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题名基于SOC的USB主设备的软硬件协同验证
被引量：1
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作者
李栋
李正卫
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机构
桂林电子科技大学通信与信息工程系
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出处
《中国集成电路》
2007年第2期53-57,共5页
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文摘
本文首先介绍了SOC软硬件协同验证方法及其平台SeamlessCVE的工作原理和流程,进而在此基础上搭建一个高效的USBA-device验证平台,以实现USB高速A-device软硬件的并行设计,并详细介绍了USBA-device的工作原理和验证流程。
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关键词
USB
a-device
软硬件协同SOC
SEAMLESS
CVE
VCS
VERA
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名MAX3301E型USBOTG电路原理及应用
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作者
刘乔寿
张毅
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机构
重庆邮电大学通信与信息工程学院
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出处
《国外电子元器件》
2006年第8期50-53,共4页
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文摘
在介绍USBOTG的基础上,着重介绍Maxim公司的MAX3301E型USBOTG电路的特点、内部结构和工作原理。
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关键词
OTG
DRD
HNP
SRP
a-device
B-Device
ESD
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Keywords
OTG
DRD
HNP
SRP
a-device
B-Device
ESD
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分类号
TP336
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名基于SOC的USB主设备的软硬件协同验证
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作者
李栋
李正卫
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机构
桂林电子科技大学
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出处
《广西通信技术》
2007年第2期46-50,共5页
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文摘
首先介绍了SOC软硬件协同验证方法及其平台Seamless CVE的工作原理和流程,进而在此基础上搭建一个高效的USB A-device验证平台,以实现USB高速A-device软硬件的并行设计,并详细介绍了USBA-device的工作原理和验证流程。
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关键词
USB
a-device
软硬件协同
SOC
Seamless
CVE
VCS
VERA
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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