PI/AlO(OH)-SiO_2纳米杂化薄膜的制备及热性能、电性能分析

以聚酰亚胺作为高聚物反应基体,通过正硅酸乙酯(TEOS)和异丙醇铝的水解缩合反应,使之和聚酰胺酸发生溶胶-凝胶反应,从而制备出不同比例Al O(OH)-Si O2的聚酰亚胺杂化薄膜.利用原子力显微镜、热失重分析、介电谱和击穿试验对其表观形貌和热性能、电性能进行表征和测试,考察结构与性能之间的关系.

含镍的SiO_2溶胶-凝胶的制备

以正硅酸乙酯 (TEOS)为原料、草酸 (C2 H2 O4)为催化剂 ,通过水解、缩聚反应制成了含镍的二氧化硅溶胶 -凝胶。探讨了温度及草酸、水、乙醇的用量对正硅酸乙酯水解过程的影响。结果表明 ,制备含镍的SiO2 溶胶 -凝胶的最佳工艺是 :n(TEOS)∶n(C2 H5OH)∶n(H2 O)∶n(C2 H2 O4) =1∶4∶8∶0 8× 10 -4～ 16×10 -4,n(H2 O) /n(TEOS) =4～ 18,n(C2 H5OH) /n(H2 O) =1～ 2 ;水解温度 30～ 4 0℃。