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ADHESIVE CONTACT PROBLEM OF AXISYMMETRIC MINIATURE CIRCULAR PLATES WITH CENTRAL RIGID BUMP
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作者 Fu Yiming Li Sheng Tian Yanping 《Acta Mechanica Solida Sinica》 SCIE EI 2006年第4期341-351,共11页
Considering the adhesive effect and geometric nonlinearity, the adhesive contact between an elastic substrate and a clamped miniature circular plate with two different central rigid bumps under the action of uniform t... Considering the adhesive effect and geometric nonlinearity, the adhesive contact between an elastic substrate and a clamped miniature circular plate with two different central rigid bumps under the action of uniform transverse pressure and in-plane tensile force in the radial direction was analyzed. And an analytical solution is presented by using the perturbation method. The relation of surface adhesive energies with critical load to detach the contacted surfaces is obtained. In the numerical results, the effects of adhesive energy, in-plane tensile force, rigid bump size and contact radius on the critical load are discussed, and the relation of critical contact radius with the gap between the central rigid bump and the substrate for different adhesive energies is investigated. 展开更多
关键词 miniature hesive contact geometric circular plate two different central rigid bumps elastic substrate adnonlinearity
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桩板结构在路桥过渡段的应用研究 被引量:1
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作者 李国 《北方交通》 2024年第5期35-38,42,共5页
桥头跳车问题往往由路桥间不良地质引发,解决此问题的关键是进行软基处理。文章采用数值模拟,对天然地基、复合地基和桩板结构三种工况下地基的加固效果进行了研究,其中桩板结构对地基的加固效果最好。进一步研究了桩板结构参数对软土... 桥头跳车问题往往由路桥间不良地质引发,解决此问题的关键是进行软基处理。文章采用数值模拟,对天然地基、复合地基和桩板结构三种工况下地基的加固效果进行了研究,其中桩板结构对地基的加固效果最好。进一步研究了桩板结构参数对软土地基加固效果的影响,研究表明:桩板结构中的承载板厚度对地基加固效果的影响程度最低,桩间距和桩径大小均显著影响地基的加固效果,桩径越大、桩间距越小,地基的加固效果越好。在桩板结构的设计中应选取适当的桩间距和桩径参数,使之既能满足规范对沉降的要求,也能控制成本。 展开更多
关键词 桩板结构 桥头跳车 差异沉降 数值分析
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采场上覆巨厚坚硬岩浆岩致灾机理与防控措施 被引量:30
3
作者 杨培举 何烨 郭卫彬 《煤炭学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期2106-2112,共7页
为控制巨厚坚硬覆岩导致的采场矿压灾害,采用物理模拟、理论分析与数值模拟方法,研究采场上方厚约100 m岩浆岩的变形破坏特征及对采场围岩应力分布的影响,并分析其引发采场矿压事故的力学机理与显现形式。研究表明:巨厚岩浆岩与煤层间... 为控制巨厚坚硬覆岩导致的采场矿压灾害,采用物理模拟、理论分析与数值模拟方法,研究采场上方厚约100 m岩浆岩的变形破坏特征及对采场围岩应力分布的影响,并分析其引发采场矿压事故的力学机理与显现形式。研究表明:巨厚岩浆岩与煤层间距较小时,可采用两端固支梁模型计算岩浆岩的破断垮距,间距较大时,采用薄板理论计算岩浆岩的极限挠度,并根据自由下沉空间确定其是否破断与破断步距;岩浆岩处于弯曲下沉带时,给工作面带来冲击矿压隐患,处于断裂带时,给工作面带来冲击矿压和大面积来压双重隐患。实践证明,巨厚坚硬岩浆岩下开采,可采取加强支护质量监测与提高工作面推进速度的方法,辅以坚硬顶板强度弱化手段消除冲击矿压和顶板强来压显现事故。 展开更多
关键词 岩浆岩 围岩应力 冲击矿压 薄板理论
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Pb/Sn凸点的制备 被引量:3
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作者 刘豫东 谭智敏 +1 位作者 钱志勇 马莒生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期4-5,20,共3页
介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流凸点等。结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb / Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的。
关键词 凸点 电镀法 Pb/Sn焊料 封装技术
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蒸发式冷凝器凹凸型板片间传热特性试验与理论分析 被引量:1
5
作者 简弃非 王红根 +1 位作者 李志明 张勇 《制冷与空调(四川)》 2016年第5期509-514,共6页
对采用凹凸型板片的蒸发式冷凝器的传热与流阻特性进行了试验分析,在此基础上建立了三维模型,对其板片间的气-液两相流进行了模拟,分析了喷淋水量、入口空气流速、板片间距和湿空气状态对换热性能的影响,并将模拟结果与实验对比验证。... 对采用凹凸型板片的蒸发式冷凝器的传热与流阻特性进行了试验分析,在此基础上建立了三维模型,对其板片间的气-液两相流进行了模拟,分析了喷淋水量、入口空气流速、板片间距和湿空气状态对换热性能的影响,并将模拟结果与实验对比验证。结果表明:表面传热系数随喷淋密度增大而增大,喷淋密度大于0.12kg/(m^2·s)后,板片表面间传热系数增长变缓;板片表面传热系数随入口空气流速的增大和板片间距的减小而逐渐增大;湿空气含湿量越低,换热性能越好,干球温度对换热性能影响不显著。 展开更多
关键词 蒸发式冷凝器 凹凸板片 数值模拟 两相流 表面传热系数
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用于圆片级封装的金凸点研制 被引量:5
6
作者 王水弟 蔡坚 +3 位作者 谭智敏 胡涛 郭江华 贾松良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期27-30,共4页
介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系... 介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺。同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究。对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平。 展开更多
关键词 金凸点 电镀 圆片级封装 厚胶光刻 溅射
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MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法 被引量:1
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作者 谯锴 吴懿平 吴丰顺 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期19-22,共4页
介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移... 介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。 展开更多
关键词 化学镀制备凸点下金属层 凸点制备与转移 压力传感器
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1N4626型齐纳二极管的低噪声关键技术研究
8
作者 刘兴辉 刘通 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期478-481,共4页
分析了二极管的噪声机理和降低噪声的措施,探索了低噪声齐纳二极管的特殊制作工艺,包括Si平面结加保护环、掺氯缓慢升降温氧化、CVD表面钝化、凸点电镀等。用此组合降噪工艺研制的1N4626型齐纳二极管噪声谱密度典型值达到0.11μV/(Hz)^(... 分析了二极管的噪声机理和降低噪声的措施,探索了低噪声齐纳二极管的特殊制作工艺,包括Si平面结加保护环、掺氯缓慢升降温氧化、CVD表面钝化、凸点电镀等。用此组合降噪工艺研制的1N4626型齐纳二极管噪声谱密度典型值达到0.11μV/(Hz)^(1/2)(2kHz频率点),比设计指标4.0μV/(Hz)^(1/2)低一个数量级。 展开更多
关键词 齐纳二极管 噪声 表面钝化 凸点电镀 保护环
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喷镀系统在凸点制备中的应用 被引量:2
9
作者 段晋胜 轧刚 《电子工艺技术》 2009年第3期166-168,共3页
介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用... 介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果。 展开更多
关键词 晶圆级封装 凸点制备 喷镀 匀流板
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制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制 被引量:1
10
作者 王水弟 胡涛 贾松良 《电子工业专用设备》 2003年第1期38-42,共5页
介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅... 介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点。 展开更多
关键词 圆片级封装 凸焊点 喷镀 电镀设备 微电子 WLP
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微电子镀覆技术发展动态 被引量:3
11
作者 夏传义 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第4期48-53,56,共7页
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
关键词 微电子镀覆 半导体 IC封装 微电子机械系统
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3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响
12
作者 梁晓波 李晓延 +2 位作者 姚鹏 李扬 金凤阳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第5期37-43,共7页
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通... 电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm^2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。 展开更多
关键词 3D封装 微凸点 酸性电镀 电镀参数 表面状态 镀层厚度
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压浆技术在市政桥头处理中的应用
13
作者 王新辉 《交通科技与经济》 2011年第4期41-43,共3页
江苏省某市跨线桥桥头由于填筑和工期的影响,通车后出现桥头挡墙不均匀沉降、桥头搭板脱空的现象,桥头跳车严重。通过对挡墙基础和桥头搭板采用压浆处理,然后对局部路面进行铣刨加铺,有效地解决桥头跳车的发生。
关键词 压浆处理 桥头跳车 搭板脱空
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铜柱凸块生产关键工艺技术研究 被引量:4
14
作者 薛兴涛 孟津 何智清 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期925-929,共5页
讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响。研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越... 讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响。研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越大;相同的籽晶层厚度下,随着电镀电流密度增加,晶圆应力增加,但增加速率逐渐变慢;低电流密度下铜柱凸块顶部形成盘碟形状的剖面结构,而高电流密度容易使铜柱顶部形成圆拱剖面结构;采用阶梯电镀速率电镀方法与均一慢电镀速率电镀出的铜柱凸块共面性一致,而采用阶梯电镀法既能够提高电镀效率又可以得到较好的铜柱顶部盘碟形剖面结构。 展开更多
关键词 铜柱凸块 电镀 籽晶层 共面性 凸块剖面 应力
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武汉中心可变微凸支点匣套型顶升模架体系关键施工技术 被引量:18
15
作者 周杰刚 崔旭旺 +2 位作者 王开强 李鹏 王健 《施工技术》 CAS 北大核心 2013年第19期12-17,共6页
武汉中心核心筒随着高度变化由正方形内收为八边形,墙体截面也多次变化。根据工程结构特点,采用全新的可变微凸支点匣套型智能控制顶升模架(凸点顶模)技术进行核心筒结构施工。以核心筒劲性钢板剪力墙结构施工工艺为基础,从塔式起重机... 武汉中心核心筒随着高度变化由正方形内收为八边形,墙体截面也多次变化。根据工程结构特点,采用全新的可变微凸支点匣套型智能控制顶升模架(凸点顶模)技术进行核心筒结构施工。以核心筒劲性钢板剪力墙结构施工工艺为基础,从塔式起重机及电梯布置、超高泵送、水电布置、钢板剪力墙吊装、智能监测等方面介绍凸点顶模应用过程中的关键施工技术。 展开更多
关键词 高层建筑 核心筒 模架 微凸支点 钢板剪力墙 施工技术
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压力注浆在某桥头处理中的应用
16
作者 王新辉 《河北交通职业技术学院学报》 2010年第2期54-56,共3页
江苏省某市立交桥桥头由于填筑和工期的影响,通车一年后出现桥头挡墙不均匀沉降、桥头搭板脱空的现象,桥头跳车严重。通过对挡墙基础和桥头搭板采用压浆处理,然后对局部路面进行铣刨加铺,有效地解决了桥头跳车的发生。
关键词 压浆处理 桥头跳车 搭板脱空
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基于凸点顶模的钢板剪力墙施工技术 被引量:6
17
作者 李宁宁 王朝阳 +3 位作者 吕黄兵 梁明雨 戴维 李飞跃 《施工技术》 CAS 北大核心 2017年第2期117-119,共3页
武汉绿地中心地上核心筒采用凸点顶模进行施工,因此位于核心筒的钢板剪力墙施工需在凸点顶模内部进行。根据凸点顶模系统结构特点及其施工工艺,重点对钢板剪力墙深化分段、测量、吊装、防变形措施等进行了阐述,并提出了合理的解决方案。
关键词 钢结构 凸点顶模 钢板剪力墙 测量 吊装 变形 施工技术
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晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制 被引量:3
18
作者 段晋胜 魏红军 胡子卿 《电子工艺技术》 2013年第3期178-180,共3页
凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备。经... 凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备。经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果。 展开更多
关键词 晶圆凸点 垂直剪切镀 剪切屏 屏蔽件 电力线
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任意层互连技术应用研究 被引量:4
19
作者 黄勇 吴会兰 +1 位作者 朱兴华 陈正清 《印制电路信息》 2012年第10期52-55,共4页
任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,... 任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。 展开更多
关键词 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
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铁路铰接式拼装岔枕板的研制
20
作者 熊学政 樊嘉谦 《武钢技术》 CAS 2001年第2期32-36,共5页
铁路铰接式拼装岔枕板 ,铰接连接改善了岔枕板的受力状况 ,消除了中部负弯矩 ;拼装无挡肩结构 ,减轻了单块岔枕板重量 ,有利于制造、装卸、运输和施工。岔枕板与目前国铁岔枕相比 ,减小了对道床与路基面的压应力。该结构稳定性好 ,达到... 铁路铰接式拼装岔枕板 ,铰接连接改善了岔枕板的受力状况 ,消除了中部负弯矩 ;拼装无挡肩结构 ,减轻了单块岔枕板重量 ,有利于制造、装卸、运输和施工。岔枕板与目前国铁岔枕相比 ,减小了对道床与路基面的压应力。该结构稳定性好 ,达到了无维修、少维护的目的 ,大大减轻了养路工的体力劳动强度。节省木材资源 ,社会效益好。经查新 ,该技术为国内外首创 ,达到 90年代国际先进水平。 展开更多
关键词 铰接 拼装 无挡角 岔枕板 铁路 研制
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