Φ90mm实验型四辊可逆轧机多档张力PLC控制系统

绍了由西门子S7—300 PLC和工业PC机组成的四辊可逆实验冷轧机计算机控制系统的硬件配置和软件组成,详细说明了该系统的过程数据测量、多档张力控制、监控与数据采集和以此为基础构成的实验计算机系统。

多档张力PLC控制方案在φ90mm实验型轧机中的应用

本文介绍了由西门子S7-300PLC和工业PC机组成的四辊可逆实验冷轧机计算机控制系统的硬件配置和软件组成。详细说明了该系统的过程数据测量、监控与数据采集和以此为基础构成的实验计算机系统,着重介绍了多档张力控制在本系统的实现方案。

90mm双带极电渣堆焊工艺

介绍了采用双机头90 mm带极电渣堆焊在12Cr2Mo1R上进行不锈钢堆焊试验,获得90 mm带极电渣堆焊工艺参数,大幅度提高了耐蚀堆焊效率,且堆焊层的化学成分、氢剥离试验等符合标准及制造技术要求,可以用于指导生产制造。

初轧厂连轧生产20MnSiV90×90mm方坯的可行性分析

本文通过活用艾克伦德公式 ,结合钒对高温区金属变形抗力的影响 ,推导出 2 0MnSiV90× 90mm方坯平均单位压力的计算方法 。

中芯通过尔必达90nm工艺认证将于北京300mm厂投产DDRII

中芯国际19日正式对外宣布，获得其重要代工客户尔必达（Elpida）旗下90nm512MbDDRII认证，此一产品预期将于中芯北京300mm晶圆厂投产，且据悉，尔必达也是中芯北京300mm厂第一个采用90nm工艺投产的客户。

坚朗公司成功研发中90mm钢索

坚朗公司继2006年研发成功Ф65mm拉索（用于“广州新白云国际机场”）后，继续加大科研力度，于2007年再次成功研发了大直径钢索——Ф100mm以下拉索。

IBM和Xilinx公司准备利用300mm晶圆生产第一个90nm芯片

IBM和赛灵思公司近日宣布双方在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步,这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用IBM公司最先进的基于铜互连的90nm半导体制造工艺技术。

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。

飞利浦推出90nm基于ARM9的微控制器系列

飞利浦电子公司(Philips Electronics)推出90nm基于ARM9的32位微控制器系列LPC3000，该系列基于Nexperia平台，采用飞利浦、飞思卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2联盟先进90nm工艺、300mm晶圆设备制造。该公司称通过采用先进的90nm工艺和ARM926EJ—S内核，可以降低芯片成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。

飞利浦首推基于ARM9的90nm微控制器系列

2005年3月28日，皇家飞利浦电子公司在2005年飞利浦半导体微控制器研讨会上宣布，利用其一直以来对90nm技术的承诺及技术专长，推出基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC300系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦，飞思卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2联盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。

飞利浦推出基于ARM9的90nm MCU

飞利浦电子公司日前推出首个基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC3000系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦、飞恩卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2鞋盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。

飞利浦的90nm ARM处理器将高性能与低功耗融为一体

皇家飞利浦电子公司的LPC3000系列微控制器基于ARM9内核，采用飞利浦、飞思卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2联盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。因为90nm技术支持1V运行，使功耗仅为3V器件的1／9。ARM9系列还提供其他功率管理功能，

300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势

采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm晶圆与90nm工艺是互动的。90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势。

中国300mm晶圆厂的成品率管理

当晶圆厂转向300mm、130纳米和90纳米工艺，并随着新的材料和工艺方法的引进，都为成品率管理带来独特的挑战和机会，那就是如何确保300mm晶圆缺陷计划的新重点。

STK 18G套管针在上肺小结节穿刺中的应用

目的:探讨18G-90mm穿刺针套管与18G-130mm穿刺针在后上肺小结节穿刺中的应用价值。方法:回顾性分析科室在2007-09—2010-05期间26例后上肺小结节穿刺的使用效果。结果:26例均为1次穿刺成功,除1例因气胸后患者不能继续配合,导致取材不足未能做出正确病理诊断外,对其余病例均做出了准确的病理诊断,准确率达96%。结论:18G-90mm穿刺针套管与18G-130mm穿刺针在后上肺小结节穿刺中的应用效果好,值得推荐,但选择合适病例并精确控制穿刺针是穿刺成功的关键。

国内特殊钢连铸生产技术的现状与发展

20世纪90年代末,国内各主要特殊钢厂先后自建或引进大容量电弧炉和合金钢连铸机,从而推动了我国特殊钢连铸技术的发展。合金钢连铸方坯的规格为1 3 0mm×1 3 0mm至3 50mm×470mm ,板坯为1 0 3 0mm×1 60mm至1 90 0mm×3 0 0mm。国内特殊钢连铸比由1 998年的2 1 .7%增加至2 0 0 3年的61 . 1 7%。根据国外特殊钢企业连铸关键技术和进展,以及对近几年我国特殊钢连铸生产装备、流程、生产量及主要产品质量现状的分析,提出了我国特殊钢连铸技术发展和研究的工作重点。

Probact system自动化细菌分离培养系统的性能评价

目的:对Probact system自动化细菌分离培养系统进行常见标本接种的效果进行评价。方法:从住院的临床病例中按照随机数表法取500份标本,其中呼吸道标本200份,尿液标本、无菌体液标本与血培养阳性标本各100份,同时运用Probact system自动化细菌分离培养系统和传统手工划线接种法(其中血琼脂采用90 mm培养皿)进行微生物培养,在培养时间分别为15、20、24、48 h时观察菌落生长情况,从培养检出率、菌落分离效果和阳性结果出现时间几方面比较仪器法接种与手工接种效果的差异。结果:500份标本培养24 h后仪器法分离到226株病原菌,阳性率45.2%;手工法分离到195株病原菌,阳性率39.0%;仪器法阳性率高于手工法(P<0.05),具有统计学意义。接种培养24 h后观察分离效果,仪器法分离到的226株病原菌可直接上机鉴定的菌株207株,其中尿液标本41株(89.1%)、无菌体液标本24株(88.9%)、血培养阳性标本94株(98.9%),呼吸道标本48株(82.8%)。手工法分离到的195株病原菌可直接上机鉴定的菌株171株,其中尿液标本37株(88.1%)、无菌体液标本19株(86.4%)、血培养阳性标本87株(96.7%)、呼吸道标本28株(66.7%)。仪器法接种对尿液、无菌体液和血培养阳性标本的分离效果与手工法相比差异无统计学意义(P>0.05),呼吸道标本中需二次分离的标本所占比例明显低于手工法(P<0.05),差异有统计学意义。仪器法培养在15、20、24、48 h时显示阳性株数分别为181、212、226、243株,15 h培养阳性菌株数(181)已经占培养24 h阳性株数(226)的80.1%。而手工法培养在15、20、24、48 h显示阳性结果株数分别为127、176、195、209株,与仪器法的80.1%相比,15/24 h的阳性结果比例仅为65.1%,差异有统计学意义。结论:Probact system自动化细菌分离培养系统在培养检出率、菌落分离效果和阳性结果出现时间几方面均优于传统手工划线接种法,具有检出率高、需时短、优化单个菌落分离效果等优点,并可确保操作人员的生物安全。

超临界机组T91钢管蒸汽侧氧化膜特征和脱落机制的分析

通过光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪对超临界机组571.5℃蒸汽服役28 800 h的T91钢(/%:0.10C,0.35Si,0.43Mn,7.85Cr,0.81Mo,0.24V)Φ90 mm×10 mm管材氧化膜的成分、相组成、形貌和脱落机制进行了分析和研究。结果表明,T91钢氧化膜厚度约为307.3μm,呈现多层复杂结构,扩散层为Cr_2O_3和基体晶粒的混合物,内氧化层为FeCr_2O_4,中间氧化层为FeCr_2O_4和Fe_2O_4的混合物,外氧化层为Fe_3O_4和Fe_2O_3。FeCr_2O_4和Fe_3O_4的界面处存在大量孔洞,在热应力作用下,外氧化层极易开裂和脱落。