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THE DAMAGE MEASUREMENT OF ION- IMPLANTED COMPOUND SEMICONDUCTOR GaAs BY PIXE-CHANNELING TECHNIQUE
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作者 刘惠珍 盛康龙 +4 位作者 朱德彰 杨国华 朱福英 曹建清 唐立军 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 1990年第3期156-160,共5页
A combined PIXE-RBS channeling measurement system to examine Ⅲ-Ⅴ compound semiconductors has been established. Preliminary results on studying Si+ and Te+ implanted GaAs have been presented and discussed.
关键词 Ion implantation Compound semiconductor gaas PIXE- CHANNELING TECHNIQUE
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DEEP LEVEL DEFECTS IN SI-IMPLANTED LEC UNDOPED Si-GaAs
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作者 粱振宪 罗晋生 《Journal of Electronics(China)》 1991年第3期276-282,共7页
The residual electrically active defects in(4×10<sup>12</sup>cm<sup>-2</sup>(30KeV)+5×10<sup>12</sup>cm<sup>-2</sup>(130KeV))si-implanted LEC undoped si-Ga... The residual electrically active defects in(4×10<sup>12</sup>cm<sup>-2</sup>(30KeV)+5×10<sup>12</sup>cm<sup>-2</sup>(130KeV))si-implanted LEC undoped si-GaAs activated by two-step rapid thermal annealing(RTA)LABELED AS 970℃(9S)+750℃(12S)have been investigated with deep level transient spec-troscopy(DLTS).Two electron traps ET<sub>1</sub>(E<sub>c</sub>-0.53eV,σ<sub>n</sub>=2.3×10<sup>-16</sup>cm<sup>2</sup>)and ET<sub>2</sub>(E<sub>c</sub>-0.81eV,σ<sub>n</sub>=9.7×10(-13)cm<sup>2</sup>)are detected.Furthermore,the noticeable variations of trap’s con-centration and energy level in the forbidden gap with the depth profile of defects induced by ion im-plantation and RTA process have also been observed.The[As<sub>i</sub>·V<sub>As</sub>·As<sub>Ga</sub>]and[V<sub>As</sub>·As<sub>i</sub>·V<sub>Ga</sub>·As<sub>Ga</sub>]are proposed to be the possible atomic configurations of ET<sub>1</sub> and ET<sub>2</sub>,respectively to explaintheir RTA behaviors. 展开更多
关键词 Si:gaas Rapid thermal ANNEALING Ion implantATION Deep level
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Si^+/As^+双离子注入SI-GaAs对注入层电激活均匀性改善的研究
3
作者 鲁光沅 刘福润 +2 位作者 刘明成 赵杰 王永晨 《天津师大学报(自然科学版)》 2000年第3期22-27,共6页
研究了单 (Si+ )双 (Si+ / As+ )离子注入半绝缘砷化镓 (SI-Ga As)电激活的均匀性 .结果表明 ,L ECSi-Ga As衬底中深电子陷阱能级 (EL 2 )均匀性分布好坏 ,对注入层电激活性有一定影响 .当 SI-Ga As中碳含量小于 5× 1 0 15cm- 3时 ... 研究了单 (Si+ )双 (Si+ / As+ )离子注入半绝缘砷化镓 (SI-Ga As)电激活的均匀性 .结果表明 ,L ECSi-Ga As衬底中深电子陷阱能级 (EL 2 )均匀性分布好坏 ,对注入层电激活性有一定影响 .当 SI-Ga As中碳含量小于 5× 1 0 15cm- 3时 ,对注入层电激活影响不大 .采用多重能量 Si+注入 ,可改善栽流子纵向分布的均匀性 ,采用 Si+ / As+ 双离子注入可改善 L EC SI-Ga As衬底中 EL 2横向不均匀分布对电激活均匀性的影响 ,可获得注入层横向的电激活 . 展开更多
关键词 离子注入 gaas 电激活均匀性 半导体
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As^+、Si^+双注入GaAs瞬态退火的行为 被引量:2
4
作者 范伟栋 王渭源 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第3期230-232,共3页
研究了不同能量、剂量As^+、Si^+双注入于SI GaAs中,As^+注入对注Ss^+有源层的影响.首次给出了双注入样品瞬态退火后有源层的激活率和载流子迁移率,退火前后材料的沟道谱.实验表明,As^+、Si^+双注入样品比Si^+单注入样品在较低退火温度... 研究了不同能量、剂量As^+、Si^+双注入于SI GaAs中,As^+注入对注Ss^+有源层的影响.首次给出了双注入样品瞬态退火后有源层的激活率和载流子迁移率,退火前后材料的沟道谱.实验表明,As^+、Si^+双注入样品比Si^+单注入样品在较低退火温度下就能激活Si^+,在适当高温下能得到性能良好的有源层. 展开更多
关键词 砷离子 硅离子 双注入 瞬态退火
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As^+,Si^+双注入GaAs瞬态退火的行为
5
作者 范伟栋 王渭源 《科技通讯(上海船厂)》 1989年第1期32-35,共4页
关键词 gaas Si^+ As^+ 离子注入 瞬态退火
全文增补中
GaAs亚微米自对准工艺技术研究 被引量:2
6
作者 陈克金 顾炯 +2 位作者 盛文伟 毛昆纯 林金庭 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1994年第2期161-167,共7页
总结了在50mmGaAs圆片上实现自对准介质膜隔离等平面工艺技术的研究,着重描述了离子注入、自对准亚微米难熔栅制备、钝化介质膜生长、干法刻蚀、电阻和电容制备等关键工艺的研究结果。这套工艺的均匀性、重复性好,在50mm... 总结了在50mmGaAs圆片上实现自对准介质膜隔离等平面工艺技术的研究,着重描述了离子注入、自对准亚微米难熔栅制备、钝化介质膜生长、干法刻蚀、电阻和电容制备等关键工艺的研究结果。这套工艺的均匀性、重复性好,在50mmGaAs圆片上获得了满意的成品率。采用这套工艺已成功地研制出多种性能良好的GaAsIC和GaAs功率MESFET,证明国家自然科学基金委员会这一重大课题的选择对发展我国GaAsIC确实具有重大意义。 展开更多
关键词 自对准 离子注入 平面工艺 砷化镓
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离子注入法制备GaAs量子阱集成多波长发光芯片 被引量:1
7
作者 李志锋 刘兴权 +6 位作者 陈昌明 陆卫 沈学础 朱德彰 潘浩昌 胡军 李明乾 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期181-184,共4页
报道了用离子注入方法和组合技术制备的 Al Ga As/Ga As单量子阱多波长发光集成芯片 ,利用量子阱界面混合原理在同一块 Ga As衬底片上获得了 2 0多个发光波长从 787~ 72 4nm的 Ga As量子阱发光单元 ,研究了不同剂量的 As和 H离子分别... 报道了用离子注入方法和组合技术制备的 Al Ga As/Ga As单量子阱多波长发光集成芯片 ,利用量子阱界面混合原理在同一块 Ga As衬底片上获得了 2 0多个发光波长从 787~ 72 4nm的 Ga As量子阱发光单元 ,研究了不同剂量的 As和 H离子分别单独注入和迭加组合注入对量子阱发光峰位的影响 ,采用了组合技术和离子注入技术大大简化了制备工艺过程 ,这种发光芯片对于波分复用器件和建立离子注入数据库等方面都有重要的意义 . 展开更多
关键词 砷化镓 多波长发光芯片 量子阱 离子注入
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氮离子注入对GaAs肖特基势垒性能影响的研究 被引量:1
8
作者 张利春 高玉芝 +2 位作者 宁宝俊 张录 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第12期966-968,共3页
本文利用离子注入方法,用不同剂量的氮离子对GaAs衬底进行注入实验。结果表明,氮注入明显地改善了Ti/n-GaAs肖特基势垒特性。
关键词 氮离子注入 gaas 肖特基势垒
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GaAs单片式声表面波存储相关器 被引量:2
9
作者 白涛 李云 +1 位作者 陈运祥 朱昌安 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2002年第1期8-11,共4页
主要介绍了一种利用具有压电特性的半导体材料砷化镓设计和制作的声表面波非线性效应器件 ;声表面波存储相关器 ,对在这种器件的研制过程中所应该注意的一些关键性问题 :如存储时间、离子注入等进行了较为详细的讨论 。
关键词 砷化镓 声表面波非线性效应 声表面波存储相关器 存储时间 离子注入 砷化镓
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GaAs中的离子注入技术 被引量:1
10
作者 李国辉 姬成周 +2 位作者 刘伊犁 罗晏 韩德俊 《原子核物理评论》 CAS CSCD 1997年第3期177-180,共4页
在GaAs集成电路和器件研制中,离子注入是关键技术之一.介绍了用离子注入GaAs形成n型和p型区,以及离子注入p型和n型GaAs形成绝缘层、形成n+GaAs深埋层等重要技术.对有关物理机制进行了讨论并提出了一些新见解... 在GaAs集成电路和器件研制中,离子注入是关键技术之一.介绍了用离子注入GaAs形成n型和p型区,以及离子注入p型和n型GaAs形成绝缘层、形成n+GaAs深埋层等重要技术.对有关物理机制进行了讨论并提出了一些新见解;该离子注入新工艺已经应用于GaAs器件和集成电路的研制,获得了多种新型器件. 展开更多
关键词 离子注入 白光快速退火 砷化镓 半导体器件
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薄层轻掺杂N-GaAs半导体欧姆接触研究 被引量:1
11
作者 吴武臣 高国 杜金玉 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 1991年第4期26-31,共6页
利用Ni/Ge/Au/Ni/Au和Pd/In两种金属结构成功地对体硅掺杂N-GaAs半导体(Nd=10^(18)cm^(-3))和离子注入N-GaAs半导体(dose=8×10^(12)cm^2,注入有源区深度(d=0.2μm)制成低阻欧姆接触。并对实验结果和接触机理进行了讨论。所得合金... 利用Ni/Ge/Au/Ni/Au和Pd/In两种金属结构成功地对体硅掺杂N-GaAs半导体(Nd=10^(18)cm^(-3))和离子注入N-GaAs半导体(dose=8×10^(12)cm^2,注入有源区深度(d=0.2μm)制成低阻欧姆接触。并对实验结果和接触机理进行了讨论。所得合金接触的接触电阻率分别为10^(-6)Ωcm^2(10^(18)cm^(-3)掺杂),和10^(-3)Ωcm^(-2)(8×10^(12)cm^2注入)数量级并具有长期的稳定性。接触制备方法和GaAs工艺相适。 展开更多
关键词 gaas 半导体 欧姆接触 掺杂
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稀土(Er)与氧(O)共掺GaAs(Er,O)的红外吸收谱研究 被引量:1
12
作者 雷红兵 周必忠 +1 位作者 陈张海 唐文国 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期56-60,共5页
用傅里叶变换红外吸收谱和透射谱(FTIR),在77K和300K温度下测量研究用双离子注入法配合优化热退火处理制成的GaAsEr,O发光材料的光吸收特性及杂质缺陷行为,观测到该材料中存在3种吸收峰并作了指认,分析了这些... 用傅里叶变换红外吸收谱和透射谱(FTIR),在77K和300K温度下测量研究用双离子注入法配合优化热退火处理制成的GaAsEr,O发光材料的光吸收特性及杂质缺陷行为,观测到该材料中存在3种吸收峰并作了指认,分析了这些吸收峰与材料的离子注入及退火的关系,给出杂质和缺陷对材料GaAs(Er。 展开更多
关键词 砷化镓 红外吸收光谱 红外透射光谱
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脉冲LDA泵浦Nd:YVO_4/GaAs被动调Q锁模激光器
13
作者 刘晓娟 傅汝廉 +2 位作者 卓然然 薛兵招 方涛 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1578-1581,共4页
用脉冲激光二极管阵列(LDA)作为泵浦源、微柱透镜阵列和透镜导管作为耦合系统,以As+注入GaAs可饱和吸收片作为被动调Q锁模元件,实现了Nd∶YVO4激光器调Q锁模运转.调Q运转阶段,激光器每泵浦脉宽内输出一个调Q脉冲,调Q脉宽7ns.调Q锁模运... 用脉冲激光二极管阵列(LDA)作为泵浦源、微柱透镜阵列和透镜导管作为耦合系统,以As+注入GaAs可饱和吸收片作为被动调Q锁模元件,实现了Nd∶YVO4激光器调Q锁模运转.调Q运转阶段,激光器每泵浦脉宽内输出一个调Q脉冲,调Q脉宽7ns.调Q锁模运转阶段,初始透过率60%的GaAs晶片对调Q包络内的锁模脉冲的调制深度达到95%以上,锁模脉冲重复频率991MHz.研究了加在LDA上的电压、方波脉冲的脉宽和重复频率对调Q锁模脉冲特性的影响,并对实验结果进行了讨论. 展开更多
关键词 激光二极管阵列(LDA) As^+离子注入gaas 调Q锁模 Nd:YVO1晶体
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MeV P^+/Si^+共注入SI-GaAs制备高品质n^+埋层
14
作者 姬成周 张燕文 +1 位作者 李国辉 王文勋 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1993年第4期488-494,共7页
采用不同注量和注入顺序的MeV能量的P^+(3MeV,1×10^(14)~3×10^(14)cm^(-2))与MeV能量的Si^+(3MeV,1×10^(14)cm^(-2))共注入于SI-LEC GaAs晶体中。对不同退火条件的共注入样品的有源层电特性、载流子浓度分布、晶格的损... 采用不同注量和注入顺序的MeV能量的P^+(3MeV,1×10^(14)~3×10^(14)cm^(-2))与MeV能量的Si^+(3MeV,1×10^(14)cm^(-2))共注入于SI-LEC GaAs晶体中。对不同退火条件的共注入样品的有源层电特性、载流子浓度分布、晶格的损伤和恢复状况以及剩余缺陷等进行了分析。研究表明,较大注量的P^+与Si^+共注入,可以降低注区薄层电阻,有效地提高MeV Si^+的激活效率,改善有源层迁移率,得到高品质的n^+埋层。共注入样品的HALL迁移率大于2400cm^2/(V·s),激活率可达95%以上。 展开更多
关键词 MEV 离子注入 共注入 砷化镓
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BF^+对^(29)Si^+注入GaAs层的影响
15
作者 李国辉 韩德俊 +5 位作者 陈如意 罗晏 刘伊犁 姬成周 朱红清 王策寰 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1992年第4期478-482,共5页
研究了硅离子注入LEC生长的SI-Ga'As材料时BF^+对离子注入层特性的影响。认为BF^+的影响主要反应在B的影响,由于B的掺入使B替Ga位从而促使大量Si去替As位,形成B_(Ga)-Si_(As)和Si_(As)受主,从而减少了Si_(Ga)的施主浓度并且补偿了n... 研究了硅离子注入LEC生长的SI-Ga'As材料时BF^+对离子注入层特性的影响。认为BF^+的影响主要反应在B的影响,由于B的掺入使B替Ga位从而促使大量Si去替As位,形成B_(Ga)-Si_(As)和Si_(As)受主,从而减少了Si_(Ga)的施主浓度并且补偿了n型载流子浓度。因此B的掺入减小了注入层的电激活率。又因为B的掺入产生了一些空位和间隙原子等点缺陷,从而使注入层迁移率下降。实验说明避免BF^+对离子注入层的影响是提高注入层质量的重要关键。 展开更多
关键词 砷化镓 离子注入 硅离子
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离子注入大直径SI-GaAs电特性的研究
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作者 王娜 王丽华 +2 位作者 孙卫忠 郝秋艳 刘彩池 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期42-44,67,共4页
用离子注入的方法把Si注入到大直径LEC SI-GaAs中,用霍尔测量方法研究了热处理条件对样品电特性的影响。发现在快速热退火温度为900℃、保温时间为5s时,样品获得了最好的电激活效率。当退火温度高于950℃时,样品导电类型由n型变为p型。... 用离子注入的方法把Si注入到大直径LEC SI-GaAs中,用霍尔测量方法研究了热处理条件对样品电特性的影响。发现在快速热退火温度为900℃、保温时间为5s时,样品获得了最好的电激活效率。当退火温度高于950℃时,样品导电类型由n型变为p型。同时研究了离子注入前后样品电参数的径向分布规律。发现注入前后样品的电阻率均成U型分布,迁移率均成W型分布,而载流子浓度均成M型分布。离子注入及退火工艺并没有改变大直径GaAs电参数的径向分布规律,但注入后的高温热处理提高了晶体的电学均匀性。 展开更多
关键词 半绝缘砷化镓 离子注入 电特性 快速热退火
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MeV硅、氧离子注入SI-GaAs形成相互隔离的双导电层
17
作者 成步文 李国辉 +1 位作者 姬成周 王文勋 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1992年第4期461-466,共6页
用Mev的硅、氧离子注入SI-GaAs形成了相互隔离的N-SI-N双导电层结构.6 MeV的Si离子注入半绝缘的GaAs,在950℃5s条件下进行快速退火,可以得到最佳电特性,在表面下2.8μm深处形成n^+深埋层.采用双能量的硅离子注入半绝缘GaAs:6 MeV(1×... 用Mev的硅、氧离子注入SI-GaAs形成了相互隔离的N-SI-N双导电层结构.6 MeV的Si离子注入半绝缘的GaAs,在950℃5s条件下进行快速退火,可以得到最佳电特性,在表面下2.8μm深处形成n^+深埋层.采用双能量的硅离子注入半绝缘GaAs:6 MeV(1×10^(14)cm^(-2))+80 key(5×10^(13)cm^(-2)),在950℃5s退火,然后用1.2MeV的氧离子注入该样品,注量为10^(10)~10^(11)cm^(-2)时,形成了上、下相互隔离的双导电层,隔离击穿电压为10~20V,该结构在600℃以下是稳定的. 展开更多
关键词 离子注入 双导电层 砷化镓
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SI GaAS中S^+注入的电学特性
18
作者 夏冠群 关安民 +1 位作者 耿海阳 王渭源 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第7期542-546,共5页
本文研究了经常规热退火和快速热退火后SIGaAs中S^+注入的电学特性.热退火后,GaAs中注入S^+的快扩散和再分布不决定于S^+或砷空位V_(AS)的扩散而决定于离子注入增强扩散.使用快速热退火方法能抑制注入S^+在GaAs中的增强扩散,明显减小S^... 本文研究了经常规热退火和快速热退火后SIGaAs中S^+注入的电学特性.热退火后,GaAs中注入S^+的快扩散和再分布不决定于S^+或砷空位V_(AS)的扩散而决定于离子注入增强扩散.使用快速热退火方法能抑制注入S^+在GaAs中的增强扩散,明显减小S^+的再分布,可以获得适合于制造GaAs MESFET器件的薄有源层. 展开更多
关键词 砷化镓 离子注入 快速热退火 扩散
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采用P^+共同注入改进SI-GaAs Si^+注入层的电特性
19
作者 陈堂胜 罗晋生 《微电子学》 CAS CSCD 1990年第1期1-5,共5页
在SI—GaAs Si^+注入层中共同注入P^+可以改进注入层的电特性。P^+的共同注入提高了注入层的激活率和平均霍耳迁移率。对于Si^+注入的剂量和能量分别为4×10^(12)cm^(-2)/30keV+5×10^(12)cm^(-2)/130keV的样品,得到了激活率为7... 在SI—GaAs Si^+注入层中共同注入P^+可以改进注入层的电特性。P^+的共同注入提高了注入层的激活率和平均霍耳迁移率。对于Si^+注入的剂量和能量分别为4×10^(12)cm^(-2)/30keV+5×10^(12)cm^(-2)/130keV的样品,得到了激活率为75~85%,平均霍耳迁移率为4600~4700cm^2/Vs的结果。另一方面,P^+注入改进了有源层与衬底的界面特性。肖特基势垒技术测量表明,P^+共同注入的样品表现出更好的迁移率分布。深能级瞬态谱(DLTS)测量表明,P^+共同注入降低了激活层中的深能级密度。 展开更多
关键词 离子注入 SI-gaas SI 注入层
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用于GaAs贯穿注入和包封退火的AIN薄膜
20
作者 曹昕 罗晋生 +1 位作者 陈堂胜 陈克金 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期302-306,共5页
用直流反应溅射淀积的AIN薄膜作包封介质对GaAs进行了贯穿注入和包封退火。用电化学C-V法测量了载流子的分布。实验结果与TRIM模拟结果符合得很好。用50nm的AIN包封进行贯穿注入和退火,得到了较小的标准偏差,较陡峭的载流子分布和较... 用直流反应溅射淀积的AIN薄膜作包封介质对GaAs进行了贯穿注入和包封退火。用电化学C-V法测量了载流子的分布。实验结果与TRIM模拟结果符合得很好。用50nm的AIN包封进行贯穿注入和退火,得到了较小的标准偏差,较陡峭的载流子分布和较高的激活率。应用AIN包封层后,当注入能量180keV,注入剂量7.5×10~13cm~-2时,所得到的最高载流子浓度为1.84×10~18cm~-3,样品方块电阻为118Ω/□。 展开更多
关键词 离子注入 快速热退火 热退火 ALN薄膜 砷化镓
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