1
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加热因子——回流焊曲线的量化参数 |
吴懿平
谯锴
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《现代表面贴装资讯》
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2002 |
5
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基于遗传算法的MCM热布局优化研究 |
阎德劲
周德俭
代宣军
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《现代表面贴装资讯》
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2006 |
2
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3
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BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究 |
冯丽芳
闫焉服
郭晓晓
赵培峰
宋克兴
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
1
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4
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环氧树脂/碳纤维复合封装材料的研究 |
马孝松
国华
余运江
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《现代表面贴装资讯》
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2004 |
1
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5
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湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响 |
马孝松
陈建军
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《现代表面贴装资讯》
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2006 |
1
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6
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助焊剂腐蚀失效案例分析 |
邱宝军
邹雅冰
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
1
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7
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电子封装无铅化技术进展 |
田民波
马鹏飞
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《现代表面贴装资讯》
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2004 |
1
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8
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PCBA返修工艺管理与实施 |
魏富选
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《现代表面贴装资讯》
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2013 |
4
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9
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波峰焊接工艺技术及质量提升 |
鲜飞
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
3
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10
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大聚会·大检阅·大思索 |
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《现代表面贴装资讯》
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2004 |
0 |
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十年·骄傲·里程·起点 |
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
0 |
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12
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现代电子制造技术的热点研究领域——工艺可靠性技术理论体系的建立 |
樊融融
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
3
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13
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电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法 |
鲜飞
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《现代表面贴装资讯》
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2010 |
2
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14
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现代电子装联核心理念 |
陈正浩
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
2
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高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制 |
顾霭云
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《现代表面贴装资讯》
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2011 |
1
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塑封IC的防潮与烘干 |
马孝松
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《现代表面贴装资讯》
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2005 |
1
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电子组件失效分析技术连载系列之一——电子组件失效分析技术概述 |
邱宝军
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《现代表面贴装资讯》
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2010 |
1
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18
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环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料 |
马孝松
L.J.Ernst
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《现代表面贴装资讯》
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2005 |
1
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19
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AOI系统的若干关键技术 |
洪始良
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
1
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20
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氮气与焊接——综观惰性气体存在的问题 |
李桂云
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《现代表面贴装资讯》
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2003 |
1
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