射频磁控溅射沉积系统制备BCN薄膜的研究（英文）

在自然界中,金刚石是最硬的一种材料,但把金刚石高温暴露在空气中时变得容易被氧化,所以在该条件下它不能用来做成切割工具。立方氮化硼有许多优异的特性,但它的内应力比较大,很大程度上影响了它在工业生产上的发展。人们期望能够合成出一种新的三元化合物硼碳氮材料,并且希望这种化合物既具有金刚石和c-BN的优点而且还能克服2种物质原有的缺点。采用射频磁控溅射方法,以石墨靶材和甲烷气体作为碳源,通过调控石墨靶功率在硅基片上沉积非晶B-C-N薄膜。利用傅里叶变换红外光谱(FTIR),原子力显微镜(AFM),X射线衍射(XRD),台阶仪等表征手段,分别对B-C-N薄膜的表面形貌粗糙度、成键、沉积速率进行分析。

电子碰撞引起的铜元素K壳层电离截面的测量与修正

在电子碰撞的情形下 ,通过对铜靶的特征 X射线测量 ,从而推算出它的 K壳层电离截面。在实验中采用了薄靶厚衬底新方法。通过电子输运计算 ,由厚衬底产生的反射电子对计数的影响得以修正。用蒙特卡罗技术对质量厚度为 2 3 μg/cm2的铜靶的多次散射影响作了修正。