1
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Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 |
王要利
张柯柯
韩丽娟
温洪洪
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
13
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2
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P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响 |
李广东
史耀武
徐广臣
夏志东
雷永平
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
8
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3
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RE对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响 |
王要利
张柯柯
乔新贺
钱娜娜
潘红
吕杰
吕昆育
阮月飞
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
8
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4
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Ni对SnAgCuRE钎料及其钎焊接头性能的影响 |
樊艳丽
张柯柯
王要利
祝要民
张鑫
闫焉服
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《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
8
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5
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金属间化合物Ag_3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响 |
祝清省
张黎
王中光
吴世丁
尚建库
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
7
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6
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微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为 |
王要利
张柯柯
刘帅
赵国际
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
6
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7
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典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性 |
余春
李培麟
刘俊龑
陆皓
陈俊梅
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
2
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8
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快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 |
赵国际
张柯柯
罗键
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
5
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9
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松香及改性松香对Sn0.7Cu钎料的助焊性能研究 |
齐帆
蔡照胜
商士斌
黄旭娟
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《林产化学与工业》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
3
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10
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雾化气体压力对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末特性的影响 |
韩帅
赵麦群
王子逾
李少萌
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《粉末冶金工业》
CAS
北大核心
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2015 |
5
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11
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Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响 |
高洪永
卫国强
罗道军
贺光辉
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
7
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12
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不同脂松香对Sn0.7Cu无铅焊料的助焊性能研究 |
齐帆
商士斌
高宏
黄旭娟
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《化学研究与应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
2
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13
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回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响 |
刘平
顾小龙
姚琲
赵新兵
刘晓刚
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
2
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14
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超声波振动对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu润湿性的影响 |
赵恺
张柯柯
张晓娇
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《电焊机》
北大核心
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2013 |
2
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15
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工艺因素对气雾化法制备焊锡粉末微观形貌的影响 |
韩帅
赵麦群
王子逾
李少萌
高飞山
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《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
|
2015 |
1
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16
|
Sn-0.7Cu无铅钎料的压入蠕变行为研究 |
廖春丽
曾明
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《铸造技术》
CAS
北大核心
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2009 |
3
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17
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钎焊温度与时间对急冷型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金钎焊接头性能及界面IMC生长行为的影响 |
张鑫
袁浩
熊毅
张柯柯
闫焉服
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《焊接技术》
北大核心
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2010 |
1
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18
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电场对超声振动辅助Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu润湿适配性的影响 |
赵恺
张柯柯
张晓娇
刘宇杰
张占领
石红信
邱然锋
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《焊接技术》
北大核心
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2013 |
1
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19
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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究 |
刘平
姚琲
顾小龙
赵新兵
刘晓刚
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《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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20
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超声波和电场共同作用下SnAgCuRE/Cu钎焊接头的时效特性 |
徐冬霞
王珊
郑喜平
王俊文
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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