印制板用腐蚀抑制剂

概述了在化学镀Au/Ni-P镀层上形成旨在改善耐蚀性的十八烷硫醇自组装单分子膜(ODT-SAM)。结果表明从水溶性胶束水溶液中获得的ODT-SAM(aq)适用于PCB用化学镀Au/Ni-P镀层的腐蚀抑制剂。

正硫基十八醇——一种优良的PCB金面防氧化剂

金面防氧化工艺是化学薄金后补加的工艺,其作用是在金面上形成一层自组装单分子膜,从而起到防止金面氧化的目的。用该工艺制作的板子,其功效基本上可以与传统厚化金板相媲美,更为重要的是能够大规模地降低化学镀金板的制作成本。