(石墨+纳米SiC_p)/Cu基复合材料的制备及性能研究

采用粉末冶金法制备(Gr+纳米SiCp)/Cu基复合材料,研究了不同球磨时间和球磨转速对球磨效果的影响,得到最佳球磨时间和速度为8小时和300r/min。球磨后在1143K和200MPa下采用热压烧结法处理2h,然后在1143K下进行热挤压,挤压比16∶1。采用SEM和TEM研究了不同石墨含量烧结态和挤压态复合材料的微观组织,测试了不同石墨含量的热挤压态复合材料的抗压强度。

冷压烧结-热挤压复合工艺制备纳米SiC_P-Cu的组织、性能及耐磨性

采用冷压烧结-热挤压复合加工工艺制备了纳米颗粒SiC增强铜基复合材料,研究了SiCP/Cu基复合材料的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明:采用本方法可获得组织致密的纳米SiCP/颗粒增强Cu基复合材料,纳米SiC颗粒以团聚状态分布在铜基体内;SiCP/Cu复合材料具有优良的导电性能和力学性能,可进行冷轧等二次加工;该复合材料的抗拉强度则有一个先升后降的过程,当纳米SiC颗粒含量增加到10%时,无法进行热挤压加工;该复合材料的耐磨性比工业纯铜好,但是比QCu差。