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偏晶向(111)硅片闪耀光栅的制作
被引量:
6
1
作者
鞠挥
张平
+1 位作者
王淑荣
吴一辉
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期755-757,共3页
硅光栅的制作可以利用湿法腐蚀体硅工艺 湿法腐蚀利用硅的各向异性 ,由硅的晶面形成光栅工作凹槽 ,利用湿法工艺可以制作在不同光谱波段内工作的闪耀光栅 设计了一种利用偏晶向 (111)硅片制作闪耀光栅的方法 ,使用这种方法可以批量制...
硅光栅的制作可以利用湿法腐蚀体硅工艺 湿法腐蚀利用硅的各向异性 ,由硅的晶面形成光栅工作凹槽 ,利用湿法工艺可以制作在不同光谱波段内工作的闪耀光栅 设计了一种利用偏晶向 (111)硅片制作闪耀光栅的方法 ,使用这种方法可以批量制作闪耀角度较小的光栅 利用扫描电子显微镜 (SEM)进行了光栅表面形貌测试 ,试验结果表明 ,制作的硅光栅样片具有良好光学特性的反射表面和光栅槽形 硅闪耀光栅可以被用来制作微型光谱仪。
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关键词
(
111
)
硅片
闪耀光栅
体硅技术
湿法腐蚀
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职称材料
纳米SiO_2浆料中半导体硅片的电化学腐蚀研究
被引量:
1
2
作者
宋晓岚
刘宏燕
+2 位作者
杨海平
岳汉威
邱冠周
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期435-440,共6页
采用电化学直流极化和交流阻抗技术,研究了n型(111)半导体硅片在不同条件纳米SiO2浆料中的电化学腐蚀性能。结果表明,浆料的pH值、温度、磨粒固含量以及金属杂质离子等因素都不同程度地影响硅片的腐蚀行为。随pH值增加、温度提高和磨粒...
采用电化学直流极化和交流阻抗技术,研究了n型(111)半导体硅片在不同条件纳米SiO2浆料中的电化学腐蚀性能。结果表明,浆料的pH值、温度、磨粒固含量以及金属杂质离子等因素都不同程度地影响硅片的腐蚀行为。随pH值增加、温度提高和磨粒固含量降低,其腐蚀电流增大,交流阻抗减小,硅片腐蚀较易进行;微量金属杂质离子的存在也会加速硅片的腐蚀。
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关键词
n(
111
)
硅片
纳米SiO2浆料
电化学
腐蚀
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职称材料
题名
偏晶向(111)硅片闪耀光栅的制作
被引量:
6
1
作者
鞠挥
张平
王淑荣
吴一辉
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室
出处
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期755-757,共3页
基金
国家 973 G19990 3310 7
中国科学院知识创新工程项目资助
文摘
硅光栅的制作可以利用湿法腐蚀体硅工艺 湿法腐蚀利用硅的各向异性 ,由硅的晶面形成光栅工作凹槽 ,利用湿法工艺可以制作在不同光谱波段内工作的闪耀光栅 设计了一种利用偏晶向 (111)硅片制作闪耀光栅的方法 ,使用这种方法可以批量制作闪耀角度较小的光栅 利用扫描电子显微镜 (SEM)进行了光栅表面形貌测试 ,试验结果表明 ,制作的硅光栅样片具有良好光学特性的反射表面和光栅槽形 硅闪耀光栅可以被用来制作微型光谱仪。
关键词
(
111
)
硅片
闪耀光栅
体硅技术
湿法腐蚀
Keywords
silicon wafer
Blazed grating
Bulk silicon technology
Wet etching
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
纳米SiO_2浆料中半导体硅片的电化学腐蚀研究
被引量:
1
2
作者
宋晓岚
刘宏燕
杨海平
岳汉威
邱冠周
机构
中南大学资源加工与生物工程学院无机材料系
出处
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期435-440,共6页
基金
科技部国际科技合作项目(No.2005DFBA028)
中南大学大学生创新教育项目(LB06103)资助
文摘
采用电化学直流极化和交流阻抗技术,研究了n型(111)半导体硅片在不同条件纳米SiO2浆料中的电化学腐蚀性能。结果表明,浆料的pH值、温度、磨粒固含量以及金属杂质离子等因素都不同程度地影响硅片的腐蚀行为。随pH值增加、温度提高和磨粒固含量降低,其腐蚀电流增大,交流阻抗减小,硅片腐蚀较易进行;微量金属杂质离子的存在也会加速硅片的腐蚀。
关键词
n(
111
)
硅片
纳米SiO2浆料
电化学
腐蚀
Keywords
n(
111
) silicon wafers
nano-size SiO2 slurry
electrochemical
corrosion
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
偏晶向(111)硅片闪耀光栅的制作
鞠挥
张平
王淑荣
吴一辉
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
6
下载PDF
职称材料
2
纳米SiO_2浆料中半导体硅片的电化学腐蚀研究
宋晓岚
刘宏燕
杨海平
岳汉威
邱冠周
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
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职称材料
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