Ag-Ni-Y 合金的组织和性能研究

利用ＲＳ／ＰＭ，ＭＡ和粉末挤压等新技术制备ＡｇＮｉ１０Ｙ、ＡｇＮｉ２０Ｙ、ＡｇＮｉ３０Ｙ材料．通过透射电镜，能谱微区分析，Ｘ射线衍射分析和力学性能测试，研究材料的显微组织及性能．结果表明，新合金综合性能优于传统的ＡｇＮｉ系材料．

Ag-10Ni-RE合金电接触材料

利用快速凝固制粉和挤压技术研究Ａｇ－１０Ｎｉ－ＲＥ合金，金相分析、机械性能和电性能检测表明，新材料具有优异的机械性能，抗熔焊、耐磨损和耐电弧烧损。在中等功率（１０～３０Ａ）继电器、接触器和开关中使用，质量达到所要求的技术指标，可代替传统的Ａｇ－１０Ｎｉ和其他银基合金，是新一代的电接触材料。

电磁屏蔽涂料用银基粉体材料研究

采用机械合金化等技术,制备了导电性能优异的Ag系、Ag/Cu系、Ag/N i系粉体材料和电磁屏蔽涂料。粉体材料微细,呈片状;涂料表面电阻、电阻率低,满足使用要求。优异的导电性能使得涂料具有良好的电磁屏蔽性能,复合涂料的电磁屏蔽效能在100 kHz^1.5 GHz频段范围内可达到30 dB^90 dB。对电磁屏蔽涂料的屏蔽效能进行了理论分析。

氢还原法制备80:20镍银纳米复合粉的研究

以氢氧化钠、六水合硝酸镍、硝酸银为原料，采用化学共沉淀法制备氢氧化镍-氧化银复合粉：然后在封闭循环氢还原炉中还原氢氧化镍．氧化银复合粉，得到银镍复合粉。结果表明：制备氢氧化镍-氧化银复合粉的最佳工艺为，温度25℃，搅拌速度1200dmin，搅拌时间60min，反应终点的pH值13，滴加氢氧化钠溶液的速度为50ml/mim氢氧化镍．氧化银复合粉的粒度为3～45nm；在封闭循环氢还原炉中的还原条件为300℃，30min，镍银复合粉的粒度为2-20nm。

微米级镍-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性

采用化学镀法在镍粉表面包覆一层金属银,然后将这种包覆粉进行真空热处理,即可制得具有抗氧化作用的微米级镍-银双金属粉末。用SEM、XRD、粒度分析和热重分析表征不同包覆厚度的双金属粉和原始镍粉的表面形貌、包覆结构及其抗氧化性。结果表明:镍粉表面包覆的银越多,双金属粉形状越规则,表面包覆层越致密,双金属粉的抗氧化温度也就越高,颗粒表面银含量为76%(质量分数,下同)时,其抗氧化温度可以达到850℃。

新型环保屏蔽导电压敏胶粘剂的研制

研究一种环保型的屏蔽导电压敏胶粘剂,该产品具有较强的抗静电释放(ESD)、导电性能和压敏性能。主要应用于导电铝箔胶带的生产和电子工业。所用溶剂毒性低,有利于劳动保护和环境保护。