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Microstructures and mechanical properties of 2024Al/Gr/SiC hybrid composites fabricated by vacuum hot pressing 被引量:3
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作者 胡程进 严红革 +1 位作者 陈吉华 苏斌 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期1259-1268,共10页
The 2024Al/Gr/SiC hybrid composite plates with 5%-10% SiC particles (volume fraction) and 3%-6% flaky graphite (Gr) (volume fraction) were fabricated by vacuum hot pressing and hot extrusion processing. The effe... The 2024Al/Gr/SiC hybrid composite plates with 5%-10% SiC particles (volume fraction) and 3%-6% flaky graphite (Gr) (volume fraction) were fabricated by vacuum hot pressing and hot extrusion processing. The effects of SiC and Gr on the microstructures and mechanical properties of the composites aged at 160, 175 and 190℃ were studied by optical microscopy, scanning electron microscopy (SEM), and hardness and tensile tests. The results indicate that the SiC particles have a more obvious effect on accelerating the aging response as compared with the Gr. Both the tensile strength and elongation are reduced by the Gr and SiC particles added into the matrix, while the Gr has a more negative influence on the elongation than the SiC particles. The tensile strength (ab), yield stress (as) and elongation (δ) of the 2024Al/3Gr/10SiC composite aged at 165℃ for 8 h are 387 MPa, 280.3 MPa and 5.7%, respectively. The hybrid composites are characterized by ductile fracture, which is associated with the ductile fracture of the matrix and the tearing of the interface between the matrix and the particles. 展开更多
关键词 2024Al/gr/sic composites vacuum hot pressing micros^tructure mechanical property heat treatment
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Microstructure and mechanical properties of SiC-particle-strengthening tri-metal Al/Cu/Ni composite produced by accumulative roll bonding process 被引量:5
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作者 Moslem Tayyebi Beitallah Eghbali 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第3期357-364,共8页
In this study, a multilayer Al/Ni/Cu composite reinforced with Si C particles was produced using an accumulative roll bonding(ARB) process with different cycles. The microstructure and mechanical properties of this co... In this study, a multilayer Al/Ni/Cu composite reinforced with Si C particles was produced using an accumulative roll bonding(ARB) process with different cycles. The microstructure and mechanical properties of this composite were investigated using optical and scanning microscopy and hardness and tensile testing. The results show that by increasing the applied strain, the Al/Ni/Cu multilayer composite converted from layer features to near a particle-strengthening characteristic. After the fifth ARB cycle, a composite with a uniform distribution of reinforcements(Cu, Ni, and SiC) was fabricated. The tensile strength of the composite increased from the initial sandwich structure to the first ARB cycle and then decreased from the first to the third ARB cycle. Upon reaching five ARB cycles, the tensile strength of the composite increased again. The variation in the elongation of the composite exhibited a tendency similar to that of its tensile strength. It is observed that with increasing strain, the microhardness values of the Al, Cu, and Ni layers increased, and that the dominant fracture mechanisms of Al and Cu were dimple formation and ductile fracture. In contrast, brittle fracture in specific plains was the main characteristic of Ni fractures. 展开更多
关键词 ACcuMULATIVE ROLL BONDING Al/Ni/cu/sic composite silicon CARBIDE particles microstructure mechanical properties
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Preparation of SiC_p/Cu composites by Ti-activated pressureless infiltration 被引量:3
3
作者 章林 曲选辉 +3 位作者 段柏华 何新波 秦明礼 路新 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2008年第4期872-878,共7页
Sessile drop technique was used to investigate the influence of Ti on the wetting behaviour of copper alloy on SiC substrate. A low contact angle of 15- for Cu alloy on SiC substrate is obtained at the temperature of ... Sessile drop technique was used to investigate the influence of Ti on the wetting behaviour of copper alloy on SiC substrate. A low contact angle of 15- for Cu alloy on SiC substrate is obtained at the temperature of 1 100 ℃. The interfacial energy is lowered by the segregation of Ti and the formation of reaction product TiC, resulting in the significant enhancement of wettability. Ti is found to almost completely segregate to Cu/SiC interface. This agrees well with a coverage of 99.8%Ti at the Cu/SiC interface predicted from a simple model based on Gibbs adsorption isotherm. SiCp/Cu composites are produced by pressureless infiltration of copper alloy into Ti-activated SiC preform. The volume fraction of SiC reaches 57%. The densification achieves 97.5%. The bending strength varies from 150 MPa to 250 MPa and increases with decreasing particle size. 展开更多
关键词 碳化硅/铜复合物 金属模版复合物 无压渗透 可湿性 机械性能
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Tribological Properties of SiC/Cu Composite at High Temperature
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作者 范冰冰 张锐 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第6期888-891,共4页
SiC/Cu composites were prepared by hot pressing. The high temperature tribological properties of the composites were investigated. XRD, SEM techniques were carried out to characterize the samples. It is found that the... SiC/Cu composites were prepared by hot pressing. The high temperature tribological properties of the composites were investigated. XRD, SEM techniques were carried out to characterize the samples. It is found that the friction coefficient of SiC/Cu composites increases with the increasing SiC content. The SiC reinforcement particles are worn down other than removed by pulling out during the wear test. Oxidation of Cu debris leads to the smooth contacting surface. Ring crack is formed under the cyclic wear test. The crack propagates through the damaged matrix and along the brittle interface between SiC particles and Cu matrix. 展开更多
关键词 sic/cu composite tribological properties high temperature WEAR ring crack
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Microstructure and thermal conductivity of copper matrix composites reinforced with mixtures of diamond and SiC particles 被引量:14
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作者 Han, Yuanyuan Guo, Hong +3 位作者 Yin, Fazhang Zhang, Ximin Chu, Ke Fan, Yeming 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第1期58-63,共6页
The thermal conductivity of diamond hybrid SiC/Cu,diamond/Cu and SiC/Cu composite were calculated by using the extended differential effective medium (DEM) theoretical model in this paper.The effects of the particle v... The thermal conductivity of diamond hybrid SiC/Cu,diamond/Cu and SiC/Cu composite were calculated by using the extended differential effective medium (DEM) theoretical model in this paper.The effects of the particle volume fraction,the particle size and the volume ratio of the diamond particles to the total particles on the thermal conductivity of the composite were studied.The DEM theoretical calculation results show that,for the diamond hybrid SiC/Cu composite,when the particle volume fraction is above 46% and the volume ratio of the diamond particles to the SiC particles is above 13:12,the thermal conductivity of the composite can reach 500 W·m-1·K-1.The thermal conduc-tivity of the composite has little change when the particle size is above 200μm.The experimental results show that Ti can improve the wettability of the SiC and Cu.The thermal conductivity of the diamond hybrid SiCTi/Cu is almost two times better than that of the diamond hybrid SiC/Cu.It is feasible to predict the thermal conductivity of the composite by DEM theoretical model. 展开更多
关键词 diamond hybrid sic/cu composite MICROSTRUCTURE thermal conductivity differential effective medium
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Microstructure of Cu-based Amorphous Composite Coatings on AZ91D Magnesium Alloy by Laser Cladding 被引量:8
6
作者 Kaijin Huang Changsheng Xie T.M. Yue 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第4期492-498,共7页
To improve the sliding wear resistance of AZ91D magnesium alloy, Cu-based amorphous composite coatings made of CuaTTi34Zr11Nis and Cu47Ti34Zr11Ni8+20 wt pct SiC powders were fabricated on AZ91D magnesium alloy by las... To improve the sliding wear resistance of AZ91D magnesium alloy, Cu-based amorphous composite coatings made of CuaTTi34Zr11Nis and Cu47Ti34Zr11Ni8+20 wt pct SiC powders were fabricated on AZ91D magnesium alloy by laser cladding, respectively. SEM (scanning electron microscopy), EDS (energy dispersive X-ray spectroscopy), XRD (X-ray diffraction) and TEM (transmission electron microscopy) techniques were employed to study the phases of the coatings. The results show that the coatings mainly consist of amorphous phase and different intermetallic compounds. The reason of formation of amorphous phase and the function of SiC particles were explained in details. 展开更多
关键词 Laser cladding cu-based amorphous composite coating sic particle AZ91D magnesium alloy
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SiC/Gr/Al复合材料残余应力的有限元模拟
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作者 刘园 陈寒韵 +1 位作者 崔岩 李纯 《热加工工艺》 北大核心 2023年第22期95-98,103,共5页
采用COMSOL有限元软件构建了二维随机分布的SiC/Al和混杂增强SiC/Gr/Al复合材料的模型,研究了第二增强相石墨(Gr)的加入对SiC/Gr/Al复合材料热残余应力的影响规律。结果表明:SiC/Al和SiC/Gr/Al复合材料的最大热残余应力分别集中在SiC颗... 采用COMSOL有限元软件构建了二维随机分布的SiC/Al和混杂增强SiC/Gr/Al复合材料的模型,研究了第二增强相石墨(Gr)的加入对SiC/Gr/Al复合材料热残余应力的影响规律。结果表明:SiC/Al和SiC/Gr/Al复合材料的最大热残余应力分别集中在SiC颗粒与铝基体的两相界面处和片状石墨尖端与铝基体的两相界面处。在40%SiC/Al复合材料中加入5vol%Gr后,复合材料的平均残余应力减小,主要是由于石墨与铝基体的弱界面结合松弛了部分热应力。SiC/Gr/Al复合材料的最大残余应力随Gr尺寸先降低后变化迟缓,平均残余应力变化较小;SiC/Gr/Al复合材料的最大残余应力随Gr体积分数的增加先增加后变化迟缓,平均残余应力呈下降趋势。 展开更多
关键词 残余应力 石墨 sic/gr/Al复合材料 界面 有限元模拟
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A Research on the Joining of SiC Composite to 40 Cr Steel
8
作者 Chengchang Jia, Jianxin Chu, Qingshan Zhao 1) Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China 2) Beijing Nonferrous Metals Research Institute, Beijing 100081, China 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2001年第4期280-282,共3页
SiC composites and 40 Cr Steels were joined with Ag-Cu-Ti solder in order to develop a new method of joining ceramics to metal. Effects of solder component and process parameters on the joining strength were investiga... SiC composites and 40 Cr Steels were joined with Ag-Cu-Ti solder in order to develop a new method of joining ceramics to metal. Effects of solder component and process parameters on the joining strength were investigated. The results show that some chemical reactions occur on the jointing interface between ceramics and metal. Higher joining strength is achieved when titanium is 0.2% (mass fraction) in the solder. The thickness of solder also affects the joining characteristics, and 0.2-0.3 mm. thickness of solder is the most suitable. 展开更多
关键词 ceramics metal joint SINTERING sic composites Ag-cu-Ti solder
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铸造Gr_P·SiC_P/ZA27混杂复合材料磨损行为的研究 被引量:12
9
作者 郝远 陈体军 寇生中 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期56-61,共6页
本文研究了5vol%GrP和10vol%SiCP混合增强ZA27复合材料滑动磨损行为。分折了在不同载荷(3~8kg)、不同滑动速度(0.1~1m/s)下的磨损机制,并与SiCP/ZA27复合材料和ZA27基体合金作对... 本文研究了5vol%GrP和10vol%SiCP混合增强ZA27复合材料滑动磨损行为。分折了在不同载荷(3~8kg)、不同滑动速度(0.1~1m/s)下的磨损机制,并与SiCP/ZA27复合材料和ZA27基体合金作对比。试验结果表明:混杂复合材料的耐磨性优于其它两种材料。这是因为GrP的加入提高了材料抗粘着和层离能力;随着载荷或滑动速度的增大,材质的磨面形貌和磨层结构发生变化,由此得出其磨损机制也随之变化。 展开更多
关键词 石墨粒子 混合增强 锌基合金 碳化硅 复合材料
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放电等离子体烧结SiC/Cu金属陶瓷复合材料研究 被引量:7
10
作者 张锐 王海龙 +3 位作者 辛玲 秦丹丹 黎寿山 刘锁兵 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2004年第4期41-44,共4页
选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应... 选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应的含量发生变化.样品的密度随温度升高而增大,而硬度在730℃左右出现最大值,这是采用放电等离子体烧结制备SiC/Cu金属陶瓷复合材料的最佳烧成温度.由于SiC的增强作用,使得SiC/Cu金属陶瓷复合材料的硬度远远高于Cu. 展开更多
关键词 炭化硅 金属陶瓷 复合材料 放电等离子体烧结
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高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展 被引量:11
11
作者 章林 曲选辉 +1 位作者 何新波 段柏华 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期224-229,共6页
高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了... 高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景。 展开更多
关键词 sic/cu复合材料 界面反应 润湿性
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SiC组分含量对SiC/Cu复合材料力学性能的影响 被引量:10
12
作者 范冰冰 关莉 +4 位作者 李凯 吴曰送 李明亮 王海龙 张锐 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第B08期114-117,共4页
采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微... 采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征。结果表明:随着SiC组分含量的增加,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降,而气孔率和显微硬度显著增加。在750℃,30MPa压力作用下,保温3min,制备得到的30SiC/70Cu(vol%)的复合材料,具有最优的力学性能,其显微硬度达到2087.2MPa,抗弯强度为174.0MPa。SiC/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的微观韧性特征,又表现出一定的脆性特征。 展开更多
关键词 sic/cu 金属陶瓷复合材料 力学性能 断裂行为
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不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响 被引量:6
13
作者 黎寿山 王海龙 +4 位作者 刘瑞瑜 范冰冰 王春华 吴曰送 张锐 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期689-691,共3页
采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中... 采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高。 展开更多
关键词 包裹法 机械合金法 sic/cu复合材料
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放电等离子法制备SiC/Cu复合材料及其性能研究 被引量:12
14
作者 胡翠欣 张修庆 +1 位作者 吕玉廷 汪洋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第6期117-121,124,共6页
以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬... 以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬度、密度和摩擦磨损性能的影响,并讨论了其磨损机制。结果表明:在50 MPa的烧结压力下,该复合材料的致密度和硬度最优异,SiC含量为10%时,该复合材料的摩擦磨损性能最好,其磨损机制主要是黏着磨损和磨料磨损。 展开更多
关键词 放电等离子烧结 sic cu复合材料 磨损机制
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2D C_f/SiC-Cu复合材料的制备和性能 被引量:6
15
作者 简科 陈朝辉 +2 位作者 胡海峰 王其坤 马青松 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1933-1937,共5页
针对固体火箭发动机喉衬的使用工况,提出并采用先驱体转化法制备了一种新型的复合材料,2D Cf/SiC-Cu材料(其中Cu作为发汗剂),对其力学性能和烧蚀性能进行了考察。结果表明:采用先驱体转化法可以制备出力学性能较好的2D Cf/SiC-Cu材料,... 针对固体火箭发动机喉衬的使用工况,提出并采用先驱体转化法制备了一种新型的复合材料,2D Cf/SiC-Cu材料(其中Cu作为发汗剂),对其力学性能和烧蚀性能进行了考察。结果表明:采用先驱体转化法可以制备出力学性能较好的2D Cf/SiC-Cu材料,弯曲强度、剪切强度和断裂韧性分别达到263 MPa,27.7 MPa和15.7MPa.m1/2。材料密度为2.24 g/cm3,在氧乙炔焰中烧蚀60 s后,材料结构保持完整,力学性能仍能满足喉衬材料的使用要求,质量损失为0.124 g。因此,2D Cf/SiC-Cu材料具有较低的密度、良好的力学性能和较好的抗烧蚀性能,是一种有希望的固体火箭发动机喉衬备选材料。 展开更多
关键词 2D Cf/sic-cu材料 先驱体转化 烧蚀性能 力学性能
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SiC/Cu复合材料磨损界面研究 被引量:3
16
作者 范冰冰 侯铁翠 +3 位作者 刘瑞瑜 李凯 吴曰送 张锐 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2008年第1期28-30,55,共4页
采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验... 采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性. 展开更多
关键词 sic/cu 复合材料 磨损界面 裂纹扩展
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C_f/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊 被引量:5
17
作者 熊进辉 黄继华 +2 位作者 张华 赵兴科 林国标 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1038-1043,共6页
以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,... 以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的。 展开更多
关键词 CF/sic复合材料 TI合金 钎焊 Ag—cu—Ti—TiC
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SiC/Cu纳米包裹粉体及其复合材料的制备 被引量:2
18
作者 张锐 王海龙 +2 位作者 付元中 关绍康 郭景坤 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2004年第3期74-76,97,共4页
选用工业生产的SiC亚微米粉体,利用置换反应制备纳米Cu.采用直接还原-旋转沉淀工艺制备SiC/Cu包裹粉体.采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料.分别通过AES、XRD、SEM等分析方法对原始SiC粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征.结果表明:包... 选用工业生产的SiC亚微米粉体,利用置换反应制备纳米Cu.采用直接还原-旋转沉淀工艺制备SiC/Cu包裹粉体.采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料.分别通过AES、XRD、SEM等分析方法对原始SiC粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征.结果表明:包裹复合粉体具有"核-壳"结构,由于Cu的自发氧化使得复合粉体中出现Cu2O.包裹结构中SiC颗粒抑制了烧结过程中Cu的晶粒生长,从而使烧结样品呈现纳米结构. 展开更多
关键词 sic/cu 纳米包裹粉体 复合材料 制备 金属陶瓷 陶瓷材料
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SiC_f/Ti6Al4V/Cu复合材料的界面行为及力学性能 被引量:3
19
作者 罗贤 杨延清 +3 位作者 原梅妮 李建康 陈彦 李晓芹 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1777-1781,共5页
采用箔-纤维-箔法制备SiCf/Ti6Al4V/Cu复合材料,研究Ti6Al4V在连续SiC纤维增强Cu基复合材料中作界面改性涂层时的界面反应结合特征。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪分析复合材料显微组织、断口形貌以及SiCf/Ti6Al4V界面和Ti6Al4V/Cu... 采用箔-纤维-箔法制备SiCf/Ti6Al4V/Cu复合材料,研究Ti6Al4V在连续SiC纤维增强Cu基复合材料中作界面改性涂层时的界面反应结合特征。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪分析复合材料显微组织、断口形貌以及SiCf/Ti6Al4V界面和Ti6Al4V/Cu界面的反应扩散特征。结果表明:该复合材料的抗拉强度并没有显著提高;SiCf/Ti6Al4V界面反应非常微弱;而Ti6Al4V/Cu界面反应非常明显,主要是Ti原子与Cu原子之间的反应,反应层厚度约为20μm;反应产物主要呈4层分布,分别为CuTi2、CuTi、Cu4Ti3和Cu4Ti。 展开更多
关键词 sic纤维 Ti6Al4V/cu界面 铜基复合材料 界面反应
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SiC颗粒影响SiC_p/Cu复合材料物理性能的研究 被引量:6
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作者 曾强 钟涛兴 王荣明 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 1999年第1期58-62,共5页
运用多元回归分析方法,研究了SiC颗粒含量、粒度及纯度对SiCp/Cu复合材料热膨胀系数和导热率的影响规律。研究表明,影响材料热膨胀系数和导热率的主要因素为SiC颗粒含量。随着SiC颗粒含量的增加,复合材料的热膨胀系... 运用多元回归分析方法,研究了SiC颗粒含量、粒度及纯度对SiCp/Cu复合材料热膨胀系数和导热率的影响规律。研究表明,影响材料热膨胀系数和导热率的主要因素为SiC颗粒含量。随着SiC颗粒含量的增加,复合材料的热膨胀系数和导热率降低;SiC颗粒越小,热膨胀系数越低,而导热率越好;适当增加杂质含量有利于获得较高的导热率。 展开更多
关键词 复合材料 热膨胀系数 导热率 碳化硅颗粒 铜基
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