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Study on Thermal Expansion Coefficient of Sealing Materials for Ceramic Metal Halide Lamps
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作者 刘玉柱 耿志挺 +1 位作者 庄卫东 何华强 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第2期249-252,共4页
With Al2O3, Dy2O3, and SiO2 as starting materials, the basic glass of Al2O3-Dy2O3-SiO2 system was prepared by conventional melting technology, and their thermal expansion coefficients (TECs) at different anneal time... With Al2O3, Dy2O3, and SiO2 as starting materials, the basic glass of Al2O3-Dy2O3-SiO2 system was prepared by conventional melting technology, and their thermal expansion coefficients (TECs) at different anneal time were investigated. TECs of the basic glass, which were heat-treated under different temperature, were also investigated. The result showed that TECs of the basic glass gradually approached a fixed value as the anneal time was extended, which suggested that most of the inner stress had been eliminated. After heat treatment, the contents of Dy2O3, Dy2Si2O7, and a new crystal increased up to 1200 ℃ and decreased below 1250 ℃, which was consistent with the TEC change of crystallized samples. This suggests that the crystal has a direct effect on TECs of the crystallized samples. 展开更多
关键词 thermal expansion coefficient sealing frit material ceramic metal halide lamp rare earths
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陶瓷金卤灯电弧管封接设备的研究 被引量:1
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作者 何荣开 孟虎 +4 位作者 刘超 王海鸥 陈刚 张建 吕家东 《照明工程学报》 北大核心 2009年第4期93-96,共4页
本文介绍陶瓷金卤灯电弧管封接炉几种结构型式和操作箱布局设计的比较,提出了在陶瓷金卤灯电弧管内注汞、注金卤丸和工作气体充入的方法。
关键词 陶瓷金卤灯 陶瓷金卤灯电弧管 玻璃封接 封接设备
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PLC和触摸屏在低封炉控制系统的应用 被引量:10
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作者 霍彩云 丁文革 《微计算机信息》 2004年第12期1-2,52,共3页
主要介绍了PLC和触摸屏在低封炉控制系统的应用,着重介绍了PLC控制系统的硬件配置,以及软件设计思想和程序结构,并介绍了利用GP577R触摸屏实现上位监控的功能。
关键词 低封炉 PLC 触摸屏
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尖晶石面板投影管中屏与锥的封接研究
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作者 赵悟翔 王琼华 +1 位作者 成建波 赵仁亮 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期135-137,共3页
透明尖晶石陶瓷面板投影管的屏和锥采用了低熔点玻璃封接。给出了封接结构、所用屏、低熔点玻璃和锥的材料特性。分析了封接中材料匹配、浸润性以及再结晶等原理,叙述了封接工艺。检测证实,获得了性能良好的封接结果。
关键词 透明尖晶石陶瓷 投影管 低熔点玻璃 封接技术
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陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究
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作者 耿志挺 刘玉柱 庄卫东 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A08期3191-3193,共3页
为了制造性能良好的陶瓷金卤灯,保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是一个关键,和石英管不同,陶瓷管无法在加热软化后通过挤压与金属电极引线粘合在一起,为了完成放电管和电极的密封,必须采用合适的封接材料将... 为了制造性能良好的陶瓷金卤灯,保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是一个关键,和石英管不同,陶瓷管无法在加热软化后通过挤压与金属电极引线粘合在一起,为了完成放电管和电极的密封,必须采用合适的封接材料将它们封接起来,因此对陶瓷金卤灯的关键材料Al2O3-Dy2O3-SiO2系封接材料膨胀系数进行了研究。 展开更多
关键词 陶瓷金卤灯 膨胀系数 封接材料
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彩色显示管粘接面高压击穿研究及改善
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作者 屈惠明 《光电子技术》 CAS 2003年第4期254-256,共3页
阐述了彩色显示管粘接面高压击穿及测试的原理 ,通过生产线和客户反馈的粘接面高压击穿样品调查分析 ,找到了导致不良的根本原因 ,从生产工艺和设备上采取了针对性改善措施 。
关键词 彩色显示管 粘接面 高压击穿 黑底石墨
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基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究 被引量:1
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作者 周问天 任国华 +2 位作者 孟冬辉 孙立臣 王旭迪 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期514-518,共5页
随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封... 随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封接到可伐管上,并通过法兰连接到真空测试系统中。研究优化了玻璃浆料的热调节工艺,并使用氦质谱检漏仪测量了封接组件的本底漏率。测量结果显示,在一个大气压的上游压力下测得的最小本底漏率为1.0×10-13 Pa·m3/s。采用仿真软件ANSYS对封接的降温阶段进行了热应力分析,根据仿真结果证明了可伐合金的优越性。 展开更多
关键词 漏孔 封接 玻璃浆料 可伐 热应力仿真
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彩色显像管低熔点封接玻璃高压击穿 被引量:1
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作者 孙宏元 张琼 +2 位作者 赵运中 熊杰 欧伟书 《真空电子技术》 1997年第6期49-54,共6页
本文叙述了彩色显像管屏锥封接工艺过程中低熔点玻璃高压击穿的特征及分布状况,分析了击穿机理,总结了有效择策措施,收到了显著效果。
关键词 彩色显像管 低熔点玻璃 高压击穿
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小功率陶瓷金卤灯的研究开发
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作者 陈佐兴 周振民 +1 位作者 李炜 张善端 《中国照明电器》 2012年第5期1-6,共6页
介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等... 介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。 展开更多
关键词 陶瓷金卤灯 电弧管 焊料 封接 诊断
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