀方法包括水溶液电镀（如：Ｎｉ－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｃｏ合金等）和非水溶液电镀（如Ｔｂ－Ｆｅ、Ｎｄ－Ｆｅ、Ｔｂ－Ｆｅ－Ｃｏ合金等），化学镀则是在Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ合金的基础上，通过添加其它金属盐，得到磁记录介质薄膜，如：Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｗ－Ｐ、Ｃｏ－Ｍｎ－Ｐ。

现代涂布工艺研究进展

本文对坡流挤压涂布工艺中几个普遍问题如多层挤压涂布所必须的条件，挤压涂布最高车速可有多高？最薄可涂多薄？最厚可涂多厚？挤压涂布中常见弊病等普遍关注的问题方面进行的研究进展作简要的介绍。

磁记录用的钡铁氧体粒子尺寸的控制机理研究

采用玻璃晶化法制备钡铁氧体微粉。通过非晶薄片基体的晶化过程对相变、晶粒尺寸和形貌的影响研究、分析、探索控制BaFe12-2xCoxTixO19颗粒尺寸的机理。

大面积光刻胶线棒涂布工艺研究

介绍了一种在大面积基材上涂布高粘度光刻胶的线棒涂布法.主要针对涂膜厚度与均匀性进行研究,结果表明,膜厚随着光刻胶粘度和涂布棒尺寸的增大而变厚,涂布速度在某一范围内对膜厚无影响.线棒涂布机设备中所加垫板的硬度直接影响涂膜的均匀性,硬度小的垫板可获得更均匀的涂膜,而垫板高度在某一范围内对膜厚无影响.与常用旋涂法相比,线棒涂布法具有操作简单、节省材料和可大面积涂布等优点.

影响涂布均匀性的因素及改进措施

磁带涂布生产线经长年运行，机械磨损、电气老化，会造成涂布均匀性的明显下降，因此涂布机老化问题已成为影响磁带宽片涂布质量的重要因素。本文重点讨论了如何采取措施，来提高老涂布机的涂布均匀性。

底层对双层金属带表面平整度的影响

本文研究了底层对同时双层涂布的MP带的影响。通过底层高分散的粒子，可获得底层的平整表面。随粒子分散程度的提高，底层的微孔体积减小。在100℃以上时，双涂层近似呈现相同存储模数（storagemodulus）E′，与所用粘合剂无关。这使人想到在压光温度下双涂层具有相同粘弹性。有良好粒子分散底层的双层的表面，比单磁层的表面更平。电磁性能的改善是由于表面粗糙度的减小和磁层厚度的变小。

薄磁层金属粒子磁带的特性

金属粒子（MP）磁带的很薄很光滑的涂层是可以通过双层涂布法得到的。这种MP磁带的上层是磁性层，下层是非磁性层。非磁性层是由极精细的TiO2粉末组成的。我们看到了由于减薄磁层而产生的好处。Hc、Hr和矩形比因磁层减薄而增加。磁层减薄到0．3μm以下磁带的重放输出提高1．5dB，达到与Hi－8ME的水平。在60℃、90％RH的条件下，磁矩密度取决于磁层厚度。尽管这种MP磁带的磁层厚度与Hi－8ME磁带一样薄。

薄层粒子型记录介质的开发与进步

具有非磁性底层的薄层粒子介质采用双层涂布技术已开发成功，而且它的高记录密度特性的优越性已被证实。该介质产生的输出比单层和厚层介质高，因为它的底层光滑而使它具有光滑的表面，又因为它的磁层薄而使它具有较小的退磁效应。该介质产生尖锐的对称的孤立脉冲波，并显示良好的数字记录重写特性。除金属粒子外还有Ba－铁氧体粒子，并弄清了二者在薄层介质中的差别。薄层金属介质的输出同金属参考介质相比改善了9dB。在短波长记录范围内薄涂层Ba－铁氧体介质的特征是高输出和低噪声。