高纯铜带耐高温性能的研究进展

随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展,从制备工艺和组织控制两个角度出发,着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展,针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论,并对其发展方向进行了展望。

糖精含量对电沉积镍电化学行为的影响

为了进一步弄清糖精对镍电沉积层的细化作用,利用动电位扫描与交流阻抗法,研究了不同浓度的糖精对4N-OFC高纯铜片在Watts镀液中电沉积镍电化学行为的影响。结果表明,在Watts镀液中添加糖精可增大阴极极化,并使电化学反应电阻增大,有利于晶粒细化。

120～170km/h条件下碳滑板/铜接触线摩擦磨损性能试验研究

在环—块式高速摩擦磨损试验机上,试验研究电流I=100～300A、滑动速度v=120～170km/h和法向载荷Fn=100～200N条件下纯碳滑板/铜接触线的摩擦磨损性能。结果表明:无电流时,碳滑板磨损率很低,一般不超过0.0014g/km,但摩擦因数较高,一般在0.30以上。加入电流后,碳滑板的磨损率明显增加,达到无电流时磨损率的10倍多;而摩擦因数明显降低,一般在0.24～0.30间波动。观察碳滑板磨损形貌发现,无电流时磨痕面积较小,随着电流的增加磨痕面积不断增大;且磨损面出现电弧烧蚀的黑色流线和麻点。滑动速度、法向载荷对碳滑板摩擦磨损性能影响较小,而电流作用引起的高温磨损和电弧烧蚀是导致碳滑板材料磨损加剧的主要因素。

多硫化钠法表征纯铜带表面清洁度

利用多硫化钠(Na_2S_x)溶液与纯铜带反应,采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X线衍射仪(XRD)和X线光电子能谱仪(XPS)对反应后表面层的形貌、物相和元素进行分析,考察硫指数x和反应时间对表面层形貌的影响,并对多硫化钠法表征纯铜带表面清洁度的可行性进行探讨。研究结果表明:与多硫化钠反应后,纯铜带的表面层主要由黑色或灰黑色Cu_2S组成的析出层,Cu_2S的形貌不随时间而变化,保持均匀、光滑的颗粒状。随硫指数的增加和反应时间的延长,纯铜带的表面层形貌变化规律一致,均为Cu_2S析出层逐渐加厚,Cu_2S小颗粒聚集形成短棒或大颗粒,然后析出层出现开裂,最后是裂纹的扩展和脱落。多硫化钠法可以用于定量表征纯铜带的表面清洁度,反应后纯铜带表面黑色区域面积占整个纯铜带表面面积的百分比即为纯铜带的表面清洁度。

滑板倾斜对碳滑板/纯铜接触线高速滑动摩擦磨损性能的影响

使用环-块式高速摩擦磨损试验机,试验研究在交流电场中滑板倾斜对电弧放电以及碳滑板/纯铜接触线高速滑动摩擦磨损性能的影响。结果表明,电流为100 A时,碳滑板材料的磨损量随着接触压力和滑板倾斜角度的增大而逐渐减小,试验盘每转平均放电能量也随着接触压力和滑板倾斜角度的增大而逐渐减小,碳滑板磨损率随着电弧能量的增大而增大;当滑板有倾斜角时,在弓网电滑动摩擦过程中会出现受电弓与接触线分离的状态,且滑板倾角越大,分离的时间就越长,这种现象影响列车受流质量和运行平稳性。因此实际弓网系统中要避免滑板倾斜角过大,滑板倾角应小于2°。

工业纯铜极薄带异步轧制的织构演变

在轧制过程无退火处理的条件下,通过同步轧制和异步轧制将工业纯铜从5.8 mm轧薄至20μm。采用取向分布函数和取向线分析方法研究了轧材织构的演变规律。结果表明:均匀退火后的原料初始织构主要为旋转立方织构{100}<011>,在剧烈塑性变形过程中,晶粒取向主要在β线上聚集,其形变织构主要由铜型织构{112}<111>和黄铜织构{011}<211>组成。样品在减薄过程中,织构强度不断增加,但在轧制后期织构增长速率并未因塑性变形程度的增加而减缓,反而显著增加。

铜阳极泥中回收提纯金的方法研究

阐述了将溶剂萃取得到的还原金制成高纯金的方法 ,介绍了以铜阳极泥为原料 ,用氯气浸出、反萃并还原其中的金 ,再经熔铸和电解 。

铜包铝线用纯铜带的生产实践

阐述了生产开发铜包铝线用纯铜带在熔铸、轧制、表面处理过程中的质量控制及其措施。