期刊文献+
共找到122篇文章
< 1 2 7 >
每页显示 20 50 100
基于0.13μm CMOS工艺的无源RFID标签模拟前端电路设计 被引量:1
1
作者 朱红卫 彭敏 杜涛 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期65-69,101,共6页
设计了13.56 MHz频段无源射频识别电子标签的模拟前端电路,采用常规0.13μm含EEPROM的CMOS工艺,设计了一种箝位电路,能够实现采用常规5 V器件耐射频识别芯片感应的高压功能,整个芯片实现了射频识别标签通信时所需的稳定电源电压提供、... 设计了13.56 MHz频段无源射频识别电子标签的模拟前端电路,采用常规0.13μm含EEPROM的CMOS工艺,设计了一种箝位电路,能够实现采用常规5 V器件耐射频识别芯片感应的高压功能,整个芯片实现了射频识别标签通信时所需的稳定电源电压提供、载波中信号的提取、芯片时钟恢复和反向调制信号发射的全部功能。 展开更多
关键词 射频识别 模拟前端电路 13.56mHz 箝位电路 0.13m互补型金属氧化物半导体工艺
下载PDF
基于0.13μm工艺的低电压CMOS场效应管输出电导 被引量:1
2
作者 杨志民 马义德 +2 位作者 马永杰 摆玉龙 杨鸿武 《吉林大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期229-233,共5页
对采用0.13μm工艺(p13)低电压工作条件下的CMOS模拟集成电路设计中场效应管的模型参数输出电导gd进行了研究,给出了设计公式。根据所研究的结果设计了一个两级运算放大器电路并进行了仿真。仿真结果与设计结果吻合得很好,证明了设计公... 对采用0.13μm工艺(p13)低电压工作条件下的CMOS模拟集成电路设计中场效应管的模型参数输出电导gd进行了研究,给出了设计公式。根据所研究的结果设计了一个两级运算放大器电路并进行了仿真。仿真结果与设计结果吻合得很好,证明了设计公式的有效性。 展开更多
关键词 半导体技术 集成电路 0.13μm工艺 cmos场效应管 输出电导
下载PDF
采用0.13μm CMOS工艺开关电容ΔΣ调制器的设计和实现
3
作者 杨志民 马永杰 +1 位作者 摆玉龙 马义德 《云南大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期344-349,共6页
采用0.13μm CMOS工艺设计并实现了一个开关电容2阶ΔΣ调制器.该调制器能够将一个中心频率为455 kHz,带宽为10 kHz的调幅信号转换成具有10位分辨率、信噪比为62 dB的1位编码信号.在设计运算放大器时,充分考虑了短沟道晶体管设计的一些... 采用0.13μm CMOS工艺设计并实现了一个开关电容2阶ΔΣ调制器.该调制器能够将一个中心频率为455 kHz,带宽为10 kHz的调幅信号转换成具有10位分辨率、信噪比为62 dB的1位编码信号.在设计运算放大器时,充分考虑了短沟道晶体管设计的一些特殊要求,特别是考虑了MOS场效应管的输出电导gd这个非常敏感的设计参数.所设计电路的芯片的面积为260μm×370μm,工作电压为1.2 V.与其它的同类调制器相比,由于采用0.13μm CMOS工艺进行设计,因而芯片面积小,工作电压低. 展开更多
关键词 集成电路 0.13μm工艺 Δ∑调制器 设计
原文传递
基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺的在片背腔贴片天线(英文) 被引量:1
4
作者 肖军 李秀萍 +2 位作者 齐紫航 朱华 冯魏巍 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期310-314,337,共6页
提出了一款基于0.13μmSiGeBiCMOS工艺设计、加工的340GHz在片背腔贴片天线.辐射贴片位于AM 金属层带状线馈线置于 LY 金属层并通过连接 AM 金属层和 LY 金属层的金属化通孔对辐射贴片馈电.通过设计连接 AM 金属层和 M1 金属层的金属化... 提出了一款基于0.13μmSiGeBiCMOS工艺设计、加工的340GHz在片背腔贴片天线.辐射贴片位于AM 金属层带状线馈线置于 LY 金属层并通过连接 AM 金属层和 LY 金属层的金属化通孔对辐射贴片馈电.通过设计连接 AM 金属层和 M1 金属层的金属化通孔形成谐振腔体展宽了天线阻抗带宽、提升了天线辐射性能.天线的仿真阻抗带宽(S11≤-10dB)为9.2GHz(335.6~344.8GHz).天线在340GHz处的仿真增益为3.2dBi.天线的整体尺寸为0.5×0.56mm2. 展开更多
关键词 0.13μm SIGE BIcmos 工艺 背腔 贴片天线 在片天线
下载PDF
0.18μm CMOS 10Gb/s光接收机限幅放大器 被引量:10
5
作者 金杰 冯军 +1 位作者 盛志伟 王志功 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期1393-1395,共3页
利用TSMC 0 18μmCMOS工艺设计了应用于SDH系统STM 6 4 (10Gb/s)速率级光接收机中的限幅放大器 .该放大器采用了改进的Cherry Hooper结构以获得高的增益带宽积 ,从而保证限幅放大器在 10Gb/s以及更高的速率上工作 .测试结果表明 ,此限... 利用TSMC 0 18μmCMOS工艺设计了应用于SDH系统STM 6 4 (10Gb/s)速率级光接收机中的限幅放大器 .该放大器采用了改进的Cherry Hooper结构以获得高的增益带宽积 ,从而保证限幅放大器在 10Gb/s以及更高的速率上工作 .测试结果表明 ,此限幅放大器在 10Gb/s速率上 ,输入动态范围为 4 2dB(3 2mV~ 5 0 0mV) ,5 0Ω负载上的输出限幅在 2 5 0mV ,小信号输入时的最高工作速率为 12Gb/s.限幅放大器采用 1 8V电源供电 ,功耗 110mW .芯片的面积为0 7mm× 0 9mm . 展开更多
关键词 STm-64 光接收机 限幅放大器 Cherry-Hooper结构 0.18μm cmos工艺
下载PDF
高光电探测效率CMOS单光子雪崩二极管器件 被引量:6
6
作者 王巍 陈婷 +5 位作者 李俊峰 何雍春 王冠宇 唐政维 袁军 王广 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1-7,共7页
基于0.18μm CMOS工艺技术,制作了单光子雪崩二极管,可对650~950nm波段的微弱光进行有效探测.该器件采用P^+/N阱结构,P^+层深度较深,以提高对长光波的光子探测效率与响应度;采用低掺杂深N阱增大耗尽层厚度,可以提高探测灵敏度;深N阱与... 基于0.18μm CMOS工艺技术,制作了单光子雪崩二极管,可对650~950nm波段的微弱光进行有效探测.该器件采用P^+/N阱结构,P^+层深度较深,以提高对长光波的光子探测效率与响应度;采用低掺杂深N阱增大耗尽层厚度,可以提高探测灵敏度;深N阱与衬底形成的PN结可有效隔离衬底,降低衬底噪声;采用P阱保护环结构以预防过早边缘击穿现象.通过理论分析确定器件的基本结构参数及工艺参数,并对器件性能进行优化设计.实验结果表明,单光子雪崩二极管的窗口直径为10μm,器件的反向击穿电压为18.4V左右.用光强为0.001 W/cm^2的光照射,650nm处达到0.495A/W的响应度峰值;在2V的过偏压下,650~950nm波段范围内光子探测效率均高于30%,随着反向偏压的适当增大,探测效率有所提升. 展开更多
关键词 单光子雪崩二极管 标准0.18μm cmos工艺 深N阱 保护环 击穿特性 响应度 光子探测效率
下载PDF
高探测效率CMOS单光子雪崩二极管器件 被引量:6
7
作者 王巍 鲍孝圆 +3 位作者 陈丽 徐媛媛 陈婷 王冠宇 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期150-155,共6页
基于标准0.35μm CMOS工艺设计了一种单光子雪崩二极管器件.采用p+n阱型二极管结构,同时引进保护环与深n阱结构以提高单光子雪崩二极管性能;研究了扩散n阱保护环宽度对雪崩击穿特性的影响;对器件的电场分布、击穿特性、光子探测效率、... 基于标准0.35μm CMOS工艺设计了一种单光子雪崩二极管器件.采用p+n阱型二极管结构,同时引进保护环与深n阱结构以提高单光子雪崩二极管性能;研究了扩散n阱保护环宽度对雪崩击穿特性的影响;对器件的电场分布、击穿特性、光子探测效率、频率响应等特性进行了分析.仿真结果表明:所设计的单光子雪崩二极管器件结构直径为10μm,扩散n阱保护环宽度为1μm时,雪崩击穿电压为13.2 V,3 dB带宽可达1.6 GHz;过偏压为1 V、2 V时最大探测效率分别高达52%和55%;在波长500~800 nm之间器件响应度较好,波长为680 nm时单位响应度峰值高达0.45 A/W. 展开更多
关键词 单光子雪崩二极管 标准0.35μm cmos工艺 保护环 深n阱 响应度 3DB带宽 光子探测效率
下载PDF
一种低暗计数率CMOS单光子雪崩二极管 被引量:5
8
作者 王巍 王广 +4 位作者 王伊昌 曾虹谙 王冠宇 唐政维 袁军 《半导体光电》 CAS 北大核心 2019年第2期166-170,共5页
基于标准0.18μm CMOS工艺设计了一种新型单光子雪崩二极管(SPAD)器件。该SPAD以p-well/n-well轻掺杂雪崩结作为器件的核心工作区域,同时利用三个相邻n阱间的横向扩散在pn结边缘形成n-虚拟保护环以提高器件的性能。采用Silvaco软件对该... 基于标准0.18μm CMOS工艺设计了一种新型单光子雪崩二极管(SPAD)器件。该SPAD以p-well/n-well轻掺杂雪崩结作为器件的核心工作区域,同时利用三个相邻n阱间的横向扩散在pn结边缘形成n-虚拟保护环以提高器件的性能。采用Silvaco软件对该器件的电场分布、响应度、击穿电压、光子探测效率和暗计数率等性能参数进行了仿真分析。仿真结果表明:当SPAD器件的光窗口直径为20μm且n阱间隙宽度为1.4μm时,其雪崩击穿电压为13V;在过偏压为1V时,其探测效率峰值和暗计数率分别为37%和0.82kHz;在450~700nm波长范围器件的响应度较好,且在500nm处达到峰值0.33A/W。 展开更多
关键词 单光子雪崩二极管 标准0.18μm cmos工艺 虚拟保护环 响应度 光子探测效率 暗计数率
下载PDF
80MSPS双采样0.34μm硅CMOS开关电容滤波器 被引量:2
9
作者 于奇 杨谟华 +4 位作者 程宇 唐林 宁宁 梅丁蕾 兰家隆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期259-263,共5页
基于双采样和电荷守恒原理 ,并为实现从s到z域准确的双线性变换 ,本文提出了一种新颖的开关电容基本组态 ,进而组构了五阶椭圆低通滤波器 .该滤波器应用典型 0 .34μm/ 3.3V硅CMOS工艺模型进行设计仿真 ,获得了 80MHz采样率、1 7.8MHz... 基于双采样和电荷守恒原理 ,并为实现从s到z域准确的双线性变换 ,本文提出了一种新颖的开关电容基本组态 ,进而组构了五阶椭圆低通滤波器 .该滤波器应用典型 0 .34μm/ 3.3V硅CMOS工艺模型进行设计仿真 ,获得了 80MHz采样率、1 7.8MHz截止频率、0 .0 5 2dB最大通带纹波、4 2 .1dB最小阻带衰减和 74mW静态功耗的模拟测试结果 .同时 ,该双采样拓扑结构突破了滤波器受运放单位增益带宽和转换速率的传统约束 ,有效地改善了其高频应用性能 .这一结构已经应用于 1 展开更多
关键词 双采样 80mSPS 0.34μmcmos 开关电容滤波器
下载PDF
基于0.35μm CMOS工艺的高温高压LDO芯片设计 被引量:4
10
作者 吴霞 鲍言锋 +1 位作者 邓婉玲 黄君凯 《电子技术应用》 2021年第12期120-125,共6页
基于X-FAB xa 0.35μm CMOS工艺,首先采用Cascode电流镜和高压管,设计了一种具有高电源抑制比且无需额外提供偏置模块的高温高压基准电路,在输入电压为5.5 V~30 V、工作温度为-55℃~175℃时,可获得稳定的0.9 V基准电压。接着针对负反馈... 基于X-FAB xa 0.35μm CMOS工艺,首先采用Cascode电流镜和高压管,设计了一种具有高电源抑制比且无需额外提供偏置模块的高温高压基准电路,在输入电压为5.5 V~30 V、工作温度为-55℃~175℃时,可获得稳定的0.9 V基准电压。接着针对负反馈环路的稳定性问题,根据动态零点补偿原理设计了一种新的动态零点补偿电路,使系统在全负载变化范围内保持稳定。同时配合其他过温保护、过压保护、过流保护和逻辑控制等电路模块,完成一款面积为2.8223 mm^(2)的高温高压低压差线性稳压器(LDO)芯片的设计。 展开更多
关键词 LDO cmos 高温高压 0.35μm工艺
下载PDF
基于CMOS图像传感器的嵌入式视频采集系统设计 被引量:6
11
作者 廖梦云 赵利 莫金旺 《计算机系统应用》 2009年第5期194-197,共4页
设计了一个基于CMOS图像传感器的嵌入式视频采集系统,系统采用OMNIVISION公司的MI0360作为图像采集芯片,使用SONIX公司的SN9C120芯片作为视频处理器,完成了硬件电路的设计,利用V4L2接口规范实现了视频图像的实时采集。该设计已应用于视... 设计了一个基于CMOS图像传感器的嵌入式视频采集系统,系统采用OMNIVISION公司的MI0360作为图像采集芯片,使用SONIX公司的SN9C120芯片作为视频处理器,完成了硬件电路的设计,利用V4L2接口规范实现了视频图像的实时采集。该设计已应用于视频监控系统中。 展开更多
关键词 SN9C120 m10360 cmos 图像传感器 V4L2V嵌入式
下载PDF
集成CMOS限幅放大器的研究 被引量:1
12
作者 李富华 王长清 伍博 《河南师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2004年第4期37-40,共4页
提出了一种具有低通网络的高速放大器拓扑,基于增益带宽约束条件和低通网络的特性的研究对高速放大器进行了优化设计.此外,基于中芯国际集成电路公司提供的0.18μm器件模型、共面线的分布参数模型,文中分别研究了共面线的频变分布参数... 提出了一种具有低通网络的高速放大器拓扑,基于增益带宽约束条件和低通网络的特性的研究对高速放大器进行了优化设计.此外,基于中芯国际集成电路公司提供的0.18μm器件模型、共面线的分布参数模型,文中分别研究了共面线的频变分布参数、负载电阻以及n沟道MOSFET的栅宽对放大器增益、带宽的影响,为高速限幅放大器的优化设计提供了理论指导和设计依据. 展开更多
关键词 高速放大器 0.18μm cmos工艺 低通网络 cmos集成电路
下载PDF
数字式CMOS摄像头在智能车中的应用 被引量:5
13
作者 刘九维 陈锋 邢岚 《单片机与嵌入式系统应用》 2010年第7期42-44,共3页
介绍数字式CMOS摄像头MT9M011的工作方式;提出MT9M011在基于HCS12单片机的智能车控制系统中的应用方案,针对采集图像时遇到的问题给出了相应的解决方法;分析数字式CMOS摄像头相对于模拟摄像头的优势和不足。
关键词 cmos摄像头 mT9m011 Bayer彩色格式 曝光时间
下载PDF
一种2μmp阱CMOS工艺 被引量:1
14
作者 蒋志 王勇 华光平 《微电子学》 CAS CSCD 1994年第2期51-55,共5页
本文介绍了我们开发的2μmp阱CMOS工艺,包括不同工艺方案的设计,主要参数的选取、调整及实验结果。给出不同工艺方案的比较及实验结果对比,最后给出我们选定的2μmp阱CMOS工艺方案及主要电学参数。
关键词 2微米工艺 cmos技术 工艺 集成电路
下载PDF
折叠式共源共栅运算放大器的0.6μm CMOS设计 被引量:3
15
作者 王志亮 段伟 王琴 《信息技术》 2009年第3期7-10,15,共5页
折叠式共源共栅结构的运算放大器不仅能提高增益、增加电源电压噪声抑制能力,而且在输出端允许自补偿。基于0.6μm CMOS工艺,验证了一种折叠共源共栅的运算放大器的参数指标。理论计算和实际分析相结合,仿真结果达到设计指标要求。
关键词 0.6μm cmos工艺 折叠式共源共栅 运算放大器 HSPICE
下载PDF
2μmp阱CMOS工艺中提高源-漏穿通电压的方法 被引量:1
16
作者 蒋志 王勇 赵海军 《微电子学》 CAS CSCD 1994年第3期31-33,共3页
采用防穿通注入的工艺方案,对提高2μmpMOS管的源漏穿通电压应选用的工艺条件做了实验研究。给出了加防穿通注入工艺的实验结果及其对V_(Tp)的影响。
关键词 cmos 工艺 源漏穿通电压 2μmp阱
下载PDF
一种高帧频CMOS图像传感器系统设计 被引量:4
17
作者 苏宛新 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期955-962,共8页
利用MT9M413C36STM、TMS320VC33PGE研制了一种高帧频CMOS图像传感器成像、显示及数据处理系统。根据所用器件的特点,文章对图像传感器成像、显示及数据处理原理和时序进行了分析。给出了系统相关的硬件电路,介绍了设计重点。在QuartusⅡ... 利用MT9M413C36STM、TMS320VC33PGE研制了一种高帧频CMOS图像传感器成像、显示及数据处理系统。根据所用器件的特点,文章对图像传感器成像、显示及数据处理原理和时序进行了分析。给出了系统相关的硬件电路,介绍了设计重点。在QuartusⅡ8.0及CC4.1开发环境下,使用VHDL、AHDL、C语言进行了驱动程序编写和调试。结果表明,该系统在1 280×1 024@60Hz逐行扫描模式下可以稳定地工作,已在重点课题中得到了批量应用。 展开更多
关键词 驱动程序 图像传感器 cmos mT9m413C36STm TmS320VC33PGE
下载PDF
基于0.35μm CMOS工艺的APD器件仿真分析
18
作者 王巍 杜超雨 +5 位作者 王婷 鲍孝圆 陈丽 王冠宇 王振 黄义 《半导体光电》 CAS 北大核心 2015年第6期888-891,908,共5页
提出了一种基于0.35μm CMOS工艺的、具有p^+/n阱二极管结构的雪崩光电二极管(APD),器件引入了p阱保护环结构。采用silvaco软件对CMOS-APD器件的关键性能指标进行了仿真分析。仿真结果表明:p阱保护环的应用,明显降低了击穿电压下pn结边... 提出了一种基于0.35μm CMOS工艺的、具有p^+/n阱二极管结构的雪崩光电二极管(APD),器件引入了p阱保护环结构。采用silvaco软件对CMOS-APD器件的关键性能指标进行了仿真分析。仿真结果表明:p阱保护环的应用,明显降低了击穿电压下pn结边缘电场强度,避免了器件的提前击穿。CMOS APD器件的击穿电压为9.2V,工作电压下响应率为0.65A/W,最大内部量子效率达到90%以上,响应速度能够达到6.3GHz,在400~900nm波长范围内,能够得到很大的响应度。 展开更多
关键词 0.35μm cmos工艺 雪崩光电二极管 器件仿真 边缘击穿 保护环
下载PDF
High-Voltage MOSFETs in a 0.5μm CMOS Process
19
作者 赵文彬 李蕾蕾 于宗光 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1268-1273,共6页
There is growing interest in developing high-voltage MOSFET devices that can be integrated with low-voltage CMOS digital and analog circuits. In this paper,high-voltage nand p-type MOSFETs are fabricated in a commerci... There is growing interest in developing high-voltage MOSFET devices that can be integrated with low-voltage CMOS digital and analog circuits. In this paper,high-voltage nand p-type MOSFETs are fabricated in a commercial 3.3/ 5V 0.5μm n-well CMOS process without adding any process steps using n-well and p-channel stops. High current and highvoltage transistors with breakdown voltages between 23 and 35V for the nMOS transistors with different laydut parameters and 19V for the pMOS transistors are achieved. This paper also presents the insulation technology and characterization results for these high-voltage devices. 展开更多
关键词 high-voltage mOSFET low-voltage mOSFET 0.5μm cmos process embedded manufacture technology
下载PDF
光通信用宽动态范围10Gb/s CMOS跨阻前置放大器 被引量:2
20
作者 刘全 冯军 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期264-267,共4页
采用UMC 0.13μm CMOS工艺,设计了一种应用于SDH系统STM-64(10 Gb/s)光接收机前置放大器。该前置放大器采用具有低输入阻抗特点的RGC形式的跨阻放大器实现。同时,引入消直流电路来扩大输入信号的动态范围。后仿真结果表明:双端输出时中... 采用UMC 0.13μm CMOS工艺,设计了一种应用于SDH系统STM-64(10 Gb/s)光接收机前置放大器。该前置放大器采用具有低输入阻抗特点的RGC形式的跨阻放大器实现。同时,引入消直流电路来扩大输入信号的动态范围。后仿真结果表明:双端输出时中频跨阻增益约为57.6 dBΩ,-3 dB带宽为10.7 GHz,平均等效输入噪声电流谱密度为18.76 pA/sqrt(Hz),1.2V单电压源下功耗为21 mW,输入信号动态范围40 dB(10μA^1 mA)。芯片面积为0.462 mm×0.566 mm。 展开更多
关键词 光接收机 前置放大器 跨阻放大器 RGC 消直流 宽动态范围 0.13μm cmos
下载PDF
上一页 1 2 7 下一页 到第
使用帮助 返回顶部