3/4开口试验段汽车风洞的风阻测量误差分析与修正

汽车风洞用3/4开口试验段模拟真实道路气动环境,有限的试验段尺寸、地面边界层及射流剪切层会干扰流场,从而引起风阻测量误差。根据简化势流模型分析,3/4开口试验段存在模型实体阻塞、喷口阻塞、收集口阻塞以及水平压力梯度4项系统误差源,其中模型实体阻塞让风阻测量值偏低,喷口和收集口阻塞让风阻测量值偏高,彼此平衡抵消机制使3/4开口试验段风洞具有能够适应更大尺寸模型的优势。利用Mercker-Wiedemann修正方法,结合同济大学整车气动声学风洞,计算修正了3辆不同尺寸车型的风阻系数。结果显示:设定风阻系数误差不超过1%为标准,3/4开口试验段汽车风洞最大阻塞比为15%;水平压力梯度对风阻系数误差的影响更大,风洞设计和验收标准应保证dC_(p)(x)/dx≤0.001/m。

耐盐性PAM-AMPS/Fe_(3)O_(4)纳米减阻剂流变性

采用丙烯酰胺/2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AM/AMPS)共聚物接枝纳米Fe_(3)O_(4)合成了一种PAM-AMPS/Fe_(3)O_(4)纳米减阻剂,并利用动态流变仪研究了PAM-AMPS/Fe_(3)O_(4)减阻剂的剪切稀释性,分析了纳米Fe_(3)O_(4)、盐含量及剪切作用对其流变行为的影响规律。结果表明:PAM-AMPS/Fe_(3)O_(4)纳米减阻剂的粒径为100~500 nm、黏均分子质量为4.99×10^(6)g/mol;在30℃下,剪切速率大于0.3 s^(-1)时PAM-AMPS/Fe_(3)O_(4)减阻剂表现出显著的剪切稀释特征,该减阻剂具有更复杂的微观结构,其超临界质量分数为0.035%,相比空白聚合物表现出更优良的增黏性能和黏弹性;由于AMPS含有耐温耐盐基团,在NaCl和CaCl2质量分数分别为10%和5%的条件下,PAM-AMPS/Fe_(3)O_(4)减阻剂黏度保留率分别为69%和53%,表现出了较强的耐盐性;同时,该减阻剂在剪切速率1000 s^(-1)条件下剪切3600、7200 s后的黏度回复率分别为100%和94%,表现出良好的耐剪切性。

超细V-Al_2O_3悬浮液的流变性研究

测定了 ３００．６５ Ｋ 下超细 γ Ａｌ２ Ｏ３ 分散在水中的悬浮液的流变性。着重考察了γ Ａｌ２ Ｏ３ 含量、ｐ Ｈ 值和电解质对悬浮液流变行为的影响。在 ４０～５００ｓ－ １的较高剪切区，不同条件下测得的流变曲线均可用 Ｈ Ｂ 模型进行令人满意的关联，关联得到的稠度系数和流动特性指数能较好地反映γ Ａｌ２ Ｏ３ 含量和 ｐ Ｈ 值变化引起的颗粒表面电荷、颗粒间相互作用和悬浮液结构的变化。

Nb/Al_2O_3钎焊界面的网状分割效应

首次研究了在Ａｌ２Ｏ３陶瓷与金属Ｎｂ的钎焊面之间加入一层金属Ｍｏ网，可大幅度提高接头的焊接强度，经用Ｎｉ５１Ｔｉ４９和Ｃｕ５２Ｎｉ１８Ｔｉ３０两种钎料焊接，焊后强度均提高５０％以上，断裂特征由陶瓷中的大块破损转变为沿界面的混合型断裂。金属网的加入对钎料凝固收缩应力产生了分割相消的作用。

Al-Al_2O_3结构件钎缝处的剪切应力分布与热膨胀匹配

采用有限元数值模拟方法研究了冷却过程在Al Al2 O3 异种材料结构件钎缝处导致的剪切应力分布。计算结果表明 :最大剪切应力位于钎缝圆角处和靠近钎缝圆角的Al2 O3 陶瓷 /Cu镀层金属界面处 ,同时中间层合金的热膨胀系数与Al的热膨胀系数相匹配时 。

用3CVSP资料分析含煤地层的方位各向异性

提出用横波分裂现象检测含煤地层中瓦斯的富集部位,用三分量VSP直接在薄煤层附近观测其方位各向异性信息,通过3次坐标旋转变换,对三分量矢量波场数据进行分离,用质点振动图法计算偏振角.对分离后的快、慢波进行VSP-CDP成像,计算各向异性系数与裂隙密度,并通过实例验证了该方法的可行性.

倾斜式冷却剪切技术制备Al-3%Mg半固态合金坯料

应用自行设计倾斜式冷却剪切实验装置，对制备Al-3％Mg半固态合金坯料进行研究，分析工艺条件对半固态合金组织的影响，以及半固态合金坯料的二次加热组织及最优二次加热工艺。结果表明，采用倾斜式冷却剪切技术可以制备具有良好组织的Al-3％Mg合金半固态坯料。获得了制备半固态Al-3％Mg合金坯料的最优工艺条件：浇注温度660-680℃；倾角40°～60°。在合理的二次加热工艺条件下，可获得优良的适于进行触变成形的半固态合金组织。二次加热的最优工艺条件为：加热温度620～63℃；保温时间90～120min。

钎缝圆角几何形状对Al-Al_2O_3钎焊件剪切应力分布的影响

异种材料连接结构中由于被连接材料的热膨胀系数不匹配 ,焊后冷却过程将在钎焊件内部导致较大的应力。同时 ,钎缝圆角几何形状对这一热应力分布有重要影响。本文采用有限元数值模拟方法研究了钎缝圆角几何形状对Al-Al2 O3 异种材料钎焊件内部剪切应力分布的影响。计算结果表明 ,钎缝圆角的最佳几何形状为钎缝伸出长度略大于钎缝高度的凹型。

Al-3%Si合金等径角挤压的变形行为

采用A路径对内部含有铜片的Al-3%Si合金在室温下进行5道次等径角挤压来考察其对材料宏观和微观组织影响.通过示踪法研究铜片位置的变化,通过SEM和OM观察脆性相Si的变化,并对材料进行XRD分析.结果表明:经5道次变形后铜片发生偏转至45°,铜片自身也发生了扭曲变形,证明剪切作用下,存在着扭转力;共晶Si的变化行为是在1道次挤压后共晶Si呈长条状分布在晶界;2道次挤压后长条状共晶Si被破碎成短杆状,部分偏离晶界;4道次挤压后短杆状共晶Si被破碎成块状,弥散分布在基体上;5道次挤压后块状共晶Si发生了偏聚,平均尺寸由10μm变为3μm,并在垂直剪切方向上存在明显移动;晶面取向(220)的衍射峰强度逐步降低,而(111)晶面的衍射峰强度则明显增加,主导取向由(220)变为(111),晶面取向(200)和(311)变化不明显.

Ti-15-3合金薄靶板弹坑断口特征及绝热剪切破坏

对厚2.1mm的Ti-15-3合金(Ti-15V-3Sn-3Cr-3Al)薄靶板,在受到7.62mm手枪子弹攻击后的弹坑断口形貌特征、显微组织变化、绝热剪切带类别及动态破坏情况进行观察分析。指出弹坑断口有增塑现象;在高速变形中产生的局部剪切带是导致靶板弹坑断裂的根源。

宰后鸭肉骨骼肌中caspase-3活化对嫩度的影响

【目的】探讨caspase-3在宰后鸭肉中是否被激活以及参与改善宰后鸭肉的嫩度,为进一步用细胞凋亡机理阐明水禽类肉的成熟机理提供新的试验依据。【方法】分析检测宰后鸭胸肉和腿肉胞浆中细胞色素-C含量变化,caspase-3、-8和-9活化片段和酶活力变化、PARP降解片段的表达水平以及宰后鸭肉剪切力的变化情况。【结果】宰后鸭肉骨骼肌胞浆中细胞色素-C含量均显著升高(P<0.05),caspase-3、-8和-9酶原分别劈开成17、18和23 kD左右的活化片段,酶活力于宰后均迅速升高(P<0.05);作为caspase系统的标志性蛋白,胸肉和腿肉中PARP蛋白均被劈开成小片段,且剪切力值于宰后4—24 h均显著减小(P<0.05)。相关性分析的结果显示,宰后胸肉和腿肉中caspase-3酶活力和caspase-8,caspase-9酶活力变化均呈显著正相关(P<0.05),与宰后剪切力值的变化呈极显著负相关(P<0.01)。【结论】酶原的激活,酶活力的上升表明caspase-8和caspase-9各自介导的激活途径共同参与了鸭肉caspase-3的活化;PARP的降解,剪切力值的显著下降则表明活化的caspase-3直接或间接参与了鸭肉的成熟过程。

(NH_(4))_(2)CO_(3)作用下饱和红黏土的崩解效应

为研究(NH_(4))_(2)CO_(3)溶液对红黏土崩解性的影响,以桂林红黏土为研究对象,通过自制的崩解装置,测试不同浓度(NH_(4))_(2)CO_(3)溶液作用下饱和红黏土的崩解特性。比较红黏土与(NH_(4))_(2)CO_(3)作用前后溶液的pH值、土体C和N元素含量及微形貌,分析崩解的微观机理。同时,结合溶液作用下抗剪强度和渗透性探讨崩解行为。试验发现,饱和红黏土的崩解性随溶液浓度增大而增大;其崩解过程可划分为快速崩解、稳定崩解和完成3个阶段,第Ⅰ阶段持续时间较短,主要是土样从环刀脱出过程中扰动所致;第Ⅱ阶段持续时间长,为崩解的主要阶段,与结合水膜厚度、粒间作用力、胶结作用、强度和渗透性等诸多因素密切相关。

Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构

研究了热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生长行为,并与恒温时效后的Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行了对比。结果表明:恒温时效至100 h,Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属间化合物;而热剪切循环至720周Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上只存在Cu6Sn5金属间化合物层,无Cu3Sn层生成,在界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状;在热剪切循环和恒温时效过程中,界面金属间化合物的形态初始都为扇贝状,随着时效时间的延长逐渐趋于平缓,最终以层状形式生长。

SWE检查联合氯离子通道蛋白-3在诊断宫颈癌中的应用

本文探究实时剪切波弹性成像(SWE)联合氯离子通道蛋白-3(ClC-3)诊断宫颈癌的价值。选取疑似宫颈病变的105例患者作为研究对象,包括50例良性病变患者(良性病变组)和55例宫颈癌患者(宫颈癌组),选取同期50例体检健康者作为对照组。通过SWE检查所有受试者的弹性模量最大值、弹性模量平均值。采用实时荧光定量聚合酶链反应(PCR)法测定血清ClC-3 mRNA水平。以临床病理诊断为金标准,通过ROC曲线评价弹性模量最大值、弹性模量平均值、血清ClC-3 mRNA诊断宫颈癌的价值。与对照组和良性病变组相比,宫颈癌组患者弹性模量最大值、弹性模量平均值、血清ClC-3 mRNA水平升高(P<0.05)。弹性模量最大值和弹性模量平均值均与ClC-3 mRNA显著正相关(r=0.447,P<0.001),与单一检查相比,弹性模量最大值、弹性模量平均值、ClC-3 mRNA联合诊断宫颈癌的AUC和敏感度升高(P<0.05)。SWE成像参数与血清ClC-3 mRNA变化与宫颈癌发生具有一定相关性,SWE联合血清ClC-3 mRNA检查具有较高的宫颈癌诊断价值。

微晶纤维素/1-丁基-3-甲基咪唑氯体系流变性能研究

离子液体1-丁基-3-甲基咪唑氯(BmimCl)可用作溶解微晶纤维素(MCC)的优良溶剂。通过稳态剪切和动态扫描测试考察了微晶纤维素离子液体溶液的流变性能。结果表明,所有浓度的MCC/BmimCl溶液在高剪切速率和低剪切速率表现出剪切变稀行为。温度和浓度对MCC/BmimCl溶液的黏弹性质产生重要影响。将复合黏度数据用于Cross模型,并利用Arrhenius公式计算了不同浓度MCC/BmimCl溶液的流动活化能。

3%无取向硅钢薄板的表面纳米化结构与性能

为了探索金属薄板表面纳米化制备方法,本工作选取3%无取向硅钢热轧板进行表面机械研磨处理(SMAT)和异步轧制(CSR),研究深度方向结构和硬度的变化.结果表明:SMAT过程中,3%无取向硅钢通过位错的演变,在表面形成了等轴状、尺寸约为10 nm的、取向呈随机分布的纳米晶,纳米晶层厚度约为20μm;SMAT样品经过CSR后,表面的显微组织基本不变,但纳米晶层的厚度明显减小;SMAT和CSR处理使表面硬度显著提高(约为85%).本工作表明,SMAT与CSR复合工艺可以制备大尺寸的、具有纳米结构表层的金属薄板.

剪切波弹性成像胎盘弹性参数联合正五聚蛋白3、脂肪因子网膜素-1对先兆子痫的诊断价值

目的分析剪切波弹性成像胎盘弹性参数联合正五聚蛋白3(Pentraxin-3)、脂肪因子网膜素-1(Omentin-1)对先兆子痫的诊断价值。方法选择2018年6月-2020年6月在浙江省金华市人民医院就诊的先兆子痫患者90例为研究组,另选同期孕检正常孕妇90例为健康组,比较两组及研究组不同先兆子痫程度中央胎儿面、边缘胎儿面、中央母体面、边缘母体面胎盘弹性参数及血清Pentraxin-3、Omentin-1指标的差异,并绘制ROC曲线,分析胎盘弹性参数联合Pentraxin-3、Omentin-1检测对先兆子痫的诊断价值。结果与健康组相比,研究组胎盘不同区域弹性值较高,Pentraxin-3表达升高,Omentin-1表达降低,差异均有统计学意义(P<0.05);先兆子痫不同程度三组不同区域弹性值及Pentraxin-3、Lumican比较差异均有统计学意义(P<0.01),且随着先兆子痫程度的增加,不同区域弹性值升高、Pentraxin-3升高、Omentin-1降低;联合诊断对先兆子痫的敏感度、特异度和准确度均较高,差异具有统计学差异(P<0.05)。结论剪切波弹性成像胎盘弹性参数及Pentraxin-3、Omentin-1可用于先兆子痫的诊断,且联合使用对先兆子痫的诊断价值更高。

复合钎料钎焊Si_(3)N_(4)陶瓷/0Cr19Ni9钢接头的界面组织及力学性能研究

采用TiNp颗粒增强银铜基复合钎料作为焊缝填充材料,在1180 K温度下真空钎焊,实现了氮化硅陶瓷和0Cr19Ni9不锈钢的有效连接,获得了界面结合良好且无孔洞、裂纹的接头。通过向钎料中添加合金元素Ti、Ni,促进了钎料与Si_(3)N_(4)、0Cr19Ni9之间的界面反应,同时生成的TiC、TiN粒子又可作为增强体。接头组织为:Si_(3)N_(4)/TiNp+Ni N+Ti_(5)Si_(3)+Cu Ni_(8)Ti_(3)/Cu(s.s)+Ag(s.s)+TiNp/Ni_(3)Ti_(4)+Fe_(2)Ti/0Cr19Ni9。当钎焊保温时间为15 min时,接头界面的过渡层厚度较大,接头成形良好,剪切强度达到157 MPa。

以Si-CaO/Al_(2)O_(3)-Si为连接层的C/C复合材料扩散连接接头微观组织及其剪切强度

CaO/Al_(2)O_(3)用于SiC之间的扩散连接,具有接头强度高、连接可靠等优点,但CaO/Al_(2)O_(3)与C/C复合材料的润湿性差,不宜直接用于C/C复合材料的扩散连接。为解决C/C复合材料难以焊接以及连接接头强度较低的问题,本文采用Si-CaO/Al_(2)O_(3)-Si复合夹层作为连接层,对C/C复合材料进行扩散连接,通过Si与C/C在高温下反应生成SiC以及SiC与CaO/Al_(2)O_(3)之间的相互作用,获得高强度接头。结果表明,随着保温时间的延长,接头的剪切强度先升高后下降。1500℃保温90 min的接头,剪切强度达到38.17 MPa,连接接头内部形成“富Si的过渡层-中间层-富Si的过渡层”对称结构,接头中生成的物相主要包含SiC以及由Al_(2)SiO_(5)、SiO_(2)、CaAl_(4)O_(7)等构成的复合玻璃相,剪切断裂主要发生在C/C基体上,说明接头强度及其与基体的结合强度超过了基体强度,是一种非常可靠的连接方式。

MEMS封装中全Cu_(3)Sn焊点组织演变及剪切性能

对Cu/Sn+Sn/Cu结构进行了低温键合,在不同的键合时间下制备焊点,分析了键合时间对焊点界面组织演变的影响和全Cu_(3)Sn焊点制备过程中界面反应机理,对焊点的剪切性能进行了分析和研究。结果表明,随着键合时间的增加,Cu_(6)Sn_(5)逐渐变成扇贝状并不断长大。键合时间达到90 min时,Sn完全被消耗,继续增加键合时间,Cu_(3)Sn以Cu_(6)Sn_(5)的消耗为代价不断长大,最终全部转变成Cu_(3)Sn。随着加载速率的增加,全Cu3Sn焊点的抗剪切强度值逐渐减小,焊点界面两侧Cu3Sn界面处沿晶断裂占焊点断裂模式的比例越来越大,因为这种沿晶断裂的抗剪切能力较小,所以焊点的抗剪切强度随着加载速率的增加而下降。