基于PLC的颗粒包装机称量系统设计

目的为提高颗粒包装机称量精度和稳定性,基于PLC设计一种颗粒包装机称量系统。方法分析颗粒包装机结构和工艺流程,并给出控制系统结构,包括核心处理器PLC、交流控制器、伺服电机驱动器、传感器、三相电机和伺服电机等。以称量控制为主要研究对象,提出一种粒子群模糊PID称量控制器,以提高称量控制系统的收敛速度、通用性和可移植性。最后进行仿真和实验研究。结果相关结果表明,与模糊PID控制器相比,加入粒子群优化算法后,系统的响应速度更快,达到稳定状态所需时间更短,实际包装误差仅为0.528%。结论所述称量控制系统可以有效地提升称量精度,有利于提高颗粒包装机的自动化水平。