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高速光模块印制板金手指露铜问题研究
1
作者
龙光泽
王立刚
万应琪
《印制电路资讯》
2023年第6期96-100,共5页
随着产品的应用环境越来越复杂,而金手指部分长期裸露在外部环境中,因此,部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外,还要求具有较好的可靠性,以确保产品在使用过程中有良好的传输速率。为了满足这些...
随着产品的应用环境越来越复杂,而金手指部分长期裸露在外部环境中,因此,部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外,还要求具有较好的可靠性,以确保产品在使用过程中有良好的传输速率。为了满足这些品质要求,插头的表面处理方式一般选用电镀铜镍金(厚金)、化学镍金+电厚金、化学镍钯金等工艺[1],印制电路板过程中常见金手指星点露铜和凹陷会影响电信号的正常传输。本文针对印制PCB金手指露铜进行系列验证改善,满足客户需求。
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关键词
PCB
高速光模块
金手指
金手指露铜
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职称材料
PCB板边插头前端斜坡状的制作方法
2
作者
罗家伟
黄力
+1 位作者
邓林凤
曹小冰
《印制电路信息》
2023年第6期24-30,共7页
板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,...
板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。
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关键词
印制电路板
板边插头(金手指)
阶梯铜
电镀均匀性
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职称材料
金手指污染问题分析与控制
被引量:
3
3
作者
杨虹蓁
曹新宇
赵小青
《电子工艺技术》
2007年第6期338-340,共3页
针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法。
关键词
表面贴装工艺
金手指
PCB
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职称材料
可调节胃束带手术治疗代谢综合征的临床研究及机制分析
4
作者
孙作成
柳林
+2 位作者
徐文广
许加友
郑成竹
《中国医药科学》
2011年第24期52-53,共2页
目的观察腹腔镜可调节胃束带术治疗肥胖症的临床效果。方法根据患者的BMI选择32例重度肥胖症患者行腹腔镜可调节胃束带术。结果 32例患者手术均获成功。1例发生并发症,患者术后出现轻度恶心、呕吐症状,经保守治疗治愈。术后随访24个月以...
目的观察腹腔镜可调节胃束带术治疗肥胖症的临床效果。方法根据患者的BMI选择32例重度肥胖症患者行腹腔镜可调节胃束带术。结果 32例患者手术均获成功。1例发生并发症,患者术后出现轻度恶心、呕吐症状,经保守治疗治愈。术后随访24个月以上,减肥效果良好,各项指标稳定。结论应用腹腔镜可调节胃束带术治疗重度肥胖症效果明显,具有安全微创、可调节、可恢复等特点,值得在临床推广应用。
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关键词
肥胖症
腹腔镜术
金手指
可调节性胃束带术
体重指数
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职称材料
基于纳米金荧光猝灭体系的汗潜指纹示踪研究
被引量:
2
5
作者
丁冲
徐帅
+1 位作者
王利华
吕笑笑
《分析科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期17-20,共4页
本文构建了一种新的汗潜指纹示踪技术,该技术将纳米金与荧光素在合适条件下混合,形成稳定的纳米金-荧光素猝灭体系。该体系基于纳米金荧光与目标指纹结合后,由于纳米金与指纹中的Cl-结合从而在目标指纹处恢复荧光显现出指纹轮廓。通过...
本文构建了一种新的汗潜指纹示踪技术,该技术将纳米金与荧光素在合适条件下混合,形成稳定的纳米金-荧光素猝灭体系。该体系基于纳米金荧光与目标指纹结合后,由于纳米金与指纹中的Cl-结合从而在目标指纹处恢复荧光显现出指纹轮廓。通过在不同类型的材料上进行效果检验。发现在非渗透性材料、渗透性材料、高聚物材料中纳米金荧光猝灭体系对于汗潜指纹均有较为良好的示踪效果。
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关键词
纳米金
荧光猝灭体系
汗潜指纹
示踪
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职称材料
高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究
被引量:
2
6
作者
周波
何骁
+2 位作者
邹雅冰
李星星
贺光辉
《印制电路信息》
2020年第5期39-42,共4页
作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善...
作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善措施。
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关键词
板边插头
腐蚀
失效原因
光模块
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职称材料
硅酮压敏胶在电子工业中的应用
被引量:
2
7
作者
丁永忠
张伟东
《中国胶粘剂》
CAS
2000年第6期33-35,共3页
着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用
关键词
硅酮压敏胶
印制电路板
胶带
镀金
波峰焊
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职称材料
小封装光模块的热插拔技术研究
8
作者
邓燕妮
程社成
陈序光
《中国有线电视》
2006年第9期890-893,共4页
随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的...
随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。
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关键词
光模块
小封装
热插拔
MSA
金手指
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职称材料
SMT生产中金手指污染的处理方法
被引量:
3
9
作者
刘福玉
李文玉
《电子工艺技术》
2012年第6期355-358,共4页
防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流...
防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。
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关键词
PCB金手指
金手指污染
EDX分析
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职称材料
SFP光模块PCB制作工艺研究
被引量:
3
10
作者
安国义
严来良
+1 位作者
李长生
文泽生
《印制电路信息》
2012年第8期30-33,54,共5页
在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了...
在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常)。
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关键词
SFP光模块
长短印制插头(金手指)
趋肤效应
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职称材料
分级分段金手指精度控制方法
被引量:
3
11
作者
吕红刚
宋江珂
张建
《印制电路信息》
2011年第9期28-30,共3页
分析了选择湿膜制作分级分段金手指的精度控制主要因素,通过对工艺参数、菲林尺寸补偿控制及对位精度的研究,建立了工艺规范和控制计划,提高了分级分段金手指尺寸精度。
关键词
分级分段金手指
精度控制
选择性感光湿膜
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职称材料
基于机器视觉的金手指外观缺陷检测
被引量:
2
12
作者
刘华珠
林洪军
+1 位作者
谢豪聚
吴荣海
《东莞理工学院学报》
2018年第1期32-36,共5页
针对人工检测金手指缺陷的局限性,提出用图像处理技术进行金手指缺陷的自动检测。首先对采集到的待检金手指图像进行预处理,然后对增强后的图像进行缺陷提取和几何特性分析,实验证明了该算法的有效性。
关键词
金手指缺陷
图像处理
预处理
缺陷检测
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职称材料
印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究
被引量:
2
13
作者
唐殿军
陈春
《印制电路信息》
2015年第A01期205-209,共5页
PCB应用领域的不同,对表面处理要求也不同,部分产品需要选用复合表面处理,同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求,文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究,寻找高效率、低成本、高品质的加工方法,...
PCB应用领域的不同,对表面处理要求也不同,部分产品需要选用复合表面处理,同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求,文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究,寻找高效率、低成本、高品质的加工方法,同时为PCB精益化生产提供参考案例。
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关键词
表面处理
闪金
化学镍金
印制插头
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职称材料
板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨
被引量:
1
14
作者
寻瑞平
戴勇
+2 位作者
陈勇武
李显流
刘红刚
《印制电路信息》
2019年第7期24-27,共4页
“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行...
“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行了探讨。
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关键词
印制电路板
化学镍金
电镀金手指
镍腐蚀
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职称材料
插头镀金镀层耐蚀性探讨
被引量:
1
15
作者
张涛
乔书晓
《印制电路信息》
2009年第11期45-50,共6页
由于插头镀金(金手指)应用的特殊性,通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目的,并通过了GR-1217-CORE标准的...
由于插头镀金(金手指)应用的特殊性,通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。
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关键词
插头镀金
腐蚀
接触电阻
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职称材料
一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究
被引量:
1
16
作者
陈祯文
汪毅
+2 位作者
李亮
杨润伍
李照飞
《印制电路信息》
2022年第5期55-57,共3页
文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面...
文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面凸起和金手指表面铜厚偏薄的问题,并且此方法缩短现有常规制作方法的流程,节约成本。
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关键词
阶梯板
指状插头
控深铣
激光钻
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职称材料
密集长短印制插头制作工艺探究
被引量:
1
17
作者
张军杰
叶应才
+1 位作者
刘克敢
朱拓
《印制电路信息》
2013年第3期58-61,共4页
文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。
关键词
表面处理
分级金手指
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职称材料
“弯针技术”在骶髂关节螺钉置入中的应用
18
作者
周迁迁
刘惠军
《中国现代医生》
2020年第13期23-26,I0002,共5页
目的探讨弯针技术在骶髂关节螺钉置入中的应用。方法回顾性分析2017年1月~2019年1月我院创伤二科应用置入骶髂关节螺钉治疗骶骨骨折的50例(68处)患者资料,观察组使用弯针技术置入30处骶髂关节螺钉,对照组常规置入38处骶髂关节螺钉。观...
目的探讨弯针技术在骶髂关节螺钉置入中的应用。方法回顾性分析2017年1月~2019年1月我院创伤二科应用置入骶髂关节螺钉治疗骶骨骨折的50例(68处)患者资料,观察组使用弯针技术置入30处骶髂关节螺钉,对照组常规置入38处骶髂关节螺钉。观察并记录两组患者单枚螺钉置入时间及术后骨折复位情况。结果50例患者共置入68枚空心螺钉,无一枚穿透至椎管或通道骨皮质外。术后采用Matta标准评定骨折复位情况:观察组:优25处,良3处,可2处,优良率93.3%;对照组:优28处,良7处,可3处,优良率92.1%。组间单枚置入骶髂关节螺钉时间对比有明显差异,差异有统计学意义(P<0.05)。结论使用弯针技术,可以很好地解决徒手置入骶髂螺钉困难的问题,减少调整次数及透视次数,大大缩短手术时间,提高置钉准确率,值得推广。
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关键词
弯针技术
骨盆骨折
经皮微创
空心螺钉
金手指
克氏针
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职称材料
一种多分级光膜块板的制作技术
19
作者
张永谋
蒋华
+1 位作者
朱雪晴
张亚峰
《印制电路信息》
2020年第10期56-59,共4页
多分级光模块板在生产过程,需要重点管控多级插头(金手指)的宽度尺寸、分段的间距、镀金引线的设计及去除引线等问题。文章主要通过对多分级光模块板的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
关键词
多分级
光模块
连接器
印制插头
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职称材料
三面包金金手指工程设计及过程控制分析
20
作者
张志超
彭镜辉
+1 位作者
黎钦源
向参军
《电子工艺技术》
2022年第2期112-115,共4页
传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过...
传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。
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关键词
PCB
金手指
三面包金工艺
镀金引线
去镀金引线
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职称材料
题名
高速光模块印制板金手指露铜问题研究
1
作者
龙光泽
王立刚
万应琪
机构
深圳市强达电路股份有限公司
江西强达电路科技有限公司
出处
《印制电路资讯》
2023年第6期96-100,共5页
文摘
随着产品的应用环境越来越复杂,而金手指部分长期裸露在外部环境中,因此,部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外,还要求具有较好的可靠性,以确保产品在使用过程中有良好的传输速率。为了满足这些品质要求,插头的表面处理方式一般选用电镀铜镍金(厚金)、化学镍金+电厚金、化学镍钯金等工艺[1],印制电路板过程中常见金手指星点露铜和凹陷会影响电信号的正常传输。本文针对印制PCB金手指露铜进行系列验证改善,满足客户需求。
关键词
PCB
高速光模块
金手指
金手指露铜
Keywords
High-speed optical module
gold
en
finger
gold finger
s exposed copper
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
PCB板边插头前端斜坡状的制作方法
2
作者
罗家伟
黄力
邓林凤
曹小冰
机构
珠海方正科技高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第6期24-30,共7页
文摘
板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。
关键词
印制电路板
板边插头(金手指)
阶梯铜
电镀均匀性
Keywords
printed circuit board(PCB)
edge⁃board contact(
gold finger
)
ladder copper
electroplating uniformity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
金手指污染问题分析与控制
被引量:
3
3
作者
杨虹蓁
曹新宇
赵小青
机构
北华航天工业学院
出处
《电子工艺技术》
2007年第6期338-340,共3页
基金
北华航天工业学院科研基金项目(项目编号:KY_2006_06)
文摘
针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法。
关键词
表面贴装工艺
金手指
PCB
Keywords
SMT
gold finger
PCB
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
可调节胃束带手术治疗代谢综合征的临床研究及机制分析
4
作者
孙作成
柳林
徐文广
许加友
郑成竹
机构
潍坊医学院附属潍坊市人民医院普通外科
潍坊医学院附属潍坊市人民医院内分泌科
第二军医大学附属长海医院微创外科
出处
《中国医药科学》
2011年第24期52-53,共2页
文摘
目的观察腹腔镜可调节胃束带术治疗肥胖症的临床效果。方法根据患者的BMI选择32例重度肥胖症患者行腹腔镜可调节胃束带术。结果 32例患者手术均获成功。1例发生并发症,患者术后出现轻度恶心、呕吐症状,经保守治疗治愈。术后随访24个月以上,减肥效果良好,各项指标稳定。结论应用腹腔镜可调节胃束带术治疗重度肥胖症效果明显,具有安全微创、可调节、可恢复等特点,值得在临床推广应用。
关键词
肥胖症
腹腔镜术
金手指
可调节性胃束带术
体重指数
Keywords
Obesity
Laparoscopy
gold finger
Adjustable gastric banding
Body mass index
分类号
R656.6 [医药卫生—外科学]
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职称材料
题名
基于纳米金荧光猝灭体系的汗潜指纹示踪研究
被引量:
2
5
作者
丁冲
徐帅
王利华
吕笑笑
机构
中南民族大学化学与材料科学学院催化材料科学湖北省暨国家民委-教育部共建重点实验室
湖南大学环境科学与化学学院
出处
《分析科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期17-20,共4页
基金
中央高校基本科研业务费(No.CZY13028)
国家大学生创新创业计划(No.201411798004)
文摘
本文构建了一种新的汗潜指纹示踪技术,该技术将纳米金与荧光素在合适条件下混合,形成稳定的纳米金-荧光素猝灭体系。该体系基于纳米金荧光与目标指纹结合后,由于纳米金与指纹中的Cl-结合从而在目标指纹处恢复荧光显现出指纹轮廓。通过在不同类型的材料上进行效果检验。发现在非渗透性材料、渗透性材料、高聚物材料中纳米金荧光猝灭体系对于汗潜指纹均有较为良好的示踪效果。
关键词
纳米金
荧光猝灭体系
汗潜指纹
示踪
Keywords
gold
nanoparticles
Fluorescein quenching system
Latent
finger
Detection
分类号
O657.39 [理学—分析化学]
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职称材料
题名
高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究
被引量:
2
6
作者
周波
何骁
邹雅冰
李星星
贺光辉
机构
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
出处
《印制电路信息》
2020年第5期39-42,共4页
文摘
作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善措施。
关键词
板边插头
腐蚀
失效原因
光模块
Keywords
gold finger
Corrosion
Failure Reason
Optical Module
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
硅酮压敏胶在电子工业中的应用
被引量:
2
7
作者
丁永忠
张伟东
机构
威杰国际私人有限公司
美孚石油(中国)投资有限公司
出处
《中国胶粘剂》
CAS
2000年第6期33-35,共3页
文摘
着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用
关键词
硅酮压敏胶
印制电路板
胶带
镀金
波峰焊
Keywords
Silicone pressure sensitive adhesive
Printed circuit board
Adhesive tape
gold finger
gold
plate
Hot air leveling
Wave solding
分类号
TQ433.438 [化学工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
小封装光模块的热插拔技术研究
8
作者
邓燕妮
程社成
陈序光
机构
武汉理工大学
武汉华工正源光子技术有限公司
出处
《中国有线电视》
2006年第9期890-893,共4页
基金
2005年国家科技成果重点推广计划项目Nast(9422005000174)
文摘
随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。
关键词
光模块
小封装
热插拔
MSA
金手指
Keywords
fiber-optic module
small form
pluggable
MSA
gold finger
分类号
TN25 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SMT生产中金手指污染的处理方法
被引量:
3
9
作者
刘福玉
李文玉
机构
浪潮商用系统有限公司
出处
《电子工艺技术》
2012年第6期355-358,共4页
文摘
防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。
关键词
PCB金手指
金手指污染
EDX分析
Keywords
PCB
gold finger
gold finger
pollution
EDX analysis
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
SFP光模块PCB制作工艺研究
被引量:
3
10
作者
安国义
严来良
李长生
文泽生
机构
深圳市深联电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第8期30-33,54,共5页
文摘
在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常)。
关键词
SFP光模块
长短印制插头(金手指)
趋肤效应
Keywords
SFP optical module
long/short
gold finger
skin effect
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
分级分段金手指精度控制方法
被引量:
3
11
作者
吕红刚
宋江珂
张建
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第9期28-30,共3页
文摘
分析了选择湿膜制作分级分段金手指的精度控制主要因素,通过对工艺参数、菲林尺寸补偿控制及对位精度的研究,建立了工艺规范和控制计划,提高了分级分段金手指尺寸精度。
关键词
分级分段金手指
精度控制
选择性感光湿膜
Keywords
Stratified or Subsectional
gold finger
Precision Control
Selection Photosensitive Wet Film
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于机器视觉的金手指外观缺陷检测
被引量:
2
12
作者
刘华珠
林洪军
谢豪聚
吴荣海
机构
东莞理工学院电子工程与智能化学院
东莞市五株电子科技有限公司
出处
《东莞理工学院学报》
2018年第1期32-36,共5页
基金
广东科技计划项目(2016A050502066
2016B090918008)
文摘
针对人工检测金手指缺陷的局限性,提出用图像处理技术进行金手指缺陷的自动检测。首先对采集到的待检金手指图像进行预处理,然后对增强后的图像进行缺陷提取和几何特性分析,实验证明了该算法的有效性。
关键词
金手指缺陷
图像处理
预处理
缺陷检测
Keywords
gold finger
defect
image process
preproces
appearance defect
分类号
TP39 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究
被引量:
2
13
作者
唐殿军
陈春
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期205-209,共5页
文摘
PCB应用领域的不同,对表面处理要求也不同,部分产品需要选用复合表面处理,同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求,文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究,寻找高效率、低成本、高品质的加工方法,同时为PCB精益化生产提供参考案例。
关键词
表面处理
闪金
化学镍金
印制插头
Keywords
Surface Treatment
Flash
gold
Electroless Nickel Immersion
gold
(ENIG)
gold finger
(G/F)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨
被引量:
1
14
作者
寻瑞平
戴勇
陈勇武
李显流
刘红刚
机构
江门崇达电路技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第7期24-27,共4页
文摘
“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行了探讨。
关键词
印制电路板
化学镍金
电镀金手指
镍腐蚀
Keywords
PCB
ENIG
Electrolytic
gold finger
Nickel Corrosion
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
插头镀金镀层耐蚀性探讨
被引量:
1
15
作者
张涛
乔书晓
机构
广州市兴森快捷电路科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第11期45-50,共6页
文摘
由于插头镀金(金手指)应用的特殊性,通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。
关键词
插头镀金
腐蚀
接触电阻
Keywords
gold finger
corrosion
LLCR
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究
被引量:
1
16
作者
陈祯文
汪毅
李亮
杨润伍
李照飞
机构
珠海方正科技高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第5期55-57,共3页
文摘
文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面凸起和金手指表面铜厚偏薄的问题,并且此方法缩短现有常规制作方法的流程,节约成本。
关键词
阶梯板
指状插头
控深铣
激光钻
Keywords
Step-Stair PCB
gold finger
Controlled Depth Milling
Laser Drill
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
密集长短印制插头制作工艺探究
被引量:
1
17
作者
张军杰
叶应才
刘克敢
朱拓
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第3期58-61,共4页
文摘
文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。
关键词
表面处理
分级金手指
Keywords
Surface Finishing
Classification
gold finger
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
“弯针技术”在骶髂关节螺钉置入中的应用
18
作者
周迁迁
刘惠军
机构
湖南中医药大学附属常德医院创伤二科
出处
《中国现代医生》
2020年第13期23-26,I0002,共5页
文摘
目的探讨弯针技术在骶髂关节螺钉置入中的应用。方法回顾性分析2017年1月~2019年1月我院创伤二科应用置入骶髂关节螺钉治疗骶骨骨折的50例(68处)患者资料,观察组使用弯针技术置入30处骶髂关节螺钉,对照组常规置入38处骶髂关节螺钉。观察并记录两组患者单枚螺钉置入时间及术后骨折复位情况。结果50例患者共置入68枚空心螺钉,无一枚穿透至椎管或通道骨皮质外。术后采用Matta标准评定骨折复位情况:观察组:优25处,良3处,可2处,优良率93.3%;对照组:优28处,良7处,可3处,优良率92.1%。组间单枚置入骶髂关节螺钉时间对比有明显差异,差异有统计学意义(P<0.05)。结论使用弯针技术,可以很好地解决徒手置入骶髂螺钉困难的问题,减少调整次数及透视次数,大大缩短手术时间,提高置钉准确率,值得推广。
关键词
弯针技术
骨盆骨折
经皮微创
空心螺钉
金手指
克氏针
Keywords
Curved needle technique
Pelvic fracture
Percutaneous minimally invasive
Hollow screw
gold finger
Kirschner needle
分类号
R687.3 [医药卫生—骨科学]
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职称材料
题名
一种多分级光膜块板的制作技术
19
作者
张永谋
蒋华
朱雪晴
张亚峰
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2020年第10期56-59,共4页
文摘
多分级光模块板在生产过程,需要重点管控多级插头(金手指)的宽度尺寸、分段的间距、镀金引线的设计及去除引线等问题。文章主要通过对多分级光模块板的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
关键词
多分级
光模块
连接器
印制插头
Keywords
Multi-Grade
Optical Module
Connector
gold finger
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
三面包金金手指工程设计及过程控制分析
20
作者
张志超
彭镜辉
黎钦源
向参军
机构
广州广合科技股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2022年第2期112-115,共4页
文摘
传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。
关键词
PCB
金手指
三面包金工艺
镀金引线
去镀金引线
Keywords
PCB
gold finger
gold
plated on three sides
gold
plated lead
removing
gold
plated leads
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高速光模块印制板金手指露铜问题研究
龙光泽
王立刚
万应琪
《印制电路资讯》
2023
0
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职称材料
2
PCB板边插头前端斜坡状的制作方法
罗家伟
黄力
邓林凤
曹小冰
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
3
金手指污染问题分析与控制
杨虹蓁
曹新宇
赵小青
《电子工艺技术》
2007
3
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职称材料
4
可调节胃束带手术治疗代谢综合征的临床研究及机制分析
孙作成
柳林
徐文广
许加友
郑成竹
《中国医药科学》
2011
0
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职称材料
5
基于纳米金荧光猝灭体系的汗潜指纹示踪研究
丁冲
徐帅
王利华
吕笑笑
《分析科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
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职称材料
6
高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究
周波
何骁
邹雅冰
李星星
贺光辉
《印制电路信息》
2020
2
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职称材料
7
硅酮压敏胶在电子工业中的应用
丁永忠
张伟东
《中国胶粘剂》
CAS
2000
2
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职称材料
8
小封装光模块的热插拔技术研究
邓燕妮
程社成
陈序光
《中国有线电视》
2006
0
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职称材料
9
SMT生产中金手指污染的处理方法
刘福玉
李文玉
《电子工艺技术》
2012
3
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职称材料
10
SFP光模块PCB制作工艺研究
安国义
严来良
李长生
文泽生
《印制电路信息》
2012
3
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职称材料
11
分级分段金手指精度控制方法
吕红刚
宋江珂
张建
《印制电路信息》
2011
3
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职称材料
12
基于机器视觉的金手指外观缺陷检测
刘华珠
林洪军
谢豪聚
吴荣海
《东莞理工学院学报》
2018
2
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职称材料
13
印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究
唐殿军
陈春
《印制电路信息》
2015
2
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职称材料
14
板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨
寻瑞平
戴勇
陈勇武
李显流
刘红刚
《印制电路信息》
2019
1
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职称材料
15
插头镀金镀层耐蚀性探讨
张涛
乔书晓
《印制电路信息》
2009
1
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职称材料
16
一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究
陈祯文
汪毅
李亮
杨润伍
李照飞
《印制电路信息》
2022
1
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职称材料
17
密集长短印制插头制作工艺探究
张军杰
叶应才
刘克敢
朱拓
《印制电路信息》
2013
1
下载PDF
职称材料
18
“弯针技术”在骶髂关节螺钉置入中的应用
周迁迁
刘惠军
《中国现代医生》
2020
0
下载PDF
职称材料
19
一种多分级光膜块板的制作技术
张永谋
蒋华
朱雪晴
张亚峰
《印制电路信息》
2020
0
下载PDF
职称材料
20
三面包金金手指工程设计及过程控制分析
张志超
彭镜辉
黎钦源
向参军
《电子工艺技术》
2022
0
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职称材料
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