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Al/MoO_3薄膜厚度对含能半导体桥发火特性的影响 被引量:3
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作者 官震 朱朋 +1 位作者 叶迎华 沈瑞琪 《爆破器材》 CAS 2017年第4期1-6,共6页
使用微细加工技术在半导体桥上分别集成3μm和6μm厚度的Al/MoO_3纳米含能复合薄膜,制备成含能半导体桥,并使用电容放电的激发方式,研究薄膜厚度对含能半导体桥发火特性的影响。研究发现,随着薄膜厚度的增加,含能半导体桥的临界发火时... 使用微细加工技术在半导体桥上分别集成3μm和6μm厚度的Al/MoO_3纳米含能复合薄膜,制备成含能半导体桥,并使用电容放电的激发方式,研究薄膜厚度对含能半导体桥发火特性的影响。研究发现,随着薄膜厚度的增加,含能半导体桥的临界发火时间和临界发火能量无显著性变化,电容放电的作用总时间、作用总能量和能量利用效率降低,能量输出效率显著增加。 展开更多
关键词 含能材料 al/moo3纳米含能复合薄膜 含能半导体桥 发火特性
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