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Sn60Pb40 solder powders produced by the planar flow casting atomization process
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作者 Xiang Qingchun Zhao Jing +1 位作者 Pan Haicheng Li Rongde 《China Foundry》 SCIE CAS 2011年第2期223-227,共5页
Conventional planar flow casting(PFC) is one of rapid solidification processes for the fabrication of microcrystalline or amorphous ribbons.Based on the conventional PFC process,the planar flow casting atomization(PFC... Conventional planar flow casting(PFC) is one of rapid solidification processes for the fabrication of microcrystalline or amorphous ribbons.Based on the conventional PFC process,the planar flow casting atomization(PFCA) process has been developed,which is a new rapid solidification process for the production of metal powder directly from alloy melts.A prototype experimental apparatus was designed and manufactured.With the apparatus,Sn60Pb40 alloy solder powders were prepared,and the effects of the main technological parameters on the powder size distribution and morphology were experimentally studied.The experimental investigations indicate that the metal powders produced by the PFCA process can be classified by velocity;and fine spherical tin-lead alloy solder powders can be fabricated by adjusting the technical parameters.The new PFCA process has such features as high productivity and efficiency,low energy consumption,simple operation,short technological process,and large gross yield. 展开更多
关键词 planar flow casting ATOMIZATION solder powder rapid solidification tin-lead alloy
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快速凝固Al-Si-Cu-Zn-Re粉末钎料的制备及其性能
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作者 吕楠 袁晓光 盛立远 《鞍山科技大学学报》 CAS 2007年第1期11-14,共4页
采用快凝技术制备了粒度50-90μm的亚共晶Al-Si-Cu-Zn-Re快凝粉末钎料,对其性能进行了分析。实验结果表明,快凝钎料液相线降低了5℃。与普通钎料相比,快凝Al-Si-Cu-Zn-Re粉末钎料润湿角提高了2.5,抗剪强度提高了28%。快凝钎料组织细小... 采用快凝技术制备了粒度50-90μm的亚共晶Al-Si-Cu-Zn-Re快凝粉末钎料,对其性能进行了分析。实验结果表明,快凝钎料液相线降低了5℃。与普通钎料相比,快凝Al-Si-Cu-Zn-Re粉末钎料润湿角提高了2.5,抗剪强度提高了28%。快凝钎料组织细小均匀无偏析现象,在钎焊过程中与母材扩散性能好,有利于提高润湿性和接头抗拉强度。采用快速凝固方法制备粉末钎料,不仅工艺简单,储存、使用方便,且可获得性能更优良的钎料,并可用于开发新型钎料。 展开更多
关键词 快速凝固 al-si-cu-zn-re粉末钎料 钎焊
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基于粉末压片技术的新型复合焊锡片制备工艺研究
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作者 王思鸿 李晨 +3 位作者 黄世盛 陈飘飘 费松华 刘家军 《电焊机》 2024年第10期93-98,共6页
为探究粉末压片技术在制备复合焊锡片中的应用,并研究不同压制工艺参数对复合焊锡片力学特性、微观形貌和钎焊性能的影响。采用SAC305合金粉末与自研助焊剂预混合,通过粉末压片技术制备复合焊锡片,并设计了三水平三因素的正交试验,分析... 为探究粉末压片技术在制备复合焊锡片中的应用,并研究不同压制工艺参数对复合焊锡片力学特性、微观形貌和钎焊性能的影响。采用SAC305合金粉末与自研助焊剂预混合,通过粉末压片技术制备复合焊锡片,并设计了三水平三因素的正交试验,分析了压力、压制温度和压制时间对复合焊锡片性能的影响。结果表明,压力是压制参数中对复合锡片性能影响最大的,当压力不足时,复合锡片的显微结构可以看到锡合金粉之间明显的界面区分,且粉末形变量较小,孔隙率较高;随着压力提高,粉末发生明显形变,界面逐渐模糊,孔隙率也减小;不同工艺参数对钎焊扩展率及空洞率的影响较小。在压力5000 MPa,压制时间30 s,温度60℃条件下制备的复合焊锡片具有良好的钎焊性能,孔隙率最小为7.2%且具备一定的自身强度,在镍片上的钎焊润湿性良好,焊后空洞率低于0.1%。与传统表面涂敷助焊剂的预成型焊锡片相比,粉末压片制备的复合焊锡片在钎焊性能上相当,且具有更高的成品率,对批量应用具备一定的技术可行性。 展开更多
关键词 复合焊锡片 粉末压片 钎焊性能 压制工艺
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Preparation and Properties of Particle Reinforced Sn-Zn-based Composite Solder 被引量:4
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作者 黄惠珍 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第2期206-209,共4页
Particle reinforced Sn-Zn based composite solders were obtained by adding Cu powders to Sn-9Zn melts. The microstructure analysis reveals that in situ CusZn8 particles are formed and distributed uniformly in the compo... Particle reinforced Sn-Zn based composite solders were obtained by adding Cu powders to Sn-9Zn melts. The microstructure analysis reveals that in situ CusZn8 particles are formed and distributed uniformly in the composite solders. The strength and plasticity of the composite solders were improved, and creep resistance was considerably enhanced. The wettability of these composite solders is also better than that of Sn-9Zn. 展开更多
关键词 lead-free solder Sn-Zn alloy Cu powders composite solder WETTABILITY
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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 被引量:12
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作者 赵麦群 赵高扬 +1 位作者 于喜良 袁晓宇 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期96-98,共3页
利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验 ,获得了平均粒径为 6 .3μm和最大粒径小于 2 5 μm的超细合金粉末 ,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响 ,并与亚音速雾化结果进行了比较 。
关键词 超音速雾化 合金粉末 无铅焊锡 雾化设备 超细粉末
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超声雾化Sn-Pb焊锡粉的组织特征及其抗氧化性能 被引量:6
6
作者 杨福宝 卢彩涛 +3 位作者 胡强 贺会军 徐骏 石力开 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期832-836,共5页
采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组... 采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组织对比发现超声雾化制备的粉末组织晶粒细小、两相分布更加均匀;俄歇分析表明超声雾化粉末表面Pb出现一定程度的富集;高频振动和快冷促进了粉末组织的细化,表面富铅、晶界和相界数量增加是造成焊锡粉室温抗氧化性不足的主要原因。 展开更多
关键词 焊锡粉 超声雾化 抗氧化性能
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贵金属合金焊粉制造 被引量:4
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作者 李志平 刘雅洲 +1 位作者 赵辉 廖微 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期57-60,共4页
焊膏在电路元件和微型集成电路的贴装技术 (SMT)中是关键材料 ,焊膏的印刷性、粘度、粉末氧化、塌边 (坍塌 )性及搅溶性都取决于焊粉的性质。作者概述了五种焊粉的制造方法 (机械合金化法、气体喷雾法、离心喷雾法、振动喷雾法和旋转喷... 焊膏在电路元件和微型集成电路的贴装技术 (SMT)中是关键材料 ,焊膏的印刷性、粘度、粉末氧化、塌边 (坍塌 )性及搅溶性都取决于焊粉的性质。作者概述了五种焊粉的制造方法 (机械合金化法、气体喷雾法、离心喷雾法、振动喷雾法和旋转喷雾法 )及其特征 ,焊粉的成分和性质 ,粉末形状对焊膏性能的影响 ,焊粉的分级方法。并对气体喷雾法和离心法进行了比较。今后焊粉制造技术将向离心喷雾装置与高效分级装置相结合的方向发展。目标是以低的生产成本 ,制造氧化程度小 ,粒度分布范围窄及真圆球状的焊粉。 展开更多
关键词 焊膏 焊粉 喷雾法 喷嘴 贵金属合金
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免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉 被引量:3
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作者 徐柱天 张少明 +2 位作者 李永伟 李可平 朱学新 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期130-134,共5页
采用气体雾化法研制了SMT用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉,其合金成分及杂质元素含量达到美国QQ-S-571E和日本JIS-Z-3282A级标准,氧化物含量达到美国Multicore公司无氧焊粉的标准,一次出粉率平均达... 采用气体雾化法研制了SMT用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉,其合金成分及杂质元素含量达到美国QQ-S-571E和日本JIS-Z-3282A级标准,氧化物含量达到美国Multicore公司无氧焊粉的标准,一次出粉率平均达到70%以上。 展开更多
关键词 气体雾化法 锡基合金 焊粉 焊膏
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超细氧化物颗粒对Sn-58Bi钎料组织及性能影响 被引量:7
9
作者 刘晓英 马海涛 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期51-57,共7页
研究了分别添加1%Al2O3、Fe2O3、SiO2、TiO2超细粉末对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、钎焊接头微观组织及力学性能影响.结果表明,氧化物粉末的添加对钎料熔点影响不大,但钎料润湿性及钎焊接头剪切强度明显提高;明显细化钎焊接头基体组织及... 研究了分别添加1%Al2O3、Fe2O3、SiO2、TiO2超细粉末对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、钎焊接头微观组织及力学性能影响.结果表明,氧化物粉末的添加对钎料熔点影响不大,但钎料润湿性及钎焊接头剪切强度明显提高;明显细化钎焊接头基体组织及界面金属间化合物颗粒大小,并且界面金属间化合物层厚度也有一定减薄;另外,可抑制钎焊时焊点表面Bi的氧化,因此焊点表面光亮度也有明显提高. 展开更多
关键词 Sn-58Bi复合无铅钎料 氧化物颗粒 钎焊接头组织 金属间化合物
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应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望 被引量:2
10
作者 赵麦群 于喜良 +1 位作者 张卫华 赵高扬 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第12期19-21,共3页
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求... 无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。 展开更多
关键词 SMT 表面组装技术 无铅焊锡微粉 化学还原法 电解法 机构粉碎法 雾化法 焊膏
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电连接器接点焊接工艺研究 被引量:4
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作者 封锡凯 常艳 李建华 《火箭推进》 CAS 2007年第6期54-56,共3页
针对航天产品电连接器接点焊点与引线断裂失效问题,分析了焊接过程中助焊剂、焊料、焊接工具和防护套等对接点焊接质量的影响。结合实践经验,提出相关工作参数和材料的选取原则,确定了生产中焊接技术的质量控制点。
关键词 电连接器接点 助焊剂 焊料 焊接工具
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Sn-Ag-Cu无铅钎料粉末与合金的组织及钎焊性能对比 被引量:3
12
作者 许天旱 王党会 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期969-972,共4页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末,并将不同介质雾化的粉末组织和普通合金组织进行对比,同时选择一种综合性能良好的粉末,将其钎焊性能和普通合金进行对比。结果表明,氮气雾化粉末比空气雾化粉末具有更... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末,并将不同介质雾化的粉末组织和普通合金组织进行对比,同时选择一种综合性能良好的粉末,将其钎焊性能和普通合金进行对比。结果表明,氮气雾化粉末比空气雾化粉末具有更高的凝固速度;雾化粉末组织更细小,主要由基体上弥散分布的多边形Cu6Sn5IMC和粒状Ag3SnIMC组成;粉末比普通合金与铜基板形成的IMC更不规则,且扩散层与基板的界面更模糊;雾化粉末的蠕变断裂寿命显著高于普通合金。因此,Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末性能优于普通合金。 展开更多
关键词 Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 快速凝固 雾化介质 显微组织 钎焊性能
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粉末冶金工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料组织性能的影响 被引量:2
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作者 张萌 张柯柯 +1 位作者 霍福鹏 王悔改 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2018年第6期7-12,共6页
在低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金制备工艺设计基础上,研究了预压和烧结对钎料合金组织与力学性能的影响。研究结果表明:低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金工艺预压应力和烧结温度分别为160 MPa和210℃,均高于高熔点... 在低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金制备工艺设计基础上,研究了预压和烧结对钎料合金组织与力学性能的影响。研究结果表明:低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金工艺预压应力和烧结温度分别为160 MPa和210℃,均高于高熔点铜、铝合金的预压应力和烧结温度。与熔炼法相比,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度提高了15.5%。烧结会影响Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织形态,随烧结温度升高,初生β-Sn相组织比例升高。 展开更多
关键词 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料 粉末冶金 显微组织 力学性能
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雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 被引量:4
14
作者 许天旱 王宇 黄敏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F11期351-353,共3页
实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末... 实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。 展开更多
关键词 SnAgCu系无铅焊锡粉末 雾化介质 有效雾化率 粒度分布 球形度
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抗氧化树脂包覆焊粉的研究 被引量:1
15
作者 林延勇 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期54-56,共3页
采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果。结果表明:本研究所制包覆焊粉,... 采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果。结果表明:本研究所制包覆焊粉,具有均匀的树脂包覆层,且保持了原焊粉的粒度和球形度;包覆焊粉的铺展和成球试验结果均达到了SJ/T11186—1998规定的2级标准,说明包覆焊粉具有比原焊粉更好的抗氧化能力。 展开更多
关键词 焊膏 树脂包覆焊粉 抗氧化
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表面组装技术用焊锡粉末的制备 被引量:5
16
作者 于喜良 赵麦群 +1 位作者 张卫华 赵高扬 《材料开发与应用》 CAS 2003年第4期30-31,35,共3页
根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0~ ... 根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0~ 4 5 0℃ ,雾化压力为 0 .7~ 1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度 ,雾化压力 。 展开更多
关键词 拉瓦尔喷管 超音速雾化器 表面组装技术 焊锡合金粉末
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表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备 被引量:2
17
作者 许天旱 王党会 姚婷珍 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期115-119,124,共6页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率和粒度分布的影响,并在此基础上研究了合金过热度对其有效雾化率及粉末特性的影响。结果表明:随着导液管突出高度的减小,有效雾化率并不是呈... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率和粒度分布的影响,并在此基础上研究了合金过热度对其有效雾化率及粉末特性的影响。结果表明:随着导液管突出高度的减小,有效雾化率并不是呈单调变化趋势,而是在突出高度1mm和5mm处分别出现峰值,导液管突出高度为4mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率和最佳的粒度分布,而且导液管的突出高度决定着雾化过程是否能够顺利进行;当导液管突出高度为4mm时,随着合金过热度的升高,粉末粒度分布明显改善,但氧含量升高,当过热度为150℃时,Sn3Ag2.8Cu雾化粉末具有最佳的综合性能。 展开更多
关键词 Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 导液管突出高度 合金过热度 有效雾化率 粉末特性
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导液管突出高度对Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末特性的影响 被引量:2
18
作者 许天旱 王党会 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期21-25,共5页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响。结果表明:在一定雾化条件下,导液管突出高度为4 mm,雾化粉末具有最佳球形度、表面光滑度及粒度分布,同... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响。结果表明:在一定雾化条件下,导液管突出高度为4 mm,雾化粉末具有最佳球形度、表面光滑度及粒度分布,同时具有较高的有效雾化率和最低的氧含量;和Sn37Pb粉末相比,在与Cu基板的钎焊中,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC更厚,且更不规则;当导液管突出高度从4 mm增加至5 mm,粉末更细,有效雾化率提高,但粒度分布变差,粉末表面更粗糙;当导液管突出高度从4 mm减小至2 mm,粉末有效雾化率降低,粒度分布变差。因此,在本试验条件下,导液管突出高度最佳为4 mm。 展开更多
关键词 无铅焊锡粉末 气体雾化 导液管突出高度 粉末特性
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过热度对Sn3Ag2.8Cu合金雾化粉体颗粒形貌的影响 被引量:1
19
作者 许天旱 王党会 赵麦群 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期24-27,91,共5页
为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌的影响。结果表明:通过调整合金的过热度,能够控制雾化粉体中卫星颗粒及异形颗粒的比例;当合金过热度为15... 为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌的影响。结果表明:通过调整合金的过热度,能够控制雾化粉体中卫星颗粒及异形颗粒的比例;当合金过热度为150℃时,雾化粉体中卫星颗粒和异形颗粒最少,颗粒球形度最好;当合金过热度为100℃时,雾化粉体颗粒球形度较差;当合金过热度为250℃时,雾化粉体卫星颗粒和片状颗粒较多。 展开更多
关键词 Sn3Ag2.8Cu合金 无铅焊锡粉体 过热度 颗粒形貌
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雾化介质对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响 被引量:5
20
作者 许天旱 王党会 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期53-56,共4页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率,最佳的球形度、表面光滑度及粒度分布;氮气雾化的粉末... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率,最佳的球形度、表面光滑度及粒度分布;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。 展开更多
关键词 SnAgCu系无铅焊锡粉末 雾化介质 有效雾化率 粒度分布 微观形貌
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