PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。

芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时．从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进．协调发展密不可分的关系。

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。

我国电子元器件产业的发展

去年上半年，面对突如其来的非典疫情，在党中央、国务院的正确领导下，在电子信息产业广大干部职工的共同努力下，排除了不利因素的影响，既夺取了抗击非典工作的重大胜利，又保持了电子信息产业持续、快速、稳定发展。

世界电子元件现状与发展趋势

竞争促进了生产集中度和大公司市场占有率的提高 世界经济的一体化，使本已竞争激烈的电子元件工业的竞争更加白热化，为了生存和发展．制造商使出浑身解数．收购、兼并、合作相关企业，发展壮大自己，使其成为具有先进技术、雄厚资金、超大规模生产手段和卓越营销方式的世界级巨无霸公司．如美国的AMP公司、Vishay公司．日本的京都陶瓷公司、TDK公司、村田公司等．从而使电子元件的生产集中度和大公司的市场占有率进一步提高。

主流ASIC设计流程

本文介绍目前流行的深亚微米主流ASIC设计流程．设计方法及相关流行的EDA工具轶件，着重讨论超大规模深亚微米ASIC设计过程中相关的仿真接术(Simulation)。逻辑综合（Logic Synthesis)，静态对序(Static Timing)分析和自动测试(Auto Test)技术。

光纤在国民经济中的作用和发展前景

自从光纤形成产业以来，光纤的应用经历了从核心网到城域网、接入网的发展过程，未来它将继续向家庭桌面延伸，必将在国民经济中发挥重大作用。由于光纤的卓越特性，世界各国都投入力量进行研究开发，不论是普通光纤还是特种光纤，它们在国民经济中的应用日益显著，受到各国广泛关注。

DDS芯片AD9850的EPP接口设计

本文论述了EPP接口的基本结构．寄存器及读写时序，同时也介绍了AD9850的工作原理．数据寄存器及控制方式，并给出TAD9850的EPP接口电路和控制字加载程序。

SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择

随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷成为影SMT装配质量的主要因素。

导电聚合物新材料性能分析与应用展望

该文回顾了导电聚合物新材料的发展．论述了其分类和广泛用途，探讨了有机半导体的光电特性．研究了有机发光器件的结构、工作机理、技术性能及应用．并重点分析了有机彩色显示器的结构、原理及发展前景。

带消光比控制的SFF／SFP激光驱动器MAX3646

本文介绍了MAX3646的引脚功能、内部结构、工作原理及应用设计过程；并给出了典型应用电路。

新型宽带光城域网的技术动向

目前，宽带光城域网正逐渐成为光网络建设的热点。城域网是介于IP骨干网和最终用户接入之间的区域性网络，在网络规划中属于接入网的范畴。城域网是以宽带光传输为开放平台，通过各类网关实现话音、数据、图像、多媒体、IP接入和各种增值业务及智能业务，并与各运营商长途网和本地综合业务接入网络连接。

与SMT制造技术并进的检测技术

产品质量是企业的生命线，而“检测”则是质量控制中不可缺少的重要手段。正确、先进的检测技术不仅能够防止不合格品被漏判而流入市场，还能提高生产效率，降低制造成本。

重视DFM，增加公司利淮

众所周知，电路和组装设计技术与元器件封装互连结构、电路板的组装模式是紧密相关的。随着IC技术和SMT日新月异的迅速发展，以及BGA、CSP、Flip Chip、LLP(Lead less Lead frame Package)、WLP、三维立体组件、SIP、SOC……等新型封装形式的不断涌现，不仅会使元器件、印制电路板、SMT的制造工艺技术发生一系列变革，同时对电路和组装设计技术也提出了严峻的挑战。

PCB制造技术将迎来重大变革

传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。

国内外宽带网应用市场与发展趋势

宽带通信是目前信息化的发展方向，宽带网的发展和市场前景倍受世界各国的关注。本文介绍了国内外宽带网的应用市场现状及发展趋势，重点是我国宽带产业与市场。

SMT焊接常见缺陷及解决办法

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。

聚焦可靠性

高集成度、小型化产品的可靠性保证技术。

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

FPGA与ASIC的竞争和融合

本文介绍了FPGA与ASIC的市场，竞争和融合，新一代低端FPGA以低售价抢占ASIC所古领的市场。