陶瓷膜制备新工艺─ASSP法的基本原理和特点

以常用无机盐为前驱体，通过化学合成固相粒子排布（ASSP—arrangementofsynthesizedsolidPartical）途径，可以方便地制备绝大多数氧化物陶瓷薄膜。本文介绍了这种制膜方法的基本原理和工艺特点，对薄膜制备过程中的普遍规律进行了简要的分析。

Altera新Cyclone IV FPGA抢占ASSP市场 满足了大批量、低成本串行协议解决方案需求

一个新产品的推出，必定是有相应的市场需求。例如在无线通信和智能手机领域，随着3G业务的不断增长，高清晰度图像和视频等需要更宽的带宽支持，也要求成本更低，这就要求设备供应商在已有的产品上，一方面提供更高的带宽，另一方面设备的成本也需要不断的降低。Altera公司为了满足不断变化的市场需求，

ASSP工艺制备掺镧氧化铝膜研究

氧化铝膜作为典型的无机陶瓷膜材料,具有良好的热稳定性、化学稳定性和成膜性.用稀氨水正向滴定,通过控制沉淀反应速度(10 m L/m in～15 m L/m in)、反应终点(pH= 7),加入HAc作胶溶剂,于80 ℃恒温胶溶12 h,可制得稳定、透明的溶胶,用该溶胶可制得无开裂的La2O3-Al2O3 膜.采用XRD,SEM 等对膜的组成和形貌等物化性质的变化进行分析,结果表明,掺入6% 的La2O3 可以获得β-Al2O3 膜。

莱迪思半导体CrossLink可编程ASSP(pASSP)IP解决方案

莱迪思半导体公司宣布推出全新的莱迪思Cross Link可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款Cross Link IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的Cross Link演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的Cross Link IP进行了优化。

XMOS重新定义晶圆——软件定义芯片挑战ASIC、ASSP以及FPGA

初创企业寻求更新半导体技术与工艺的努力从未中断。当然,传统器件的缺点众所周知,ASIC的开发昂贵,费时,并且风险大;ASSP接近大众,但是很难做到器件的差异化;FPGA大量购买十分昂贵,并且编程十分困难。

新技术助力28纳米FPGA加速蚕食ASSP/ASIC市场

除了继续提升性能和降低成本外,28nmFPGA在大幅降低功耗和统一技术架构方面下足了功夫,帮助FPGA进一步扩展应用领域。

ASSP-BASED RADAR SIGNAL PROCESSING

This paper proposes the Application Specific Signal Processor(ASSP)-based implementation of the real-time signal processing system in both spatial domain and time domain for a phased-array radar. This paper also proposes the system-on-silicon hardware design of some ASSPs including the adaptive beamformer, FFT appliation specific integrated circuit, clutter map former and update, moving target extractor and video integrator. The advantages of the processing system are compact, efficient, and robust.

利用FPGA取代ASSP更经济

电子产品生产商采购标准电子元器件的同时,难免也要选购一定数量的专用标准产品(ASSP)。随着微电子技术的飞速发展,可能采购ASSP不一定是上策。因为现场可编程门阵列FPGA可以取代ASSP,而且经济实惠。 现在市场上ASSP器件的种类很多,如以Vitavi和Reed Solomon为标准的纠错编码的译码LSI、MIPS结构微处理器和PCI总线之间实现连接的桥接LSI以及HDLC控制器等,应有尽有。可是,ASSP芯片的单价不菲,通常每片约为25～40美元。

ASSP加强汽车HVAC运动控制

高度集成的特定应用标准产品（ASSP）作为包含分离器件电控单元（ECU）的有益替代产品而出现，为汽车加热、通风及空调系统（HVAC）的应用提供风门位置控制。除改进可靠性外，还节省了空间、成本和重量，并提供精确的位置控制和灵活的设计，随着汽车HVAC系统的日益复杂，ASSP所带来的这些优点也变得尤为重要。

Zilog新CEO上任ASSP战略出台

以Z8、Z80闻名于世30年的美国Zilog公司，近几年也悄然发生着变化：2002年上市，发展嵌入式闪存，使Zilog从一个微处理器芯片制造公司转变为一个以芯片设计为主的无生产线（fabless）公司。近一年来，公司领导层也屡有变动，今年2月，在经过一连串审慎的考虑和遴选之后，新的CEO（首席执行官）水落石出一由曾任职Intel十多年的Darin Billerbeck先生接任。

2004年模拟ASSP市场可达142亿美元

来自市场分析公司Databeans的报告认为，专用模拟器件(ASSP)市场已经趋于成熟。该公司的统计数据显示，2003年通信、消费类电子产品和PC领域模拟与混合信号产品占全球模拟ASSP销售额的71％，约112亿美元。Databeans公司预计，由于通信领域增长强劲，2004年ASSP市场销售额将比2003年增长27％，可望达到142亿美元。

基于ASSP-MMC-1的步进电机控制器设计

设计了基于ASSP-MMC-1的步进电机控制器。首先分析了步进电动机的运行原理及细分技术原理,在硬件设计上,采用了TI公司的MSP430F149单片机作为主控制芯片,主控制单元向驱动电路传递脉宽调制(PWM)信号,通过驱动控制器(ASSP-MMC-1)实现对步进电动机的控制尤其是细分控制,并显示运行参数。在软件设计上,并采用模块化编程和结构化编程思想,最后通过调试实现控制器软硬件设计。

欧洲芯片供赞商主宰全球模拟ASSP市场

根据Databeans发布的报告，在2005年度全球模拟ASSP（Application Specific Standard Products）市场上，欧洲的芯片业巨擘STMicroelectronics持续独占鳘头。去年模拟ASSP的市场规模为202亿美元，占其中20％，其次为英飞凌，占有率为14％；飞利浦与TI并列第三，占有率为12％。再其次为Freescale Semiconductor占有6％的市场，Renesas Technology占有4％，其他业者合占32％。

2.5D堆叠硅片互联技术推动FPGA加速取代ASIC和ASSP 赛灵思发布拥有68亿颗晶体管的世界最大容量FPGA

“根据摩尔定律，目前的工艺条件下，FPGA很难做到200万逻辑单元，28nm工艺能够实现的最大集成度大约为100万逻辑单元，但是借助堆叠互联技术，我们可以实现200万逻辑单元的器件，并且最重要的是我们现在就可以供货，客户可以马上着手如此高性能FPGA的设计。我们的竞争对手，现在只做到98万的逻辑单元，但是还没有明确的供货时间表。”

用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP

莱迪思CrossLink是首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。

浅谈利用ASSP技术备份网络BRAS设备构建稳定的宽带接入网络

随着宽带网络技术的发展,建设可运营、可管理的宽带网络成为了网络的必然发展方向,这样就使得作为网络管理设备的BRAS以及BRAS设备所运营的业务越来越重要,BRAS设备如何进行备份,就成为了必须考虑的一个问题。本文将介绍ASSP实现的基本原理,以及ASSP在华为公司BRAS设备上实现备份的特点以及应用方法。同时还将介绍目前网络中常见的几种备份方式,并比较这些备份方式间的优缺点,以便根据网络的特点选择合适的备份方式,构建一个稳定的宽带接入网络。

基于ASSP的企业级反垃圾邮件解决方案探讨

本文主要就垃圾邮件的来源及典型的发送方式进行简要的分析,并就如何正确配置ASSP来对垃圾电子邮件进行主动防御提供概要的说明与测试。

赛灵思利用更加智能网络方案填补ASIC和ASSP市场空白

标准化产品ASIC与ASSP开发时间较长，且为满足更多需求无法针对特定应用提供最佳方案。利用可编程器件与适合的IP，用户可以快速自行开发更加智能并具有差异化的解决方案。