高速光模块印制板金手指露铜问题研究

随着产品的应用环境越来越复杂,而金手指部分长期裸露在外部环境中,因此,部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外,还要求具有较好的可靠性,以确保产品在使用过程中有良好的传输速率。为了满足这些品质要求,插头的表面处理方式一般选用电镀铜镍金(厚金)、化学镍金+电厚金、化学镍钯金等工艺[1],印制电路板过程中常见金手指星点露铜和凹陷会影响电信号的正常传输。本文针对印制PCB金手指露铜进行系列验证改善,满足客户需求。

PCB板边插头前端斜坡状的制作方法

板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。

金手指污染问题分析与控制

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法。

可调节胃束带手术治疗代谢综合征的临床研究及机制分析

目的观察腹腔镜可调节胃束带术治疗肥胖症的临床效果。方法根据患者的BMI选择32例重度肥胖症患者行腹腔镜可调节胃束带术。结果 32例患者手术均获成功。1例发生并发症,患者术后出现轻度恶心、呕吐症状,经保守治疗治愈。术后随访24个月以上,减肥效果良好,各项指标稳定。结论应用腹腔镜可调节胃束带术治疗重度肥胖症效果明显,具有安全微创、可调节、可恢复等特点,值得在临床推广应用。

基于纳米金荧光猝灭体系的汗潜指纹示踪研究

本文构建了一种新的汗潜指纹示踪技术,该技术将纳米金与荧光素在合适条件下混合,形成稳定的纳米金-荧光素猝灭体系。该体系基于纳米金荧光与目标指纹结合后,由于纳米金与指纹中的Cl-结合从而在目标指纹处恢复荧光显现出指纹轮廓。通过在不同类型的材料上进行效果检验。发现在非渗透性材料、渗透性材料、高聚物材料中纳米金荧光猝灭体系对于汗潜指纹均有较为良好的示踪效果。

高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究

作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善措施。

硅酮压敏胶在电子工业中的应用

着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用

小封装光模块的热插拔技术研究

随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

SMT生产中金手指污染的处理方法

防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常)。

分级分段金手指精度控制方法

分析了选择湿膜制作分级分段金手指的精度控制主要因素,通过对工艺参数、菲林尺寸补偿控制及对位精度的研究,建立了工艺规范和控制计划,提高了分级分段金手指尺寸精度。

基于机器视觉的金手指外观缺陷检测

针对人工检测金手指缺陷的局限性,提出用图像处理技术进行金手指缺陷的自动检测。首先对采集到的待检金手指图像进行预处理,然后对增强后的图像进行缺陷提取和几何特性分析,实验证明了该算法的有效性。

印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究

PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，同时为PCB精益化生产提供参考案例。

板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨

“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行了探讨。

插头镀金镀层耐蚀性探讨

由于插头镀金(金手指)应用的特殊性,通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。

一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究

文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面凸起和金手指表面铜厚偏薄的问题,并且此方法缩短现有常规制作方法的流程,节约成本。

密集长短印制插头制作工艺探究

文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。

“弯针技术”在骶髂关节螺钉置入中的应用

目的探讨弯针技术在骶髂关节螺钉置入中的应用。方法回顾性分析2017年1月~2019年1月我院创伤二科应用置入骶髂关节螺钉治疗骶骨骨折的50例(68处)患者资料,观察组使用弯针技术置入30处骶髂关节螺钉,对照组常规置入38处骶髂关节螺钉。观察并记录两组患者单枚螺钉置入时间及术后骨折复位情况。结果50例患者共置入68枚空心螺钉,无一枚穿透至椎管或通道骨皮质外。术后采用Matta标准评定骨折复位情况:观察组:优25处,良3处,可2处,优良率93.3%;对照组:优28处,良7处,可3处,优良率92.1%。组间单枚置入骶髂关节螺钉时间对比有明显差异,差异有统计学意义(P<0.05)。结论使用弯针技术,可以很好地解决徒手置入骶髂螺钉困难的问题,减少调整次数及透视次数,大大缩短手术时间,提高置钉准确率,值得推广。

一种多分级光膜块板的制作技术

多分级光模块板在生产过程,需要重点管控多级插头(金手指)的宽度尺寸、分段的间距、镀金引线的设计及去除引线等问题。文章主要通过对多分级光模块板的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

三面包金金手指工程设计及过程控制分析

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。