压延率对无氧铜板高温退火的组织及性能影响

高导热AMB陶瓷基板的覆铜厚板性能直接影响基板的电性能和力学性能。通过对无氧铜原料板的加工、微观组织调整以及陶瓷与铜板的活性焊料复合,达到AMB陶瓷覆铜基板最优的组织状态和电学与力学性能。首先对无氧铜板原料进行450℃和650℃再结晶退火0.5 h处理,得到两种原始的铜板组织。其次,对原始铜板进行压延率为15%、30%、45%、60%、75%的压延和800℃/1 h的退火处理,研究了退火铜板的微观组织及力学性能和电学性能。结果表明:当压延率在15%~75%时,随着压延率增加,晶粒逐渐被拉长变成扁平状,再变成纤维状;硬度随着压延率增加逐渐增大,铜板的延伸率逐渐减小,抗拉强度在压延率为15%~60%时逐渐增大,压延率达到75%时出现了小幅度降低。当在800℃退火1 h后,铜板表面晶粒尺寸随着压延率的增加逐渐减小,晶粒分布更加均匀,其大小稳定在400~800μm之间。铜板在压延率为15%~60%时的抗拉强度基本保持不变;当压延率到达75%时,抗拉强度出现小幅度降低。铜板硬度随着压延率增加基本保持不变。当压延率从15%变为75%时,铜板的电阻率有小幅度上升。

微量稀土La对无氧铜带材高温烧结后组织及性能的影响

无氧铜带材作为制备均热板壳体的首选材料,虽具有优良的导热性能,但热稳定性较差,如何提升其高温组织稳定性成为当前的研究热点。本文利用原位高温金相、EBSD、TEM等方法研究了La对无氧铜高温烧结后组织及性能的影响。结果表明:添加适量La可显著细化高温烧结态的晶粒尺寸;其中,当La含量为64×10-6时,细化效果最佳,平均晶粒尺寸为60.8μm,而无稀土La时为505.3μm;加入La后显著弱化了烧结态铜基体中Cube织构组分,形成强度较均匀的Cube织构、Y型织构和{110}〈223〉织构组分;此外,La在无氧铜基体中形成球状第二相粒子钉扎在晶界处,吸附铜中O、P等杂质元素,起到净化基体的效果。La添加量为64×10-6时,高温烧结态无氧铜带材抗拉强度和导电率分别提高25.9%和3.2%。

腐蚀青铜器中纯铜晶粒形成机理的初步研究

本文以吴国青铜兵器的金相检测为基础，利用电子显微镜对样品中出现的纯铜晶粒进行检 测分析，从矿物转化及自然铜形成机理解释了纯铜晶粒的形成，讨论了可能形成纯铜晶粒的条件。 结果认为纯铜晶粒的析出并非是筒单的电解分解与电解析出，这个过程涉及到合金的矿化产生不 稳定的中间腐蚀产物向析出自然铜的稳定态转变，这种转化由原子在矿物质中的反应扩散完成。这 个过程相当漫长，非实验室条件所能摸拟。从矿物转化析出机理考虑，纯铜晶粒中的“李晶”结构可 解释为自然铜的双晶形态，与合金本身，加工工艺以及腐蚀产生的微小体积变化无关。

大变形异步叠轧技术制备高强高导超细晶铜材研究

采用大变形异步叠轧并结合退火处理制备出了超细晶铜材。讨论了大变形异步叠轧的搓轧区、界面以及变形量等技术特征,测试了超细晶铜材的组织及性能。结果表明,搓轧区的存在促进了界面的复合和晶粒的细化;纯铜经过室温六道次AARB变形(累积真应变4.01)后,包含有许多亚结构,之后再经过220℃/35min退火处理,亚结构消失,获得了平均晶粒大小为200nm、抗拉强度、屈服强度分别为424.5MPa,323.1MPa、电导率为76.3 MS.m-1的高强高导超细晶铜;晶界面积的增加提高了超细晶铜的显微硬度;超细晶粒的变形不均匀性小和应力集中小,使得超细晶铜的塑性好、强度高;超细晶铜材的塑性变形机制受晶界行为控制。

不同晶粒度无氧铜管在爆轰加载下的膨胀及断裂特性

采用平均晶粒尺寸分别为100~300μm和20~30μm的两种软态无氧铜加工成∅25 mm圆筒试验用标准铜管,通过高速扫描摄影法对比了JO-159加载下两种铜管膨胀位移、比动能曲线的差异;通过分幅摄影法获取了JO-159、TNT加载下铜管的断裂过程,并对比了断裂时间、裂纹扩展方向、破片形状等方面的差异。结果表明:JO-159加载下,细晶铜管虽然延展性较好,但内部少量缺陷会形成明显的孤立增长的孔洞,使得铜管的有效膨胀位移仅略大于粗晶铜管,且两种铜管比动能的相对偏差小于1%;粗晶铜管断裂时首先出现较多随机分布的孔洞,随着炸药猛度的增大,其孔洞的数量增多,裂纹由母线方向变为复杂交错状,破片由条形变为碎散形,但两种工况下的断裂直径均达到初始直径的3倍,满足圆筒试验的基本要求。

无氧铜细丝拉丝中间退火工艺与组织性能

对无氧铜细丝拉丝中间退火工艺进行了试验 ,并对其组织和性能进行了分析测试。结果表明 ,走丝速度和电压分别在 6 0 0～ 70 0 mm/min和 2 5～ 2 6 V范围内选取可以使产品获得最大的塑性指标和一定的强度匹配 。

AgCu28钎料钎焊无氧铜晶界渗透行为分析

使用AgCu28钎料多次钎焊无氧铜和其他材料时,极易造成无氧铜母材性能下降.为解决此问题,针对采用AgCu28钎料焊接的无氧铜-无氧铜、无氧铜-镀镍不锈钢和无氧铜-蒙乃尔3种钎焊接头的微观组织进行观察,发现无氧铜-无氧铜的钎焊接头中钎料与焊缝结合紧密,接头组织良好;而无氧铜-镀镍不锈钢和无氧铜-蒙乃尔的钎焊接头中AgCu28钎料沿着无氧铜晶界进行扩散,即出现明显的晶界渗透现象.成分检测表明,含Ni母材中的Ni元素在钎焊过程中快速溶解进钎料,经分析认为Ni元素在钎料中的溶解是导致钎料对无氧铜产生晶界渗透的主要原因.

晶界工程处理对超微合金化无氧铜的组织结构与耐热性的影响

本文研究了晶界工程处理对超微合金化无氧铜的组织结构与耐热性的影响。通过熔炼铸造制备了超微合金化无氧铜,并对其施以晶界工程处理,测试了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的耐热性,表征了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的组织结构。结果表明:晶界工程处理(每道次的处理工艺为:冷轧20%+(300℃,60 min)退火)可以显著提高超微合金化无氧铜的耐热性,经4道次晶界工程处理的超微合金化无氧铜在(900℃,60min)退火后晶粒长大不明显,含孪晶的平均晶粒尺寸从23.5μm增长到29.2μm,不含孪晶的平均晶粒尺寸从60.4μm增长到71.9μm。晶界工程处理也可以有效调控超微合金化无氧铜的组织结构,主要体现为Σ3n重位点阵晶界比例增加和普通晶界网格连通性显著降低。

低频电炉熔炼电真空无氧铜的研究

作者改变中频电炉熔炼电真空无氧铜的传统工艺,采用低频电炉熔炼方法获得了成功。与传统法相比,成本降低了200元/t,质量好,产量更高。但要严格控制铸造工艺,获得满意的晶粒度,以防热轧开裂。