期刊文献+
共找到23篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
High-Voltage MOSFETs in a 0.5μm CMOS Process
1
作者 赵文彬 李蕾蕾 于宗光 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1268-1273,共6页
There is growing interest in developing high-voltage MOSFET devices that can be integrated with low-voltage CMOS digital and analog circuits. In this paper,high-voltage nand p-type MOSFETs are fabricated in a commerci... There is growing interest in developing high-voltage MOSFET devices that can be integrated with low-voltage CMOS digital and analog circuits. In this paper,high-voltage nand p-type MOSFETs are fabricated in a commercial 3.3/ 5V 0.5μm n-well CMOS process without adding any process steps using n-well and p-channel stops. High current and highvoltage transistors with breakdown voltages between 23 and 35V for the nMOS transistors with different laydut parameters and 19V for the pMOS transistors are achieved. This paper also presents the insulation technology and characterization results for these high-voltage devices. 展开更多
关键词 high-voltage mOSFET low-voltage mOSFET 0.5μm CmOS process embedded manufacture technology
下载PDF
基于0.5μm CMOS集成电路高低压兼容技术研究
2
作者 刘允 赵文彬 《电子与封装》 2007年第9期22-25,共4页
将高压MOSFETs器件集成到低压CMOS数字和模拟电路中的应用越来越频繁。文章参考了Parpia提出结构,将高压NMOS、PMOS器件制作在商用3.3V/5V 0.5μmN-阱CMOS工艺中,没有增加任何工艺步骤,也没有较复杂BiCMOS工艺中用到的P-阱、P+、N+埋层... 将高压MOSFETs器件集成到低压CMOS数字和模拟电路中的应用越来越频繁。文章参考了Parpia提出结构,将高压NMOS、PMOS器件制作在商用3.3V/5V 0.5μmN-阱CMOS工艺中,没有增加任何工艺步骤,也没有较复杂BiCMOS工艺中用到的P-阱、P+、N+埋层,使用了PT注入。通过对设计结构的PCM测试,可以得到高压大电流的NMOS管BVdssn>23V~25V,P管击穿BVdssp>19V。同时,文章也提供了高压器件的设计思路和结果描述。 展开更多
关键词 高压mOS器件 低压mOS器件 0.5μm CmOS工艺 工艺兼容技术
下载PDF
兼容标准CMOS工艺的高压器件设计与模拟 被引量:3
3
作者 刘奎伟 韩郑生 +4 位作者 钱鹤 陈则瑞 于洋 饶竞时 仙文岭 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期758-762,共5页
在 Synopsys TCAD软件环境下 ,模拟实现了与 0 .5 μm标准 CMOS工艺兼容的高压 CMOS器件 ,其中NMOS耐压达到 10 8V,PMOS耐压达到 - 6 9V.在标准 CMOS工艺的基础上添加三块掩膜版和五次离子注入即可完成高压 CMOS器件 ,从而实现高、低压 ... 在 Synopsys TCAD软件环境下 ,模拟实现了与 0 .5 μm标准 CMOS工艺兼容的高压 CMOS器件 ,其中NMOS耐压达到 10 8V,PMOS耐压达到 - 6 9V.在标准 CMOS工艺的基础上添加三块掩膜版和五次离子注入即可完成高压 CMOS器件 ,从而实现高、低压 CMOS器件的集成 .此高压兼容工艺适用于制作带高压接口的复杂信号处理电路 . 展开更多
关键词 高压CmOS 0.5μm 兼容工艺 模拟
下载PDF
CMOS峰值检测电路 被引量:2
4
作者 高松松 王颖 +2 位作者 刘云涛 李婷 高嵩 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第9期73-76,共4页
采用差动运算放大器加电流镜的方法,设计了一种CMOS峰值检测电路,包括峰值电压检测及输入信号过峰时刻甄别两部分.该电路设计基于0.5μm CMOS工艺,实现对峰值电压范围为0~5V,脉冲宽度1~5μs的准高斯信号的精确检测,误差小于6mV。另外... 采用差动运算放大器加电流镜的方法,设计了一种CMOS峰值检测电路,包括峰值电压检测及输入信号过峰时刻甄别两部分.该电路设计基于0.5μm CMOS工艺,实现对峰值电压范围为0~5V,脉冲宽度1~5μs的准高斯信号的精确检测,误差小于6mV。另外,改进了过峰时刻甄别电路,采用了先微分再过零比较的办法,避免了一个准高斯信号输出多个峰值电压. 展开更多
关键词 CmOS 峰值检测 甄别 0.5μm
下载PDF
薄栅氧高压CMOS器件研制
5
作者 刘奎伟 韩郑生 +4 位作者 钱鹤 陈则瑞 于洋 仙文岭 饶竞时 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期568-572,共5页
研制了与 0 .5μm标准 CMOS工艺完全兼容的薄栅氧高压 CMOS器件 .提出了具体的工艺制作流程 -在标准工艺的基础上添加两次光刻和四次离子注入工程 ,并成功进行了流片试验 .测试结果显示 ,高压 NMOS耐压达到98V,高压 PMOS耐压达到 - 6 6 ... 研制了与 0 .5μm标准 CMOS工艺完全兼容的薄栅氧高压 CMOS器件 .提出了具体的工艺制作流程 -在标准工艺的基础上添加两次光刻和四次离子注入工程 ,并成功进行了流片试验 .测试结果显示 ,高压 NMOS耐压达到98V,高压 PMOS耐压达到 - 6 6 V .此结构的高压 CMOS器件适用于耐压要求小于 6 0 V的驱动电路 . 展开更多
关键词 0.5μm 高压CmOS 高低压兼容 CmOS工艺 驱动电路
下载PDF
一种带信号丢失检测告警功能的CMOS工艺限幅放大器 被引量:1
6
作者 林少衡 《中国集成电路》 2011年第5期36-43,共8页
本文描述了一种带信号丢失检测告警功能的CMOS工艺限幅放大器,用0.5μm标准CMOS工艺设计制造。采用5V电压供电,电压增益60dB,带宽250MHz。输入为PECL逻辑,误码率为10-12下测得灵敏度为差分2mVpp,饱和输入达差分2000mVpp。采用CML输出逻... 本文描述了一种带信号丢失检测告警功能的CMOS工艺限幅放大器,用0.5μm标准CMOS工艺设计制造。采用5V电压供电,电压增益60dB,带宽250MHz。输入为PECL逻辑,误码率为10-12下测得灵敏度为差分2mVpp,饱和输入达差分2000mVpp。采用CML输出逻辑,差分100欧负载时,输出差分限幅幅度可达1400mVpp,可应用于155Mbps的光纤通讯收发模块前端。 展开更多
关键词 0.5μm CmOS工艺 限幅放大器 PECL电平 光纤通讯 信号丢失检测告警
下载PDF
基于二维精密电容微位移传感器的二维纳米定位系统 被引量:19
7
作者 王碧波 岳金福 +1 位作者 周泽兵 彭益武 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2005年第2期137-141,共5页
设计并研制了一种结构小巧的纳米级精密定位平台.该系统采用正交簧片式设计,有效地抑制了正交运动的耦合,同时应用一个二维电容微位移传感器作为位移标准来对定位平台实行反馈控制,有效地克服了压电陶瓷执行机的非线性和迟滞效应.实验... 设计并研制了一种结构小巧的纳米级精密定位平台.该系统采用正交簧片式设计,有效地抑制了正交运动的耦合,同时应用一个二维电容微位移传感器作为位移标准来对定位平台实行反馈控制,有效地克服了压电陶瓷执行机的非线性和迟滞效应.实验结果表明,该系统定位精度优于1nm,可在0.5μm×0.5μm范围内实行任意二维纳米循迹定位.给出了半径为2.5nm的圆及外接圆半径约为5nm的五角星形的定位轨迹图.该系统基本满足高精度引力实验精确定位的需求. 展开更多
关键词 微位移传感器 纳米定位系统 二维 电容 精密 0.5μm 定位平台 外接圆半径 反馈控制 迟滞效应 压电陶瓷 定位精度 精确定位 引力实验 纳米级 非线性 高精度 设计 正交
下载PDF
纳米氧化锆制备过程中陶瓷膜分离工艺研究 被引量:9
8
作者 韩丽 侯书恩 +1 位作者 朱明燕 潘勇 《水处理技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期60-62,66,共4页
研究了无机陶瓷膜对纳米氧化锆前驱体氢氧化锆胶体的洗涤和浓缩。通过比较0.2μm、0.5μm和0.1μm孔径的膜通量,前者平均通量分别是后两者平均通量的2.29倍和1.85倍。在滤液流速与滤出液总量的关系试验中,发现渗透通量只有在料浆经浓缩... 研究了无机陶瓷膜对纳米氧化锆前驱体氢氧化锆胶体的洗涤和浓缩。通过比较0.2μm、0.5μm和0.1μm孔径的膜通量,前者平均通量分别是后两者平均通量的2.29倍和1.85倍。在滤液流速与滤出液总量的关系试验中,发现渗透通量只有在料浆经浓缩,达到一定极限值后才会迅速降低。以此判断陶瓷膜分离氢氧化锆胶体的浓缩极限,其固液比为36%。同时提出在洗涤150L料浆,加水至300L效果最好,用水量少,大约为2020L,平均流速约为1000L/h时,洗涤工作时间为4.28h,是氧化锆制备过程中陶瓷膜分离工艺的最佳选择。 展开更多
关键词 纳米氧化锆 制备过程 工艺研究 氢氧化锆 无机陶瓷膜 0.5μm 膜分离工艺 渗透通量 平均流速 工作时间 浓缩 洗涤 前驱体 膜通量 极限值 固液比 用水量 胶体 料浆 孔径
下载PDF
GaAs单片移相器设计 被引量:5
9
作者 周志鹏 杜小辉 代合鹏 《微波学报》 CSCD 北大核心 2005年第4期54-57,共4页
本文选择了适于单片微波集成的移相器设计方案,使用砷化钾(GaAs)0.5 μm高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺原型,经微波电路、电场仿真,设计出五位移相器,并试制了180°位样片.试制样品尺寸1.5×1.0mm2,测试结果性能良好,在2.5~5.0... 本文选择了适于单片微波集成的移相器设计方案,使用砷化钾(GaAs)0.5 μm高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺原型,经微波电路、电场仿真,设计出五位移相器,并试制了180°位样片.试制样品尺寸1.5×1.0mm2,测试结果性能良好,在2.5~5.0GHz带宽内,移相起伏小于10°;在2.6~3.5GHz带宽内,移相起伏小于5°,同设计仿真结果基本吻合. 展开更多
关键词 GaAs单片移相器 单片微波集成电路 GaAs工艺原型 高电子迁移率晶体管(HEmT) 单片移相器 设计 GAAS 高电子迁移率晶体管 3.5GHz 仿真结果 0.5μm 五位移相器 微波集成
下载PDF
基于极点配置的直线电机运动控制器设计 被引量:3
10
作者 杨开明 叶佩青 尹文生 《微电机》 北大核心 2005年第3期49-51,共3页
为了提高精密工作台的轨迹跟踪精度和动态响应性能,基于辨识出的控制对象离散化模型,利用极点配置方法设计精密工作台运动控制器的前馈环节和反馈环节,构成具有两自由度结构的精密工作台运动控制系统。通过实验,与PD+加速度前馈的控制... 为了提高精密工作台的轨迹跟踪精度和动态响应性能,基于辨识出的控制对象离散化模型,利用极点配置方法设计精密工作台运动控制器的前馈环节和反馈环节,构成具有两自由度结构的精密工作台运动控制系统。通过实验,与PD+加速度前馈的控制方式相比较,精密工作台静态定位误差提高了0.5μm;当精密工作台以120mm/s匀速运动时,轨迹跟踪精度提高了2μm,定位建立时间缩短了10ms。表明,采用极点配置方法设计的运动控制器具有较好的动态响应和轨迹跟踪性能。 展开更多
关键词 控制器设计 直线电机 极点配置 精密工作台 动态响应性能 运动控制系统 跟踪精度 配置方法 运动控制器 离散化模型 0.5μm 反馈环节 控制对象 两自由度 控制方式 定位误差 匀速运动 建立时间 跟踪性能 轨迹 加速度 前馈
下载PDF
陶瓷膜过滤对速溶绿茶品质的影响 被引量:9
11
作者 周天山 方世辉 +1 位作者 宁井铭 过慈妹 《中国茶叶加工》 2005年第2期21-22,共2页
摇分别选用0.8μm、0.5μm、0.2μm、0.1μm四支不同孔径的陶瓷膜管,在0.2Mpa、20℃条件下过滤绿茶茶汤,所得滤液经浓缩、喷雾干燥,制成速溶茶粉。并选用0.1μm孔径的陶瓷膜,0.2Mpa压力,分别在20℃、15℃、10℃三个不同温度条件下过滤,... 摇分别选用0.8μm、0.5μm、0.2μm、0.1μm四支不同孔径的陶瓷膜管,在0.2Mpa、20℃条件下过滤绿茶茶汤,所得滤液经浓缩、喷雾干燥,制成速溶茶粉。并选用0.1μm孔径的陶瓷膜,0.2Mpa压力,分别在20℃、15℃、10℃三个不同温度条件下过滤,所得滤液制成速溶茶粉。结果表明:随着膜孔径的减小,速溶茶粉冲泡的茶汤浊度随之降低,茶汤更加明亮,滋味也越浓,但都不具备冷溶性。选用0.1μm孔径的陶瓷膜,在10℃温度下过滤制得的速溶茶具有良好的冷溶性。 展开更多
关键词 绿茶品质 膜过滤 速溶茶粉 0.5μm 陶瓷膜管 绿茶茶汤 喷雾干燥 20℃ 选用 膜孔径 滤液 制成 温度 冲泡 滋味 茶具
下载PDF
复合电沉积在制备透射电镜试样上的应用
12
作者 闫时建 田文怀 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第F10期212-215,共4页
提出一种用复合电沉积技术制备直径大于0.5μm的无机非金属颗粒透射电镜(TEM)试样的方法,即将悬浮在电镀液中的非金属颗粒连同镀层金属离子共同沉积在电极上,形成厚度适宜、颗粒分布密度高、包埋紧实且易于剥离的复合薄膜,然后将其... 提出一种用复合电沉积技术制备直径大于0.5μm的无机非金属颗粒透射电镜(TEM)试样的方法,即将悬浮在电镀液中的非金属颗粒连同镀层金属离子共同沉积在电极上,形成厚度适宜、颗粒分布密度高、包埋紧实且易于剥离的复合薄膜,然后将其双喷电解抛光和离子轰击减薄形成颗粒薄区,使电子束可以穿透。对于用该方法制备的导电材料LiCoO2和非导电材料WC的试样做了TEM电子像和电子衍射谱分析。探讨了复合电沉积的阴极动力学过程。 展开更多
关键词 复合电沉积 透射电镜 试样 制备 应用 LICOO2 金属颗粒 0.5μm 电沉积技术 非导电材料 动力学过程 金属离子 分布密度 复合薄膜 离子轰击 电解抛光 电子衍射 电镀液 电子束 谱分析 TEm 无机 直径 电极
下载PDF
基于反激式AC-DC开关电源中运放电路设计 被引量:1
13
作者 吴启琴 沈克强 +1 位作者 赵俊霞 孙小羊 《科技创新与应用》 2021年第32期80-83,87,共5页
现今时代是信息化的时代,信息技术的快速发展使得人们对于电子信息设备及产品的依赖性越来越大,这些设备及产品都离不开电源,其性能对电子产品的各项指标是否正常和其是否可以安全地工作起着重要作用。文章设计是采用CSMC 0.5μm工艺,基... 现今时代是信息化的时代,信息技术的快速发展使得人们对于电子信息设备及产品的依赖性越来越大,这些设备及产品都离不开电源,其性能对电子产品的各项指标是否正常和其是否可以安全地工作起着重要作用。文章设计是采用CSMC 0.5μm工艺,基于Cadence平台设计的基于反激式AC-DC开关电源中两级运放电路,通过模拟仿真,最终使两级运放电路的低频开环增益大于75dB;输入共模电压1.2~4.8V;相位裕度约60°,比较稳定;转换速率大于10v/μs;输出摆幅为0.3~2.4V;共模抑制比大于70dB;电源抑制比大于70dB。 展开更多
关键词 CSmC 0.5μm工艺 两级运放 开环增益 相位裕度
下载PDF
基于原边反馈的反激式AC-DC开关电源芯片研究
14
作者 吴启琴 沈克强 +2 位作者 赵俊霞 孙小羊 孟永益 《科技创新与应用》 2023年第7期15-20,共6页
现今时代是信息化的时代,信息技术的迅猛发展使得人们对于电子产品的依赖性越来越大,这些产品都离不开电源,其性能对电子产品的各项指标是否正常起关键性作用。开关电源是常用的直流稳压电源,芯片中的关键部件都处于高频开关的条件下,... 现今时代是信息化的时代,信息技术的迅猛发展使得人们对于电子产品的依赖性越来越大,这些产品都离不开电源,其性能对电子产品的各项指标是否正常起关键性作用。开关电源是常用的直流稳压电源,芯片中的关键部件都处于高频开关的条件下,自身所需的能耗较少,工作效率可高达80%~90%。该文是采用CSMC0.5μm工艺,基于Cadence平台,设计的一款反激式AC-DC开关电源芯片系统,其输入交流电压范围为85~265 V。此芯片采用原边反馈技术,省去了光耦器件的使用,对整体电路进行简化,从而缩小体积且降低成本;运用PWM/PFM(Pulse Width Modulation/Pulse Frequency Modulation)调制方式,提高了系统的工作效率。最后,通过实验验证此开关电源芯片的可靠性,该芯片可恒流稳定输出达1 A;恒压稳定输出达5 V。 展开更多
关键词 CSmC 0.5μm工艺 开关电源 原边反馈 PWm/PFm调制 电压
下载PDF
工程塑料用新型增强剂——碱式硫酸镁晶须 被引量:1
15
作者 孙贵楠 郭铭 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2005年第B05期263-263,共1页
碱式硫酸镁晶须是以我国东北丰富的菱镁资源经水热合成法生产的一种尺寸极细微的单晶纤维,其直径0 . 5μm左右,纤维长度为2 0~50 μm ,分解温度为2 6 0℃,极适合聚烯烃工程塑料的增强、增刚,同时有一定的阻燃功能。
关键词 碱式硫酸镁晶须 工程塑料 增强剂 水热合成法 0.5μm 单晶纤维 纤维长度 分解温度 镁资源 聚烯烃 阻燃
下载PDF
光纤连接器陶瓷插芯 被引量:1
16
作者 谢灿生 《设备管理与维修》 2005年第8期46-46,共1页
关键词 光纤连接器 纳米氧化锆 0.5μm 活动连接器 通信行业 光电器件 光纤输出 核心部件 陶瓷元件 圆度误差 国产化 光能量 高精度 可拆卸 光通道 接收
下载PDF
易交联的含氟弹性体组合物
17
《弹性体》 CAS 2005年第3期68-68,共1页
专利号:US 6803402 公布日期:2004年10月12日 发明人:Higashino,Katsuhiko;Hasegawa,Masanori等 申请人:Daikin Industries,Ltd.(日本) 题述组合物由可交联的含氟弹性体组分和氧化铝细颗粒所构成,后者平均粒径不大于0.5μm。
关键词 弹性体组合物 交联 2004年10月 含氟弹性体 0.5μm 平均粒径 专利号 发明人 申请人 LTD 细颗粒 氧化铝
下载PDF
纳米级碳化钨粉末的直接碳化制备
18
作者 葛鹏 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第7期43-44,共2页
关键词 碳化钨粉末 纳米级 制备 碳化反应 CR3C2 0.5μm 碳化物 反应步骤 粒子尺寸 CO含量
下载PDF
大桶饮用水除藻技术
19
作者 项有银 《酒.饮料技术装备》 2006年第2期64-65,共2页
一.水源中的藻类 国内生产的饮用水大致分为矿泉水、纯净水和泉水等。水源中的藻类主要有蓝藻门中的微囊藻、隐藻,绿藻门中的球藻和硅藻门中的管型藻等。一般蓝绿藻较多,占藻类总数的60%~70%左右。藻类属于低等植物。含有叶绿素a... 一.水源中的藻类 国内生产的饮用水大致分为矿泉水、纯净水和泉水等。水源中的藻类主要有蓝藻门中的微囊藻、隐藻,绿藻门中的球藻和硅藻门中的管型藻等。一般蓝绿藻较多,占藻类总数的60%~70%左右。藻类属于低等植物。含有叶绿素a与其它色素,为单细胞、多细胞或群体结构,无植物的根、茎、叶的分化,个体很小,一般为0.5μm,呈蓝绿色。繁殖方式为断裂、分裂、产生各式孢子及有性的孢子等无性与有性繁殖。而孢子的个体更小,具有休眠与繁殖能力。在水体内含有营养成份,并在光线照射下进行光合作用后大量繁殖,水呈绿色,并有强烈的鱼腥臭味可使水的浊度升高并影响水的质量。 展开更多
关键词 饮用水 除藻 技术 低等植物 繁殖方式 0.5μm 叶绿素a 群体结构 有性繁殖 繁殖能力
下载PDF
用钨合金废料生产超细晶粒碳化钨
20
作者 《有色金属再生与利用》 2006年第7期54-54,共1页
这是一种粉末冶金中超细晶粒碳化钨——铁系复合粉的生产方法。包括将含钨废原料破碎、氧化焙烧、粉碎研磨、湿磨配料、还原处理、配碳及碳化处理,从而制得平均晶粒度≤0.5μm的超细碳化钨——铁系复合粉。该方法由于采用碳氢还原工... 这是一种粉末冶金中超细晶粒碳化钨——铁系复合粉的生产方法。包括将含钨废原料破碎、氧化焙烧、粉碎研磨、湿磨配料、还原处理、配碳及碳化处理,从而制得平均晶粒度≤0.5μm的超细碳化钨——铁系复合粉。该方法由于采用碳氢还原工艺,在还原处理前即在混合粉料中加入碳黑粉及调整量的钨或、和铁系元素,使其在还原过程中即形成一类超细WxCy化合, 展开更多
关键词 超细晶粒 生产方法 碳化钨 钨合金 废料 铁系元素 还原处理 0.5μm 平均晶粒度 粉末冶金
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部