1
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基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测 |
张惟斌
申坤
姚颂禹
江启峰
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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2
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面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计 |
陈天宇
李川
王彦辉
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《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构 |
杨振涛
余希猛
张俊
段强
杨德明
白宇鹏
刘林杰
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《半导体技术》
北大核心
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2024 |
0 |
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4
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染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用 |
高蕊
刘立国
董丽玲
张永华
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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5
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BGA认证下物流管理专业课程思政的建设路径研究 |
沈建男
梅平平
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《物流工程与管理》
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2024 |
0 |
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6
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BGA焊点微裂纹缺陷检测研究 |
牛浩浩
张祎彤
陈奎
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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7
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基于FPGA的BGA产品自动测试系统 |
韩珂
王兴平
柳明辉
何渊
李健
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《电子工艺技术》
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2024 |
0 |
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8
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球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析 |
陈雨柔
曹德
杨宇通
何若华
王东
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《仪器仪表用户》
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2024 |
0 |
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9
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基于响应曲面法的BGA焊点结构参数优化设计 |
杨雪霞
孙勤润
张伟伟
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
1
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10
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一种基于BGA的Ka波段射频信号传输设计 |
谢书珊
阮文州
蔡晓波
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《微波学报》
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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11
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高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估 |
张晟
张晨晖
许培伦
刘志丹
金星
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《中国胶粘剂》
CAS
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2023 |
0 |
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12
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基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究 |
常青松
徐达
袁彪
魏少伟
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《现代制造技术与装备》
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2023 |
0 |
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13
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基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化 |
杨雪霞
孙勤润
王超
彭银飞
张伟伟
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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14
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功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析 |
高超
黄春跃
梁颖
刘首甫
张怀权
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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15
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BGA几何建模对仿真分析结果的影响研究 |
葛光亚
胡彦平
陈津虎
马思鹏
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《强度与环境》
CSCD
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2023 |
0 |
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16
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基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究 |
何峥纬
邵凤山
华腾飞
刘豪
仇原鹰
李静
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《微电子学与计算机》
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2023 |
0 |
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17
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球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及评估要求 |
张晟
张晨晖
金星
刘志丹
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《中国胶粘剂》
CAS
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2023 |
2
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18
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温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估 |
屈云鹏
张小龙
李逵
覃拓
栗凡
李雪
陈轶龙
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《半导体技术》
北大核心
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2023 |
0 |
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19
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基于围坝胶BGA的三防涂层保护方法研究 |
杜映洪
文永森
刘勇
刘绍辉
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《粘接》
CAS
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2023 |
0 |
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20
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BGA红外植球技术 |
符云峰
侯星珍
徐小娟
李小平
周凤龙
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《电子工艺技术》
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2023 |
0 |
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