SPS烧结原位制备Al2O3-TiC增强Cu基复合材料的组织与性能

用SPS热压烧结技术制备原位自生的Al2O3-TiC增强铜基复合材料。利用光学显微镜（OM）,X射线衍射仪（XRD）,扫描电镜（SEM）分析（Al-TiO2-C）含量、烧结温度对复合材料组织和性能的影响。结果表明：随着（Al-TiO2-C）添加量的增加,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率下降明显,硬度增加明显;而随着烧结温度的提高,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率升高,强度先增加后减小;当（Al-TiO2-C）的含量为8%,烧结温度为980℃时,复合材料的组织与性能最优。