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采用SU—8胶制作模具的工艺研究 被引量:1
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作者 吴元庆 鲁继 刘春梅 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2013年第4期51-53,共3页
主要描述了SU—8胶制造微流体芯片用模具的工艺研究。讨论了各工艺流程主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响。提出了一个可供参考的模具制作工艺流程,对抗粘层工艺进行了讨论。另外,在模具制造过程中加入反应离子刻蚀(R... 主要描述了SU—8胶制造微流体芯片用模具的工艺研究。讨论了各工艺流程主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响。提出了一个可供参考的模具制作工艺流程,对抗粘层工艺进行了讨论。另外,在模具制造过程中加入反应离子刻蚀(RIE)来提高SU—8与硅基底的粘附性。最终通过上述的工艺研究,成功制作出了应用于流体的模具,并制造成了微流控芯片。 展开更多
关键词 SU—8 模具 工艺
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YG8硬质合金聚甲醛基黏结剂注射成形工艺的研究 被引量:1
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作者 何泽 袁建坤 +4 位作者 杨宇 郎宏彬 原文 陈鹏起 程继贵 《硬质合金》 CAS 2023年第1期8-15,共8页
采用以聚甲醛(POM)为主要组元的多组元黏结剂,进行WC-8%Co(YG8)硬质合金注射成形。考察了注射温度、注射压力、保压压力等注射工艺参数对注射生坯组织性能的影响,在草酸气氛中对注射生坯进行催化脱脂后,在真空烧结炉中进行热脱脂和烧结... 采用以聚甲醛(POM)为主要组元的多组元黏结剂,进行WC-8%Co(YG8)硬质合金注射成形。考察了注射温度、注射压力、保压压力等注射工艺参数对注射生坯组织性能的影响,在草酸气氛中对注射生坯进行催化脱脂后,在真空烧结炉中进行热脱脂和烧结。实验结果表明,在注射温度175℃、注射压力10 MPa、保压压力9 MPa、保压时间5 s、模温60℃的注射工艺下,可获得密度较高且无缺陷的注射生坯。在脱脂温度135℃、草酸气体通入速率10 g·min^(-1)、氮气通入速率50 mL·min^(-1)、脱脂时间8 h的催化脱脂工艺下,注射生坯中POM的脱除率可达到97%以上。在1420℃下真空烧结90 min,可获得相对密度超过99%、抗弯强度和硬度HRA分别达1872 MPa、89.5,钴磁为7.2%的YG8硬质合金烧结体。 展开更多
关键词 WC-8%Co硬质合金 注射成形 聚甲醛 催化脱脂
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月季切花采后的微生物变化及杀菌剂的生理效应 被引量:54
3
作者 夏宜平 陈声明 王直一 《园艺学报》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期63-66,共4页
月季切花采后瓶插时的微生物发生以细菌、霉菌为主,放线菌未检出。细菌繁殖速度最快,瓶插前三天细菌检出量呈对数增长,霉菌数量虽少但体形较大,均易造成切花茎切口处的导管堵塞。切花在无菌水和自来水中微生物发生相近。杀菌剂8-... 月季切花采后瓶插时的微生物发生以细菌、霉菌为主,放线菌未检出。细菌繁殖速度最快,瓶插前三天细菌检出量呈对数增长,霉菌数量虽少但体形较大,均易造成切花茎切口处的导管堵塞。切花在无菌水和自来水中微生物发生相近。杀菌剂8-羟基喹啉(8-HQ)有抑菌作用,浓度为100mg/L杀菌效果显著。杀菌剂处理还能明显增强花枝的吸水能力,降低蒸腾作用,延长瓶插寿命,同时使叶片过氧化氢酶和SOD酶活性分别提高15.6%和63.4%。 展开更多
关键词 月季 切花 细菌 霉菌 羟基喹啉 酶活性
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具有三维聚焦功能的微流控芯片 被引量:9
4
作者 杨潞霞 郝晓剑 +2 位作者 王春水 张斌珍 王万军 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期2309-2316,共8页
为了使用微流体细胞仪对细胞精确计数,采用紫外光刻工艺制作了能够真正实现三维聚焦功能的微流体检测芯片(微流控芯片)。使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)进行二次倒模复制其结构以缩短微流控芯片制作周期、降低制作成本,并进行了芯片的封装与... 为了使用微流体细胞仪对细胞精确计数,采用紫外光刻工艺制作了能够真正实现三维聚焦功能的微流体检测芯片(微流控芯片)。使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)进行二次倒模复制其结构以缩短微流控芯片制作周期、降低制作成本,并进行了芯片的封装与测试。首先,利用沉浸式光刻技术和斜曝光工艺制作了具有三维聚焦功能的SU-8微流沟道;然后,利用PDMS对所制作的SU-8微流沟道进行一次倒模,得到其负模结构;对负模结构进行表面处理后,再进行二次倒模,得到PDMS微流沟道;最后,封装PDMS微流沟道与盖片,制得微流控芯片,并对微流控芯片的沟道聚焦效果进行了测试。实验测试发现随着鞘流与样本流流速比不同,得到样本流的聚焦宽度也不同。当鞘流与样本流流速比为20∶1时,可以得到约10.4μm的聚焦宽度。结果表明,该芯片结构可靠,可以满足进一步的流体聚焦检测要求。采用该方法制作的微流控芯片具有生产周期短、成本低、效率高和结构可靠的特点。 展开更多
关键词 微流控芯片 三维聚焦 SU-8 聚二甲基硅氧烷(PDMS) 倒模
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UV-LIGA技术在制作细胞培养器微注塑模具型腔中的应用 被引量:6
5
作者 马雅丽 刘文开 +1 位作者 刘冲 杜立群 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期1228-1233,共6页
研究了细胞培养器微注塑模具型腔的制作方法。针对微注塑模具型腔的结构特点,采用UV-LIGA套刻技术,分别通过两次SU-8胶光刻和Ni的微细电铸制作了以合金钢为基底的微结构;然后利用掩膜腐蚀方法在铸层上腐蚀出微排气通道。对SU-8厚胶工艺... 研究了细胞培养器微注塑模具型腔的制作方法。针对微注塑模具型腔的结构特点,采用UV-LIGA套刻技术,分别通过两次SU-8胶光刻和Ni的微细电铸制作了以合金钢为基底的微结构;然后利用掩膜腐蚀方法在铸层上腐蚀出微排气通道。对SU-8厚胶工艺过程中的溶胀现象、匀胶不平整和去除困难等问题进行分析,提出在掩膜板图形四周增设封闭的宽度为20μm的隔离带来减少图形四周SU-8厚胶体积,改善了该处胶模的热溶胀变形,使铸层的尺寸误差由原来的35μm降低到10μm,300μm高的微柱体侧壁陡直。隔离带的引入有效地提高了铸层图形的尺寸和形状精度。由于采用了刮胶的匀胶工艺和发烟硫酸去除SU-8胶的方法,消除了"边缘水珠效应",彻底去除了SU-8胶。采用提出的方法可获得铸层质量好,与基底结合强度高的微注塑模具型腔。 展开更多
关键词 细胞培养器 UV-LIGA技术 SU-8 微注塑模具型腔 微结构
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基于UV-LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究 被引量:5
6
作者 杜立群 秦江 +2 位作者 刘海军 刘冲 于同敏 《微细加工技术》 EI 2006年第5期51-54,共4页
介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制... 介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制作的微注塑模具已用于微注塑加工中。无背板生长工艺的突出优点是微电铸时间短、模具质量高,而且还适合于制作其他微机械组件,是目前MEMS领域中比较有发展前途的加工方法。 展开更多
关键词 微电铸 UV-LIGA工艺 SU-8光刻胶 微注塑模具
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超声时效技术在微注塑模具制作中的应用 被引量:4
7
作者 杜立群 李成斌 +1 位作者 李永辉 于同敏 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1250-1256,共7页
针对金属微注塑模具UV-LIGA制作过程中由于SU-8胶内应力过大而引起的胶膜破裂、变形甚至脱落等问题,提出将超声时效技术应用于微注塑模具的制作工艺。首先,利用紫外光刻工艺制备了电铸胶膜,在显影前使用自制的超声时效装置对胶膜进行超... 针对金属微注塑模具UV-LIGA制作过程中由于SU-8胶内应力过大而引起的胶膜破裂、变形甚至脱落等问题,提出将超声时效技术应用于微注塑模具的制作工艺。首先,利用紫外光刻工艺制备了电铸胶膜,在显影前使用自制的超声时效装置对胶膜进行超声处理。然后,采用无背板生长方法在38CrNiMnMo模具钢基底上直接进行镍金属的电铸生长,讨论并解决了工艺过程中遇到的SU-8胶浮胶变形、非圆形基片的匀胶、胶膜中的气泡以及微电铸层结合不牢等问题。最后,制作出微通道宽度和高度分别为80μm和35μm的微注塑模具。实验结果表明,超声时效技术的使用避免了由于SU-8胶内应力过大引起的破裂、变形甚至从基底脱落等缺陷,增强了UV-LIGA技术制作微注塑模具的能力,提高了制作微注塑模具的成功率。 展开更多
关键词 超声时效技术 微注塑模具 UV-LIGA工艺 SU-8光刻胶 内应力
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微流控芯片金属模具制备工艺研究 被引量:5
8
作者 李建华 陈迪 +1 位作者 刘景全 朱军 《微细加工技术》 EI 2005年第4期56-58,75,共4页
为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺。该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴... 为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺。该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴模上电镀金属模具。与采用SU-8光刻胶电镀金属模具相比,此方法不存在光刻胶与衬底结合力差以及去胶难等问题,所制备的金属模具侧壁垂直,表面光滑。 展开更多
关键词 SU-8 UV—LIGA PDMS 金属模具 微流控
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应用于生物荧光检测的微流控芯片的研究 被引量:1
9
作者 刘春梅 王洋 +4 位作者 吴元庆 张金晶 姚素英 陆晓东 周涛 《人工晶体学报》 CSCD 北大核心 2017年第6期1160-1165,共6页
主要描述了用SU-8胶制造微流控芯片模具的方法,并在此基础上成功制备微流控芯片。讨论了其制备工艺流程,主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响,提出了一个可供参考的模具制作工艺流程,并对抗粘层工艺进行了讨论,最终成... 主要描述了用SU-8胶制造微流控芯片模具的方法,并在此基础上成功制备微流控芯片。讨论了其制备工艺流程,主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响,提出了一个可供参考的模具制作工艺流程,并对抗粘层工艺进行了讨论,最终成功制作出模具。研究了用浇铸工艺制作PDMS微流控芯片的方法,利用聚焦的原理,实现粒径12微米左右待检测微球的单通和荧光检测,该芯片同时可以用于其它方面的生物检测。 展开更多
关键词 SU-8 模具 荧光检测 单通
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聚合物弹性印章的制作工艺 被引量:1
10
作者 唐海林 丁元萍 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2008年第2期118-120,共3页
为了解决软光刻技术中核心元件弹性印章的制备技术,对SU-8胶印模和聚合物弹性印章进行了工艺研究.通过多次实验和测量,获得了制作SU-8胶印模和聚合物弹性印章的稳定工艺参数,得到了表面形貌好、线条控制精确的SU-8胶印模和聚合物弹性印... 为了解决软光刻技术中核心元件弹性印章的制备技术,对SU-8胶印模和聚合物弹性印章进行了工艺研究.通过多次实验和测量,获得了制作SU-8胶印模和聚合物弹性印章的稳定工艺参数,得到了表面形貌好、线条控制精确的SU-8胶印模和聚合物弹性印章样品.弹性印章特征线条尺寸在长宽高方向上为70 mm×50μm×42μm,完全可满足软光刻技术要求,这为软刻蚀技术的进一步开发打下了良好的基础. 展开更多
关键词 软光刻技术 弹性印章 聚二甲基硅氧烷 SU-8胶印模
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我国注塑机的特点及发展方向 被引量:20
11
作者 张友根 《上海塑料》 2004年第1期4-8,共5页
简略分析了我国注塑机的发展现状与技术水平,指出了我国注塑机在总体技术水平、机械机构和结构、控制系统等诸方面与国外先进水平的差距,提出了今后的研制重点和发展方向,可供专业人士参考。
关键词 注塑机 技术水平 结构 控制系统 发展现状 发展方向
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小型线圈骨架注射模设计
12
作者 田福祥 贺斌 《模具制造》 2007年第8期38-39,共2页
分析了小型线圈骨架的结构特点及成型工艺,介绍了小型线圈骨架注射模结构。凹模采用侧抽芯,模具结构紧凑,对中性好。
关键词 小型线圈骨架 1模8 侧抽芯 注射模设计
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高聚物微流控芯片镍阳模的简易加工技术 被引量:1
13
作者 吕春华 殷学锋 陆平 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期767-771,共5页
提出了一种简便快速制作高聚物微流控芯片镍阳模的新方法。采用抛光镍片作为电铸基底,涂覆SU-8光胶层后,光刻得到SU-8微结构。以镍基片作为阳极,用16~30A/dm2的电流密度电解刻蚀5min,清除SU-8微结构间隙底部镍片表面的氧化物,并刻蚀得... 提出了一种简便快速制作高聚物微流控芯片镍阳模的新方法。采用抛光镍片作为电铸基底,涂覆SU-8光胶层后,光刻得到SU-8微结构。以镍基片作为阳极,用16~30A/dm2的电流密度电解刻蚀5min,清除SU-8微结构间隙底部镍片表面的氧化物,并刻蚀得到10~20μm深的凹坑,有效地提高了随后电沉积镍结构和基底镍片间结合力。利用SU-8微结构作为电铸模板,以镍基片作为阴极,电铸5h后制得了微结构倾角为83°深宽比较大的镍阳模。实现了在普通化学实验室中长寿命镍阳模的制作。用热压法制得500多片聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)聚合物芯片,并成功用于DNA片段的分离。 展开更多
关键词 微流控芯片 电铸 镍阳模 SU-8光刻胶
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八工位旋转造型台在树脂砂造型线上的应用
14
作者 郭敬文 张志方 张汉强 《中国铸造装备与技术》 CAS 2012年第3期15-16,共2页
介绍八工位旋转造型台在Pep Set树脂自硬砂造型线上的应用、设备工作原理和结构特点。
关键词 树脂砂 八工位旋转台 造型
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基于VCA_(DRU)级配检验方法的极薄罩面配合比设计及应用研究
15
作者 宋晓磊 王建洁 +1 位作者 王新尧 赵显刚 《交通科技》 2022年第4期25-28,44,共5页
极薄罩面沥青混合料采用了低温改性沥青和骨架密实结构级配,需要通过级配检验计算及针对低温改性沥青的配合比设计方法保证混合料骨架密实结构的形成,避免因压实功、沥青黏度、成型温度的不同影响设计油石比的合理性。文中采用VCA_(DRU... 极薄罩面沥青混合料采用了低温改性沥青和骨架密实结构级配,需要通过级配检验计算及针对低温改性沥青的配合比设计方法保证混合料骨架密实结构的形成,避免因压实功、沥青黏度、成型温度的不同影响设计油石比的合理性。文中采用VCA_(DRU)骨架密实结构检验方法,以设计理论计算空隙率确定矿料级配和沥青用量。通过不同成型方法比对试验分析了极薄罩面UTAC-8型沥青混合料实测空隙率与理论计算空隙率的对应性,确定了二次击实的修正马歇尔试验方法和油石比设计方法。通过津雄、荣乌高速项目实施应用,验证极薄罩面路面技术状况保持良好,且具有较好的社会经济效益。 展开更多
关键词 骨架密实结构 极薄罩面 配合比设计 UTAC-8 成型方法
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用于PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具制作工艺的优化 被引量:3
16
作者 陆振华 许宝建 +1 位作者 金庆辉 赵建龙 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期639-644,共6页
PDMS是制作微流控芯片的主要材料。PDMS芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有良好的塑性成型模具。SU-8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用于PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、... PDMS是制作微流控芯片的主要材料。PDMS芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有良好的塑性成型模具。SU-8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用于PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影响SU-8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了SU-8微模具加工工艺,在以0.5℃/min进行升降温、210 mJ/cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的SU-8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具的制作方法。 展开更多
关键词 PDMS 塑性成型 SU-8模具 黏附性
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Fabrication of high aspect ratio microfiber arrays that mimic gecko foot hairs
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作者 LIU ShiYuan ZHANG Peng +2 位作者 LUE Hao ZHANG ChuanWei XIA Qi 《Chinese Science Bulletin》 SCIE CAS 2012年第4期404-408,共5页
In nature, geckos have developed complex adhesion structures capable of smart adhesion, which is the ability to cling to different smooth and rough surfaces, even ceilings, and detach at will. The hierarchical structu... In nature, geckos have developed complex adhesion structures capable of smart adhesion, which is the ability to cling to different smooth and rough surfaces, even ceilings, and detach at will. The hierarchical structure of gecko foot hairs consists of microscale setae, branches and nanoscale spatulae, which contributes to their strong adhesion on different surfaces. In this paper, we propose a simple and low-cost method for fabricating two-level high aspect ratio microfiber arrays that mimic gecko foot hairs. SU-8 photoresist was used and single-level SU-8 microfiber arrays were obtained by a thick film photolithography process. Single-level polydimethyl-siloxane (PDMS) microfiber arrays were also obtained by a micromolding process and the master template for this process was fabricated using inductively coupled plasma (ICP) technology. Using the silicon mold with deep-hole arrays as a substrate, an SU-8 layer with microhole arrays was added to it using thick film photolithography and it formed a double stack mold from which the two-level hierarchical PDMS microfiber arrays were replicated. Water contact angle tests showed that the two-level hierarchical structures are extremely hydrophobic (about 148.5° compared with the Tokay gecko's 160°). 展开更多
关键词 微孔阵列 超细纤维 高宽比 壁虎 模仿 聚二甲基硅氧烷 电感耦合等离子体 表面附着力
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