活性炭吸附低浓度SO_(2)和丙酮的分子模拟研究

随着集成电路线宽的减小,电子工业洁净室中的气态分子污染物呈现出浓度低、种类多的特点。极低分压条件下,气态分子污染物在活性炭基化学过滤器中的竞争吸附机理尚不清楚。本文基于巨正则蒙特卡罗(GCMC)和分子动力学(MD)方法,模拟了不同温度和相对湿度下活性炭对低浓度SO_(2)和丙酮的吸附过程。结果表明:活性炭对SO_(2)和丙酮的吸附量随温度的升高而降低,随相对湿度的增大变化不明显;SO_(2)和丙酮同时存在对活性炭的初始吸附能力没有明显影响。

深紫外光刻工艺的环境控制

从室外环境、净化厂房环境和深紫外光刻机设备内部的微环境3个层面,梳理空气颗粒污染物、空气分子污染物和振动等工艺环境问题的来源,构建深紫外光刻工艺环境模型。分析准分子激光器、光路、上版系统、传片系统和主工作台等深紫外光刻机主要部件在工艺环境控制方面的特殊要求。研究深紫外光刻工艺使用的化学放大光刻胶的工作机理,分析空气分子污染物对光刻胶乃至整个光刻工艺的影响。研究空气颗粒污染物、空气分子污染物和振动有关的技术标准和控制等级要求。提炼、总结深紫外光刻工艺环境控制方案,逐级开展空气颗粒污染物控制、空气分子污染物控制、温湿度控制和防微振工作。

半导体厂房气态分子污染物控制探讨

气态分子污染物(AMC)越来越成为半导体厂房建设、运营过程中需要解决的主要问题之一。本文结合AMC控制原理、技术标准、实际工程经验、工厂运行数据、实验数据等简要阐述了半导体厂房对AMC的控制要求、废气排放高度对新风入口位置的影响、新风空调机组中水洗装置的设计要点、各种化学过滤器的性能参数,为同类项目的建设提供参考。

电子行业用化学过滤器性能评价方法研究

化学过滤器的性能参数是用户在使用过程中对化学过滤器进行维护时的重要参考指标,然而实际使用时场景复杂,导致用户无法使用化学过滤器出厂时的性能参数来评估其实际使用情况。本文从化学过滤器的实际使用场景出发,总结了化学过滤器在实际使用中所遇到的问题;结合现有化学过滤器评价的相关规范和相关研究,给出了未来发展方向的建议。

电子洁净室气态化学污染环境控制规范分析

针对气态化学污染控制,回顾了电子洁净室环境控制规范的发展历史和主要内容。从污染物分类、洁净等级划分等方面对比了不同国家及不同组织规范的异同,对现行规范进行了对比总结,分析了电子洁净室环境控制规范的特点、发展趋势及存在的不足。对比了电子洁净室环境控制规范与住宅空气质量规范及大气环境规范,总结了洁净室环境控制的特殊性,并对中国洁净室环境控制规范的修订提出了建议。

气态分子污染物的控制研究

首先从取样与分析着手研究。分析了设施内外的空气质量,识别出目标污染物以及那些可能影响气态分子污染(AMC)控制系统性能的物质;其次,针对AMC的种类与水平,提出AMC控制系统选择并验证方法;最后,提出对受控环境以及AMC控制系统的性能实施定期定点的监测要求与措施,是指导AMC控制系统不断优化的依据。

技术标准的前瞻性与实践的互动性讨论

从我国技术标准国际化、产业调整升级和创新发展的推手角度,浅谈技术标准的前瞻性以及实践过程中的互动性,同时说明建立我国洁净室及相关受控环境标准体系的紧迫性。

微电子洁净技术领域空气化学污染控制研究进展

微电子洁净室内空气化学污染严重影响产品质量和良品率。随着集成电路特征尺寸的日渐微小,空气化学污染控制要求越来越严。本文针对微电子产业洁净技术领域空气化学污染现状和控制技术进行了研究和综述,主要包括污染定义,污染物类别,空气洁净度AMC/ACC等级划分,污染物来源、危害,污染控制策略,污染控制技术。对其发展趋势进行了展望。