用γ-氯丙基三甲氧基硅烷端基改性星形溶聚丁苯橡胶

以自制多官能度有机锂为引发剂,采用负离子聚合法制备了星形溶聚丁苯橡胶(SSBR),然后加入异丙醇氧锂作为解缔剂,降低体系黏度,再加入封端剂γ-氯丙基三甲氧基硅烷进行封端反应,得到端基带有三甲氧基丙基硅烷基团的改性SSBR。用核磁共振对产物进行了表征,考察了解缔剂用量、封端剂用量、封端时间以及数均分子量对SSBR封端率的影响。结果表明,解缔剂可明显降低聚合体系黏度,当SSBR的数均分子量为9.4×104、解缔剂与引发活性中心数的摩尔比为1.5、封端剂与活性中心数的摩尔比为1.5以及封端反应进行60 min时,封端率由未解缔直接封端的10.7%提高到64.1%。解缔后高封端率SSBR硫化胶与未封端和未解缔低封端率SSBR硫化胶相比,其炭黑-白炭黑填料粒子分散更均匀,且拉伸强度和300%定伸应力提高,永久变形明显降低,具有0℃损耗因子高和60℃损耗因子低的特点。

有机硅改性聚丙烯酸酯压敏胶的制备与性能研究

以3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(MPTS)、丙烯酸酯类单体为原料,通过乳液聚合制备了有机硅改性聚丙烯酸酯压敏胶。研究了反应温度对聚合稳定性的影响,聚合主单体种类、MPTS加入方式对压敏胶粘接性能的影响,MPTS用量对压敏胶粘接性能、耐水性的影响;并用红外光谱表征了产物结构。结果表明,较佳反应温度为82℃;用丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸甲酯的混合物作主单体且质量分数分别为20%、65%、7%时,压敏胶的粘接性能较好;在预乳液滴加结束前0.5 h内加入MPTS且加入量为单体总质量的1%时,可以有效地提高压敏胶的耐水性,降低其吸水率,且粘接性能较好。

丙烯酸酯有机硅共聚物的合成、表征及耐热性研究

以3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂KH-570)为"桥梁",用溶液聚合法分三步反应合成了一种新型的丙烯酸酯有机硅共聚物。FT-IR、1H-NMR鉴定了丙烯酸酯有机硅共聚物的分子结构。所得树脂的Mw=43 748,多分散系数为2.32。虽然丙烯酸酯改性的有机硅树脂比有机硅树脂在800℃时的质量保持率有所降低,但起始分解温度均有所提高。当丙烯酸甲酯质量分数为20%和40%时,丙烯酸酯改性的有机硅树脂起始分解温度分别比有机硅树脂提高了13℃和55℃。

表面硅烷化铜箔的电化学腐蚀与防护研究

用γ-氨丙基三甲氧基硅烷(γ-APS)溶液对铜箔表面硅烷化处理,使用动电位极化和电化学交流阻抗研究不同pH的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装铜箔电极在0.1 mol·L-1NaCl溶液的腐蚀防护效果,使用扫描电子显微镜观察γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装膜的表面形貌.结果表明,γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装铜箔有较好的腐蚀防护效果,其中pH=7的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装膜的抗腐蚀效果最佳.

偶联剂对聚丙烯酸酯/SiO_2杂合乳液的作用机理

采用硅烷偶联剂对硅溶胶进行改性,添加到聚丙烯酸酯乳液(PAE)中制备聚丙烯酸酯/SiO2杂合乳液(Si-PAE),研究了硅烷偶联剂的种类和添加量对涂膜性能的影响。结果发现,3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷(Z-6040)含有环氧基和甲氧基硅基团,在成膜过程中能分别与PAE链段上羧基(-COO-)和硅溶胶的硅醇(Si-OH)反应,形成Si-O-Si交联网络,提高了Si-PAE涂膜的交联密度;Z-6040的合适添加量为硅溶胶质量的4.0%;纳米粒径分析表明,Z-6040改性后的Si-PAE平均粒径减小,硅溶胶在Si-PAE乳液中分散更均匀;原子力显微镜(AFM)分析发现Si-PAE涂层结构平整致密;热重分析(TGA)曲线表明Si-PAE涂膜热稳定性较PAE高。

稀土复合薄膜的制备及其微摩擦学性能

在羟基化的单晶硅片上制备了3-巯丙基三甲氧基硅烷-稀土(MPTS-RE)复合薄膜。利用接触角测量仪、X射线光电子能谱仪(XPS)分析了MPTS-RE复合薄膜接触角及其表面典型化学元素的状态;运用原子力显微镜(AFM)观察了MPTS-RE复合薄膜的表面形貌并研究了其微摩擦学性能。结果表明:稀土成功组装到磺化后的MPTS薄膜表面;随着探针的滑动速率和载荷的增加,针尖与样品间摩擦力增加;硅基片和MPTS-RE复合薄膜表面的黏附力随着相对湿度的增加而增加;MPTS-RE复合薄膜具有较低的摩擦系数和黏附力。

LED封装胶专用增粘剂的制备

以羟基硅油、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH 560）、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂（PPA）及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为：羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10^-6,在温度60～65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。

γ-氯丙基三乙氧基硅烷改性纳米Si-HAP分离富集-火焰原子吸收光谱测定水样中痕量的锰、钴、镍

目的建立γ-氯丙基三乙氧基硅烷改性纳米Si-HAP分离富集-火焰原子吸收法测定痕量锰、钴、镍的新方法。方法研究γ-氯丙基三乙氧基硅烷改性纳米Si-HAP在不同p H、吸附温度和时间、洗脱条件及共存离子对锰、钴、镍分离富集的影响。结果在最佳吸附条件下,该方法检出限分别为锰0.21μg/L,钴0.18μg/L,镍0.24μg/L,相对标准偏差分别为锰0.90%(1μg/mL),钴0.78%(2μg/mL),镍0.18%(5μg/mL)(n=11),样品加标回收率在95.0%~108.0%之间。结论该方法适用于水样中痕量锰、钴、镍的测定。