基于热平衡机理的热风回流焊机多温区系统动态建模及仿真

建立了基于热平衡机理的热风回流焊机机理模型——多温区对象的动态数学模型,根据该系统三种不同的工况分别建立了动态数学模型,并在此模型基础上进行了MATLAB仿真和现场数据采集,根据仿真数据和现场实际采集的数据,对动态数学模型进行了检验,结果表明,动态数学模型的误差控制在较小范围内,所建立的数学模型具有很高的应用价值。将该动态模型应用到实际控制中,控温精度达到了±0.8%以内的较好效果。

双回流稳燃腔的实验研究

本文介绍了两种较好的稳燃腔结构参数;着重分析了第二种稳燃腔的冷热态试验结果;提出可供选择的稳燃腔特性参数。试验结果说明,双回流稳燃腔的内外烟气总回流量可达一次风量的30%,而整个燃烧过程的温度明显地高于一般的钝体稳燃装置。

强化高温烟气回流的研究与实践

本文从钝体回流区热质交换机理出发,提出了回流区边界用小流量、高速度的附加射流来强化回流区的热质交换以达到进一步强化劣质煤、无烟煤和其它难燃煤种的燃烧过程的根据。试验结果表明,附加射流能使回流区温度提高,对火焰有明显稳定作用。文章介绍了这一设想在大型电站锅炉上进行实验的数据。

基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究

芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层现象建立简化模型,其次应用ANSYS工具中的内聚力单元对界面脱粘过程进行了模拟仿真,并分析了模型的等效应力值分布。结果表明,实验聚酰亚胺材料与重布线层的结合强度无法耐受封装回流过程中的热应力。最后分析了不同材料厚度对热应力的影响,为芯片埋入式封装开发提供理论参考。

嵌入MEMS微流道的硅转接基板键合工艺研究

以嵌入MEMS微流道的硅转接基板为研究对象,对影响微流道结构键合的回流工艺参数进行了研究,解决了微流道结构键合强度等问题。其中,探讨了助焊剂或RF等离子、回流时间、回流炉温区个数和压力等因素对回流后微流道结构性能的影响。研究表明:对待回流样件进行RF等离子处理,并在盖板上施加0.22N压力后,采用100s回流时间;在10温区的回流炉中完成回流后,其焊接质量达到最优,平均焊接强度值为14.83kg;并且边缘焊接完整,可以满足微流道结构完全密封的要求,因而不会发生液体泄漏、微流道结构变形和堵塞等问题。