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超纯氢储氢合金瓶应用于亚毫微秒双极集成电路U型槽隔离多晶硅填槽工艺
1
作者 谢明纲 何德湛 +1 位作者 陈明琪 吴佛春 上海半导体 1991年第4期15-16,共2页
关键词 储氢 合金瓶 双极集成电路 填槽工
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芯片玻璃钝化技术述评 被引量:3
2
作者 张金跃 上海半导体 1992年第2期47-52,64,共7页
关键词 半导体器件 芯片 玻璃纯化
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PIII的半导体应用 被引量:2
3
作者 刘学勤 李琼 上海半导体 1994年第3期16-22,28,共8页
关键词 等离子体浸没 离子注入 ULSI工艺 半导体
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GaAs IC逻辑门ECL直流及瞬态特性分析 被引量:2
4
作者 王庆康 史常忻 上海半导体 1989年第2期30-33,共4页
关键词 IC 瞬态特性 逻辑门 GAAS
全文增补中
新型GaAs MSM结构光电二极管的直流光电特性 被引量:2
5
作者 李志奇 王庆康 上海半导体 1990年第1期1-4,共4页
关键词 GAAS MSM 光电二极管 光电特性
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典型硅光敏器件特性的综合评述 被引量:2
6
作者 张君和 上海半导体 1991年第1期34-40,共7页
关键词 硅光敏器件 光电二极管 光电三极管
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GaAs低能Si^+及SiF^+离子注入研究 被引量:1
7
作者 关安民 李钧 上海半导体 1994年第1期1-3,14,共4页
关键词 砷化镓 氟化硅 离子注入
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双结型半导体硅色敏电池 被引量:1
8
作者 张忠奎 龚全宝 上海半导体 1990年第2期18-22,共5页
关键词 色敏电池 半导体 色探测器
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有机金属化学气相沉积(MMOCVD) 被引量:1
9
作者 邬祥生 上海半导体 1990年第3期5-10,共6页
关键词 半导体材料 金属 化学气相沉积
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金浆烧结工艺的探索 被引量:1
10
作者 梁永林 吴毅 上海半导体 1993年第2期14-17,共4页
关键词 半导体器件 烧结工艺 金浆烧结
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高压功率器件的台面终端技术 被引量:1
11
作者 孔德平 姚风冰 上海半导体 1993年第3期8-11,共4页
关键词 功率器件 台面终端技术 PN结
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美国半导体产业的结构调整与竞争 被引量:1
12
作者 肖元真 上海半导体 1991年第2期52-56,共5页
关键词 半导体 工业 美国
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二步含氯氧化处理技术报告:—一种新的与器件工艺相结合的吸除技术
13
作者 张建宇 陈康民 上海半导体 1992年第1期30-34,48,共6页
关键词 VLSI ULSI 工艺 氧化处理 吸除
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钨丝加热真空镀膜在MOSIC中的应用
14
作者 谢明纲 上海半导体 1990年第2期40-44,共5页
关键词 MOS IC 真空镀膜 钨丝 加热 应用
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铝栅CMOS低工作电压集成电路制造工艺的探讨
15
作者 张征影 上海半导体 1989年第4期23-26,共4页
关键词 集成电路 CMOS 低电压 制造
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用掺氧无定型硅减小平面半导体器件的表面电场
16
作者 黄碧琳 王云珍 上海半导体 1991年第3期46-52,共7页
关键词 掺氧 无定形硅 电场 半导体器件
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微米级圆孔阵列掩膜的电子束曝光制备法
17
作者 罗腾蛟 王国荃 上海半导体 1992年第2期21-24,共4页
关键词 微米级 圆孔 掩膜 电子束曝光 制备
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高能硼离子注入硅中的损伤及退火特性
18
作者 关安民 朱南昌 上海半导体 1993年第1期9-14,共6页
关键词 离子注入 损伤 退火 硼离子
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高Q微波陶瓷片式电容器研究
19
作者 胡南山 胡畏 上海半导体 1994年第2期15-17,共3页
关键词 陶瓷电容器 微波 片式电容器 电容器 陶瓷材料
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日立V09玻封快速恢复二级管剖析与试验及评价
20
作者 许澄嘉 张丽珍 上海半导体 1994年第2期43-47,共5页
关键词 二极管 玻封 彩电 试验 评价
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