净化厂房中气相分子沾污(AMC)的来源和危害

越来越多的研究发现,在半导体圆片加工净化厂房中,除了存在空气悬浮颗粒沾污外,还存在以气相或蒸汽形式存在的分子污染物(Airborne Molecular Contaminants,AMC)。随着特征尺寸(CD)的不断缩小,AMC将会越来越严重地影响圆片加工质量和成品率,并会影响净化厂房内工作人员的身体健康。文章介绍了AMC的分类、来源、危害性、控制标准和方法,希望以此引起人们对AMC的重视,并采取相应的控制措施。

电子行业用化学过滤器性能评价方法研究

化学过滤器的性能参数是用户在使用过程中对化学过滤器进行维护时的重要参考指标,然而实际使用时场景复杂,导致用户无法使用化学过滤器出厂时的性能参数来评估其实际使用情况。本文从化学过滤器的实际使用场景出发,总结了化学过滤器在实际使用中所遇到的问题;结合现有化学过滤器评价的相关规范和相关研究,给出了未来发展方向的建议。

气态分子污染物的控制研究

首先从取样与分析着手研究。分析了设施内外的空气质量,识别出目标污染物以及那些可能影响气态分子污染(AMC)控制系统性能的物质;其次,针对AMC的种类与水平,提出AMC控制系统选择并验证方法;最后,提出对受控环境以及AMC控制系统的性能实施定期定点的监测要求与措施,是指导AMC控制系统不断优化的依据。

Si抛光片存储中表面起“雾”的研究

存储中Si片起"雾"是Si片存储面临的最大挑战,"雾"缺陷是可见或可印刷的晶体结构,从污染生长而来,已是困扰半导体业界长达10年以上的大问题。半导体制造商们至今还未能提出良好的解决方案。所以研究Si片的"雾"缺陷,并克服"雾"缺陷显得尤为迫切。从实际生产出发,根据实验数据分析和理论推导,建立了一个起"雾"原因基本模型,对引起"雾"缺陷影响因素进行了独立细致的分析,并在这个模型的基础上提出了相对应的有效的解决方案。

技术标准的前瞻性与实践的互动性讨论

从我国技术标准国际化、产业调整升级和创新发展的推手角度,浅谈技术标准的前瞻性以及实践过程中的互动性,同时说明建立我国洁净室及相关受控环境标准体系的紧迫性。