加热因子——回流焊曲线的量化参数

本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

基于遗传算法的MCM热布局优化研究

在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性。本文基于热叠加模型，选取裸芯片的平均温度作为评价指标，确定出用于MCM热布局优化的适应度函数，基于遗传算法提出一种MCM热布局优化算法，并编制相应优化程序，实现对裸芯片的热布局优化，得出热布局规则用于指导MCM的实际热设计；采用有限元分析软件ANSYS，对MCM布局优化结果进行温度场-应力场偶合分析，以仿真的方法验证MCM热布局优化算法的有效性。

BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金，来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn，BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大，但仍在250～450℃之间，润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时，（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。

环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究

高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响

本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式，吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下，水分增加会引起膨胀产生位移，相对湿度越大位移也越大，并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。

助焊剂腐蚀失效案例分析

随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制，特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差，无铅焊接工艺的难度大大得提高，由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题，人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料，其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。

电子封装无铅化技术进展

本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。

PCBA返修工艺管理与实施

PcBA组装的质量保证是电子产品性能和可靠性保证的基础，在生产组装过程中难免会出现一些缺陷或不良，售后产品也会存在返修的可能。返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺陷或不良又使得返修在组装工艺中变得必不可少。PCBA返修工艺管理与实施的有效控制，是提高生产制造厂（加工厂）PCBA管理品质和实物质量的利剑。

波峰焊接工艺技术及质量提升

作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

大聚会·大检阅·大思索

一年一度的深圳NEPCON展览会已顺利闭幕了，这是国内外SMT产供厂商的大聚会，也是当今世界先进电子组装设备和材料与先进技术的大展示、大检阅。NEPCON展在深圳已经是第十届了，但此次NEPCON展是目前在华南地区举行的各种电子设备展中，SMT主题最为突出的特色展览会。NEPCON展已成为全世界SMT业界中最为注目、最具吸引力的市场中心。

十年·骄傲·里程·起点

“十年之前．我不认识你，你不属于我，我们还是一样陪在一个陌生人左右，走过渐渐熟悉的街头，十年之后，我们已是朋友还可以问候……”借用歌手陈奕迅的这首歌来表达我刊此刻的心情。再恰当不过。

现代电子制造技术的热点研究领域——工艺可靠性技术理论体系的建立

现代电子装联工艺可靠性问题是随着现代电子制造技术的迅速发展而发展起来的一门新的技术体系。本文扼要地介绍了工艺可靠性技术理论体系的形成过程，根据现代电子产品制造过程中所面临的工程问题，分析了工艺可靠性的研究对像、研究内容，研究特点、研究方法及其加强工艺可靠性研究的现实意义。

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验，对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些行之有效的解决措施，希望能对相关技术人员有所帮助。

现代电子装联核心理念

前言 电子信息产业是国家的战略性技术力量，要实现国内卓越、国际一流企业的目标，其中一个重要的基础就是工艺，必须高度强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统开展工艺管理的研究。

高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

塑封IC的防潮与烘干

既然塑封IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷将导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、汽相焊。

电子组件失效分析技术连载系列之一——电子组件失效分析技术概述

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。

环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料

填料加在环氧树脂封装材料中有很多原因，用来改变环氧树脂的性能和特性。使用填料的主要作用是控制环氧树脂的粘性、降低收缩率和热膨胀系数、降低成本和着色。

AOI系统的若干关键技术

本文介绍和分析了自动光学检测（AOI）系统的若干关键技术：图像采集、图像处理、检查算法和检查结果处理。