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Ag/ZIF-8复合材料的制备及其光降解性能
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作者 乔丹妮 徐洁 李东祥 《青岛科技大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第2期29-37,共9页
在无表面活性剂微乳液中制备了ZIF-8材料,并采用光致还原法将纳米Ag负载于ZIF-8表面,制备了负载量不同的系列Ag/ZIF-8复合材料。XRD、SEM、XPS、UV-DRS以及光电性能测试表明Ag成功负载到ZIF-8中,且光电性能大幅度提高。对比考察了ZIF-8... 在无表面活性剂微乳液中制备了ZIF-8材料,并采用光致还原法将纳米Ag负载于ZIF-8表面,制备了负载量不同的系列Ag/ZIF-8复合材料。XRD、SEM、XPS、UV-DRS以及光电性能测试表明Ag成功负载到ZIF-8中,且光电性能大幅度提高。对比考察了ZIF-8和Ag/ZIF-8对有机染料的光降解效率,提出了光催化机理。由于Ag纳米粒子和ZIF-8的协同效应,其所形成的异质结构Ag/ZIF-8表现出了优异的光催化活性。 展开更多
关键词 ag/ZIF-8复合材料 无表面活性剂微乳液 光降解
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利用Ti/Ag中间层实现金刚石与GaN的室温键合
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作者 乔冠中 李淑同 +4 位作者 王越 刘金龙 陈良贤 魏俊俊 李成明 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第18期175-182,共8页
目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过... 目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过渡层复合结构。然后通过真空键合系统成功实现了金刚石与Ga N键合。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)以及X射线光电子能谱(XPS)等表征手段,对键合前后样品表面进行形貌及结构分析;通过超声扫描显微镜(SAM),以及拉伸力学测试系统,对键合后的键合率以及键合强度进行评价。结果借助Ti/Ag中间层进行键合,对晶圆表面的粗糙度具有较高容忍度,且在常温下即能实现良好键合,室温键合率达到95.5%。通过拉伸强度测试可知,键合强度达到13.7MPa。结论Ag纳米颗粒高的表面活性是实现键合界面常温融合的关键,而Ti底层良好的附着特性,Ti/Ag梯度层的引入以及Ti与Ag之间通过扩散反应形成的金属间化合物,则是提高金刚石与GaN键合强度的关键因素。 展开更多
关键词 金刚石 氮化镓 Ti/ag中间层 室温键合 金属间化合物
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Doping Effect of Co at Ag Sites in Antiperovskite Mn3AgN Compounds
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作者 褚立华 王聪 +5 位作者 孙莹 李美成 万子裴 王宇 窦尚轶 楚月 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第4期126-129,共4页
Antiperovskite compounds Mn3Ag1-xCoxN (x =0.2, 0.5 and 0.8) are synthesized and the doping effect of the magnetic element Co at the Ag site is investigated. The crystal structure is not changed by the introduction o... Antiperovskite compounds Mn3Ag1-xCoxN (x =0.2, 0.5 and 0.8) are synthesized and the doping effect of the magnetic element Co at the Ag site is investigated. The crystal structure is not changed by the introduction of Co. However, with the increase of the content of Co, the spin reorientation gradually disappears and the antiferromagnetic transition changes to the ferromagnetic transition at the elevated temperature when x = 0.8. In addition, all of the magnetic phase transitions at the elevated temperature are always accompanied by the abnormal thermal expansion behaviors and an entropy change. Moreover, when x = 0.8, the coefficient of linear expansion is -1.89 × 10^-6 K^-1 (290-310K, △T =20 K), which is generally considered as the low thermal expansion. 展开更多
关键词 ag CO Doping Effect of Co at ag Sites in Antiperovskite Mn3agN compounds MN
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Synthesis and Crystal Structure of a Novel Three-dimensional Supramolecular Compound [(AgI_3)(4-HBPFA)_2(H_2O)]
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作者 王宇飞 李金鹏 +2 位作者 韦永莉 朱玉 侯红卫 《Chinese Journal of Structural Chemistry》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第5期521-524,490,共5页
The supramolecular compound [(AgI3)(4-HBPFA)2(H2O)] (Mr = 1361.11) was synthesized via the reaction of 1,1?-bis[(4-pyridylamino)carbonyl]ferrocene (4-BPFA) with AgI, and structurally characterized by single-crystal X-... The supramolecular compound [(AgI3)(4-HBPFA)2(H2O)] (Mr = 1361.11) was synthesized via the reaction of 1,1?-bis[(4-pyridylamino)carbonyl]ferrocene (4-BPFA) with AgI, and structurally characterized by single-crystal X-ray diffraction analysis. Crystal data: monoclinic, space group C2/c, a = 1.6783(3), b = 10.646(2), c = 2.5419(5) ?, β = 93.66(3)o, V = 4532.2(16) ?3, Z = 4, Dc = 1.995 g/cm3, F(000) = 2632 and μ = 3.158 mm-1. The compound consists of (4- HBPFA)+, (AgI3)2- and H2O. In the structure, the adjacent (4-HBPFA)+ are linked by C–H…O and N–H…N hydrogen bonds into 1-D chains which are further linked by C–H…I and N–H…I hydrogen bonds as well as intermolecular π-π stacking interactions to form a 3-D supramolecular compound. 展开更多
关键词 ag(I) complex supramolecular compound hydrogen bonds crystal structure
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数字化时代企业会计信息化建设的挑战与对策
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作者 刘富成 黄丹 《长春金融高等专科学校学报》 2024年第4期46-51,共6页
数字化时代催生了数字经济,深刻影响和塑造了社会经济的发展潮流,与此同时,也为各行业带来了新的发展契机与挑战。会计信息化和数字化转型已成为新时期企业变革发展的主要方向。推动企业会计信息化建设是提高新时期企业会计工作效率、... 数字化时代催生了数字经济,深刻影响和塑造了社会经济的发展潮流,与此同时,也为各行业带来了新的发展契机与挑战。会计信息化和数字化转型已成为新时期企业变革发展的主要方向。推动企业会计信息化建设是提高新时期企业会计工作效率、优化企业管理的关键一环。分析大数据时代会计信息化建设存在的问题,提出会计信息化建设面临的挑战及应对策略,积极探索现代信息技术手段推动会计转型,提高会计工作的有效性、智能性以及安全性,有助于更好地服务经济社会发展。 展开更多
关键词 数字化时代 会计信息化 复合型会计人才 安全风险
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不同类型的一体化编码对青年人和老年人在联结记忆任务中项目再认的影响
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作者 王宝玺 王雪静 +2 位作者 金朝晖 程琛 向玲 《心理学报》 CSCD 北大核心 2024年第8期1015-1030,共16页
使用脑电探究不同的一体化对联结记忆任务中项目再认的影响及其相关的神经机制。两个实验分别使用复合词和定义操作自下而上和自上而下一体化。青年人的行为结果发现两种一体化的联结再认相当,项目再认也无显著差异。脑电结果发现复合... 使用脑电探究不同的一体化对联结记忆任务中项目再认的影响及其相关的神经机制。两个实验分别使用复合词和定义操作自下而上和自上而下一体化。青年人的行为结果发现两种一体化的联结再认相当,项目再认也无显著差异。脑电结果发现复合词减少了顶区新/旧效应,定义缺失额区新/旧效应,说明青年人依据较少的神经活动达到相当的行为表现,支持“只有收益”观点。老年人的结果发现两种一体化都能提高联结再认,但对项目再认的影响不同。复合词在促进联结再认时也促进了项目再认,脑电结果发现仅在复合词下存在额区新/旧效应,显示复合词促进项目再认可能是源于熟悉性的增加,支持“只有收益”的观点。定义在促进联结再认时损害了项目再认,脑电结果发现定义缺失额区新/旧效应,显示定义对项目再认的损害可能源于熟悉性的缺失,支持“收支平衡”的观点。这些结果表明一体化促进还是损害老年人项目再认取决于自下而上和自上而下的一体化对认知资源的需求情况。 展开更多
关键词 一体化 项目再认 复合词 定义 记忆老化
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Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究 被引量:47
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作者 毛倩瑾 于彩霞 周美玲 《涂料工业》 CAS CSCD 2004年第4期8-10,共3页
为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导... 为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能 ,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在 10 0KHz~ 1 5GHz频段范围内达到 - 80dB左右。研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响。 展开更多
关键词 Cu/ag复合电磁屏蔽涂料 导电涂料 表面电阻率 化学镀银 粉体 电导率 涂层 电磁屏蔽效能
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La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响 被引量:12
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作者 周迎春 潘清林 +4 位作者 李文斌 梁文杰 何运斌 李运春 路聪阁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1651-1657,共7页
研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效1... 研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效100h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在,时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出。 展开更多
关键词 Sn.ag—Cu无铅钎料 LA 钎焊 时效 金属间化合物
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复方血栓通辅助贝伐单抗治疗对湿性老年黄斑变性主要和次要结局的作用
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作者 任刚 甘国菊 《临床误诊误治》 CAS 2024年第13期95-100,共6页
目的探讨复方血栓通辅助贝伐单抗治疗湿性老年黄斑变性(wAMD)的临床效果。方法选取2021年4月至2023年5月收治的62例wAMD患者,随机数字表法分为2组,各31例。单抗组予以贝伐单抗治疗,联合组予以复方血栓通联合贝伐单抗治疗,2组均治疗3个... 目的探讨复方血栓通辅助贝伐单抗治疗湿性老年黄斑变性(wAMD)的临床效果。方法选取2021年4月至2023年5月收治的62例wAMD患者,随机数字表法分为2组,各31例。单抗组予以贝伐单抗治疗,联合组予以复方血栓通联合贝伐单抗治疗,2组均治疗3个月。比较2组临床疗效、最佳矫正视力(BCVA)最小分辨角对数(LogMAR)、黄斑中心凹视网膜厚度(CRT)、眼血流动力学[收缩期峰值流速(PSV)、舒张末期流速(EDV)、阻力指数(RI)]、血清因子[血管内皮生长因子(VEGF)、白细胞介素-1(IL-1)、IL-6、IL-17、血管内皮细胞生长抑制因子(VEGI)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)]及不良反应。结果联合组总有效率为93.55%(29/31)高于单抗组70.97%(22/31)(P<0.05)。联合组治疗1、3个月后BCVA(LogMAR)优于单抗组,CRT低于单抗组(P<0.05);联合组治疗1、3个月后RI、IL-6、TNF-α、IL-1、IL-17、VEGF低于单抗组,PSV、EDV、VEGI高于单抗组(P<0.05)。联合组贝伐单抗的注射次数少于单抗组(P<0.01)。2组不良反应发生率比较无显著差异(P>0.05)。结论复方血栓通辅助贝伐单抗治疗wAMD可有效调控血管生成因子水平,抑制促炎因子,改善眼血流动力学,减少贝伐单抗注射次数,从而改善局部病变,且治疗安全性高。 展开更多
关键词 湿性黄斑变性 老年人 复方血栓通 贝伐单抗 最佳矫正视力 血流动力学 血管内皮生长因子 白细胞介素-1
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Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究 被引量:4
10
作者 张柯柯 韩丽娟 +2 位作者 王要利 张鑫 祝要民 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期18-21,37,共5页
以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn... 以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数。添加0.1%(质量分数)RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高。 展开更多
关键词 Sn2.5ag0.7CuxRE钎料 焊点 时效 金属间化合物 生长
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Ag对NiAl合金组织和性能的影响 被引量:11
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作者 周健 郭建亭 李谷松 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期7-9,13,共4页
研究了 Ag对 Ni Al合金显微组织和压缩性能的影响。结果表明 :Ni Al- Ag合金是由 Ni Al和富 Ag的固溶体两相组成 ,富 Ag相随 Ag含量的增加而增加。 Ag在 Ni Al合金中的固溶度很低 ,它们组成了伪二元偏晶体系。少量 Ag的加入提高 Ni Al... 研究了 Ag对 Ni Al合金显微组织和压缩性能的影响。结果表明 :Ni Al- Ag合金是由 Ni Al和富 Ag的固溶体两相组成 ,富 Ag相随 Ag含量的增加而增加。 Ag在 Ni Al合金中的固溶度很低 ,它们组成了伪二元偏晶体系。少量 Ag的加入提高 Ni Al合金的强度 ,而大量 Ag的加入则降低其强度。这种强化与弱化效果归因于 Ag的固溶强化和塑性第二相 (富 Ag相 )的软化作用。 Ag合金化能显著提高 Ni 展开更多
关键词 NIAL合金 ag 显微组织 压缩性能 镍铝合金
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SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变 被引量:8
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作者 李晓延 杨晓华 +1 位作者 吴本生 严永长 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期30-35,共6页
对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述... 对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物 时效
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磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响 被引量:7
13
作者 吴茂 何新波 +1 位作者 孟菲菲 曲选辉 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期34-38,43,共6页
采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊两种化学镀Ni(P)后的SiCp/Al复合材料。由于P含量的不同,SnAgNi焊料与Ni(P)镀层之间生成了两种不同的微观结构。SnAgNi/Ni(5%P)接头中致密的Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层导致了较低的Ni扩散速度和Ni3Sn4生长速... 采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊两种化学镀Ni(P)后的SiCp/Al复合材料。由于P含量的不同,SnAgNi焊料与Ni(P)镀层之间生成了两种不同的微观结构。SnAgNi/Ni(5%P)接头中致密的Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层导致了较低的Ni扩散速度和Ni3Sn4生长速度。而SnAgNi/Ni(10%P)焊料接头中疏松的Ni3Sn4化合物使Ni具有较高的扩散速度,从而导致较高的Ni3Sn4生长速度,这也影响了接头的剪切强度。前者的断裂主要是由Ni3Sn4化合物的生长和微裂纹的生成造成的,而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低。 展开更多
关键词 Sn-ag-Ni焊料 金属间化合物 时效 SICP/AL复合材料
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SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状 被引量:8
14
作者 姬峰 薛松柏 +2 位作者 张亮 皋利利 韩宗杰 《焊接》 北大核心 2011年第4期20-26,69,共7页
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,... SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述。 展开更多
关键词 SnagCu钎料 回流焊 金属间化合物(IMC) 时效
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等温时效对新型Sn-Ag基复合钎料显微组织和力学性能的影响 被引量:9
15
作者 邰枫 郭福 +3 位作者 刘彬 申灏 雷永平 史耀武 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期8-13,共6页
研究了等温时效对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的力学性能和显微组织变化的影响。为了弥补传统复合钎料制备和服役中强化颗粒容易粗化的问题,制备了不同种类最佳配比的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒增强的Sn-Ag... 研究了等温时效对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的力学性能和显微组织变化的影响。为了弥补传统复合钎料制备和服役中强化颗粒容易粗化的问题,制备了不同种类最佳配比的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒增强的Sn-Ag基复合钎料。对钎焊接头在不同温度(125、150、175℃)下进行时效,通过SEM和EDAX分析了钎料与基板间金属间化合物层(IMC)的生长情况。结果表明,经过不同温度时效,复合钎料钎焊接头界面处金属间化合物的生长速率比Sn-3.5Ag共晶钎料慢,复合钎料的IMC生长的激活能分别为80、97和77 kJ/mol,均高于Sn-3.5Ag共晶钎料。经过150℃时效1000 h后,复合钎料钎焊接头的剪切强度分别下降了22%、13%和18%,下降幅度相当或明显小于Sn-3.5Ag钎料钎焊接头。 展开更多
关键词 硅氧烷齐聚物 复合钎料 金属间化合物 等温时效
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老化对sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响 被引量:3
16
作者 唐兴勇 王珺 +2 位作者 谷博 俞宏坤 肖斐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期205-210,共6页
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,... 对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相;高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。 展开更多
关键词 Sn—ag—Cu焊料 Ni—P镀层 高温老化 金属间化合物 NiaP
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Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究 被引量:24
17
作者 于大全 段莉蕾 +2 位作者 赵杰 王来 C.M.L.Wu 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期532-536,共5页
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层... 研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol. 展开更多
关键词 无铅钎料 SN-3.5ag 金属间化合物 钎焊 时效
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Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变 被引量:1
18
作者 孙凤莲 汪洋 +1 位作者 刘洋 王国军 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2012年第5期1-4,共4页
为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,... 为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,IMC晶粒尺寸增大,IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状,同时界面IMC成分发生由(Cu,Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后,界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时,时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层,对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下. 展开更多
关键词 钎料 时效 金属间化合物
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时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响 被引量:7
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作者 李晓延 杨晓华 +2 位作者 兑卫真 吴本生 严永长 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期24-28,共5页
研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界... 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物(intermetallic compound IMC) 时效拉伸断裂
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等温时效对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点界面层组织的影响 被引量:3
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作者 李树丰 赵高扬 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期21-24,58,共5页
对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化进行了SEM、OM以及EDX分析研究,并与Sn37Pb/Cu焊点进行了比较。结果表明:在焊料与铜基板界面上存在Cu6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物,时效过程中Sn3.0Ag2.8Cu焊料与铜的生长速度较慢,金... 对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化进行了SEM、OM以及EDX分析研究,并与Sn37Pb/Cu焊点进行了比较。结果表明:在焊料与铜基板界面上存在Cu6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物,时效过程中Sn3.0Ag2.8Cu焊料与铜的生长速度较慢,金属间化合物的生长属于扩散控制。 展开更多
关键词 焊料 金属间化合物 时效 界面层
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