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高密度BGA器件焊点脱焊分析及预防研究
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作者 王大伟 王晨 +2 位作者 徐子强 李德雄 费盟 《航空电子技术》 2024年第3期62-66,共5页
针对航空电子产品印制板组件焊点脱焊问题,以高密度BGA器件为研究对象,分析了导致焊点脱焊的主要原因,在于产品结构设计和工艺设计不当导致的应变应力及产品服役过程中的机械振动、热循环应力,其次是焊接过程中的不良特性。本文针对性... 针对航空电子产品印制板组件焊点脱焊问题,以高密度BGA器件为研究对象,分析了导致焊点脱焊的主要原因,在于产品结构设计和工艺设计不当导致的应变应力及产品服役过程中的机械振动、热循环应力,其次是焊接过程中的不良特性。本文针对性提出了相关预防措施,并指明了下一步技术研究的工作方向。 展开更多
关键词 bga器件 脱焊 虚焊 可靠性
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BGA土壤调理剂在砂质土壤辣椒种植应用研究
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作者 秦小军 《农业科学》 CAS 2024年第8期893-897,共5页
本实验应用BGA土壤调理剂对砂质土地的絮凝作用,作者选定宁夏银川月牙湖沙化地进行试验,种植辣椒测定其苗期成活率、植物生长量、产量及土壤理化性质。结果表明,BGA土壤调理剂能增强辣椒对盐、碱的抵抗能力,成活率达到96.16%,长势优于... 本实验应用BGA土壤调理剂对砂质土地的絮凝作用,作者选定宁夏银川月牙湖沙化地进行试验,种植辣椒测定其苗期成活率、植物生长量、产量及土壤理化性质。结果表明,BGA土壤调理剂能增强辣椒对盐、碱的抵抗能力,成活率达到96.16%,长势优于其他处理,达到提高产量和絮凝作用,提高了砂质土壤的保水、保肥性能,使土壤变得疏松多孔,有利于作物根系生长。In this experiment, BGA soil conditioner was used to flocculate sandy land. The author selected the desert land of Yueya Lake in Yinchuan, Ningxia, and measured the survival rate of seedlings, plant growth, yield and soil physicochemical properties. The results showed that BGA soil conditioner could enhance the resistance of pepper to salt and alkali, the survival rate was 96.16%, the growth rate was better than other treatments, the yield was increased, the flocculation was improved, the water and fertilizer retention performance of sandy soil was improved, the soil became loose and porous, and it was conducive to the growth of crop roots. 展开更多
关键词 bga 辣椒 砂质土壤
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基于BGA认证的课程设计、实施与评价——以江西财经大学创业概论课程为例
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作者 郭英 韩洋灵子 《大学教育》 2024年第10期64-68,79,共6页
通过国际认证来提升办学水平和国际化程度是中国众多高校商学院的重要选择。文章以江西财经大学创业概论课程为例,通过对标BGA认证的要求,找出课程存在的潜在差距,从课程计划、教学资源、教学内容、教学方法、教学实施、教学评价等多个... 通过国际认证来提升办学水平和国际化程度是中国众多高校商学院的重要选择。文章以江西财经大学创业概论课程为例,通过对标BGA认证的要求,找出课程存在的潜在差距,从课程计划、教学资源、教学内容、教学方法、教学实施、教学评价等多个方面进行相应的改进与提高。 展开更多
关键词 bga认证 创业概论 课程设计 课程实施 课程评价
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基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测
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作者 张惟斌 申坤 +1 位作者 姚颂禹 江启峰 《电子与封装》 2024年第3期45-49,共5页
BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用,研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。基于Anand模型分析了封装元件在热冲击下的塑性变形和应力分布,同时对不同空间位置... BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用,研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。基于Anand模型分析了封装元件在热冲击下的塑性变形和应力分布,同时对不同空间位置焊点的最大应力与主要失效位置进行了对比,并运用Darveaux模型计算出焊点最危险单元的裂纹萌生、裂纹扩展速率和疲劳寿命。结果表明,在热冲击极限载荷下,封装元件的温度呈现对称分布,表面温度与内部温度差较大,约为15℃;最大变形为0.038 mm,最大变形位置为外侧镀膜处;最大应力为222.18 MPa,内部其余部分的应力值为20 MPa左右。对于内部焊点,最大应力为19.02 MPa (250 s),应力最大位置在锡球下方边缘,预估其疲劳寿命为6.29天。 展开更多
关键词 bga封装 Anand模型 焊点 热冲击 疲劳寿命
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热循环条件下BGA叠层焊点可靠性研究及参数优化 被引量:1
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作者 朱淼 杨雪霞 +2 位作者 孙艳玺 王则 邢学刚 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第7期892-898,共7页
构建叠层焊点最优结构参数,提高BGA叠层焊点热循环条件下的可靠性具有重要的意义。建立有限元模型,分析叠层焊点在热循环条件下应力应变,运用田口正交法和曲面响应法,将焊点的高度、直径、间距、阵列作为实验设计的变量,关键焊点最大等... 构建叠层焊点最优结构参数,提高BGA叠层焊点热循环条件下的可靠性具有重要的意义。建立有限元模型,分析叠层焊点在热循环条件下应力应变,运用田口正交法和曲面响应法,将焊点的高度、直径、间距、阵列作为实验设计的变量,关键焊点最大等效塑性应变作为优化目标。结果表明:焊点阵列对优化目标的影响权重最大,优化后的BGA叠层焊点结构参数如下,田口正交法:单层焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.55 mm,焊点直径为0.44 mm,焊点阵列为8×8;曲面响应法:单层焊点高度为0.387 mm,焊点间距为0.573 mm,焊点直径为0.446 mm,焊点阵列为8×8。对优化前后的寿命进行预测,优化后的叠层焊点寿命约是优化前的3.75倍。 展开更多
关键词 有限元法 实验设计 热循环 bga叠层焊点 参数优化
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构
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作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期91-96,共6页
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制... 随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(bga)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性
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染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用
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作者 高蕊 刘立国 +1 位作者 董丽玲 张永华 《印制电路信息》 2024年第2期32-37,共6页
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(B... 在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。 展开更多
关键词 染色与渗透试验 球栅阵列封装(bga)焊接质量 焊点开裂
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BGA认证下物流管理专业课程思政的建设路径研究
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作者 沈建男 梅平平 《物流工程与管理》 2024年第3期131-133,115,共4页
研究管理类专业的课程思政是高校思政教育面临的重要课题。文中以物流管理专业为例,探讨BGA认证视域下开展课程思政。首先从BGA认证下构建包含课程思政元素的指标体系,并与物流管理人才培养目标进行融合,提出学生的毕业要求及指标分解;... 研究管理类专业的课程思政是高校思政教育面临的重要课题。文中以物流管理专业为例,探讨BGA认证视域下开展课程思政。首先从BGA认证下构建包含课程思政元素的指标体系,并与物流管理人才培养目标进行融合,提出学生的毕业要求及指标分解;进一步提出物流管理专业课程思政的建设路径,将BGA认证、专业教育、思政育人三者有机融合,实现全程育人、全方位育人的根本任务。 展开更多
关键词 bga认证 物流管理 课程思政 建设路径
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BGA焊点微裂纹缺陷检测研究
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作者 牛浩浩 张祎彤 陈奎 《印制电路信息》 2024年第4期49-52,共4页
球栅阵列封装(BGA)元器件的焊点隐藏于IC芯片底部,经电装后仅边缘焊点可见,因此检验其焊接质量是行业普遍的难题。探讨了BGA焊点微裂纹缺陷的产生机理和裂纹分布,设计了基于计算机分层层析成像(CL)技术的BGA焊点微裂纹缺陷检测方法和检... 球栅阵列封装(BGA)元器件的焊点隐藏于IC芯片底部,经电装后仅边缘焊点可见,因此检验其焊接质量是行业普遍的难题。探讨了BGA焊点微裂纹缺陷的产生机理和裂纹分布,设计了基于计算机分层层析成像(CL)技术的BGA焊点微裂纹缺陷检测方法和检测流程。经实测证明,该测试方法可以兼顾检测质量和效率,具有工程应用的可行性,可为BGA焊点检验人员提供参考。 展开更多
关键词 bga焊点 微裂纹 缺陷检测 CL技术
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一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳
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作者 金浓 左汉平 +1 位作者 周扬帆 乔志壮 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期16-24,共9页
为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。... 为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。分析了高速传输路径中水平转垂直结构时节距改变引入的失配问题,采用了分叉结构处过渡优化布线方案。通过对键合丝进行阻抗匹配设计,降低了键合指端头尺寸较小时键合丝引入的电感-电容效应,实现单个通路射频(RF)性能在DC~67 GHz满足回波损耗≤-12 dB,可支持单通道100 Gbps PAM4信号传输。通过设置通腔结构焊接钼铜热沉,使芯片与热沉直接接触,并将热沉与BGA焊盘置于不同侧,可在不影响二级装配的同时满足大功率芯片散热需求,解决了LTCC陶瓷散热不足的问题。采用下沉式封口区,在实现气密性封装的同时避免盖板与焊球干涉。 展开更多
关键词 高速差分 球栅阵列(bga)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装
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基于FPGA的BGA产品自动测试系统
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作者 韩珂 王兴平 +2 位作者 柳明辉 何渊 李健 《电子工艺技术》 2024年第1期31-34,共4页
射频复合基板和标准射频BGA的集成方式在新一代射频电路集成设计中得到了广泛的应用。为应对BGA产品量大、种类多导致的测试难和效率低问题,研究了一套通用型的自动化测试系统,基于FPGA实现了对产品的供电、状态以及测试夹具中开关矩阵... 射频复合基板和标准射频BGA的集成方式在新一代射频电路集成设计中得到了广泛的应用。为应对BGA产品量大、种类多导致的测试难和效率低问题,研究了一套通用型的自动化测试系统,基于FPGA实现了对产品的供电、状态以及测试夹具中开关矩阵、直流电机的控制,使测试效率和稳定性大幅提升。 展开更多
关键词 bga FPGA 开关矩阵 直流电机
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球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析
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作者 陈雨柔 曹德 +2 位作者 杨宇通 何若华 王东 《仪器仪表用户》 2024年第1期36-38,41,共4页
球珊阵列封装(BGA封装)是将裸芯片安装在不同材料的多层基板载体顶部表面形成的,根据基板材料的不同主要分为塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA(CBGA)。本文主要就这两种封装类型,研究植球过程对BGA封装器件本体的影响。
关键词 bga 植球 焊接 封装
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高密度印制电路板中BGA与大铜面镀铜极差研究
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作者 谭乔木 顾创鑫 +1 位作者 程骄 王俊 《印制电路信息》 2024年第8期45-47,共3页
随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高。采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战。对... 随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高。采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战。对特性因子进行分析,验证不同电流密度、波形设置下BGA区域与大铜面铜厚极差,获得减小BGA区域与大铜面铜厚极差的可行方案。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga) 铜厚极差 电流密度 脉冲波形
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论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响
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作者 宋婉潇 吴海平 +2 位作者 郑艳鹏 韩欣欣 董孙茜 《机械工业标准化与质量》 2024年第5期26-30,共5页
随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对... 随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足。本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响。 展开更多
关键词 无铅 bga 回流焊曲线 焊接 高频
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面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计
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作者 陈天宇 李川 王彦辉 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第6期977-983,共7页
从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出... 从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出孔阵建模分析结果相互印证,说明以单元阵列作为串扰评估最小单元是准确的,多层扇出孔阵建模方式是高效可行的。采用多层扇出孔阵建模平台对2种BGA封装管脚对应的PCB孔串扰进行了对比分析。结果显示,在封装管脚设计时,提高邻近信号孔间距与邻近信号孔地孔间距比例比增加地孔数量和管脚间距更能有效地抑制串扰。 展开更多
关键词 单元阵列 球栅阵列 管脚分配 信号完整性 串扰
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基于响应曲面法的BGA焊点结构参数优化设计 被引量:1
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作者 杨雪霞 孙勤润 张伟伟 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期36-41,I0005,共7页
球栅阵列(ball grid array package,BGA)封装因其成本低、电气性能好而被广泛应用于集成电路产业中.文中建立了BGA三维模型,将等效应力作为响应目标,选取焊点直径、焊点高度、焊点间距、芯片厚度作为设计因子,采用响应曲面法设计了25组... 球栅阵列(ball grid array package,BGA)封装因其成本低、电气性能好而被广泛应用于集成电路产业中.文中建立了BGA三维模型,将等效应力作为响应目标,选取焊点直径、焊点高度、焊点间距、芯片厚度作为设计因子,采用响应曲面法设计了25组不同水平组合的焊点结构参数进行仿真计算,并基于遗传算法分析对焊点结构热振可靠性进行了优化.结果表明,焊点间距对BGA结构热振可靠性有重要影响;优化方案组合为焊点直径0.28 mm,焊点高度0.20 mm,焊点间距0.40 mm.经过优化验证分析,该优化方案较原始设计方案等效应力降低了11.92%,实现了BGA器件焊点参数优化目的. 展开更多
关键词 bga焊点 响应曲面 回归分析 有限元
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基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化 被引量:1
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作者 杨雪霞 孙勤润 +2 位作者 王超 彭银飞 张伟伟 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期2783-2790,共8页
建立了板级BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取芯片高度、焊点直径、焊点高度、焊点间距作为设计变量,以焊点应力作为响应目标,分别采用田口正交及曲面响应法设计了25组不同水平组合的焊点模型并进行仿真计算,通过数理统计分... 建立了板级BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取芯片高度、焊点直径、焊点高度、焊点间距作为设计变量,以焊点应力作为响应目标,分别采用田口正交及曲面响应法设计了25组不同水平组合的焊点模型并进行仿真计算,通过数理统计分析及回归分析对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小结构参数最优水平组合.结果表明:在相同条件下,曲面响应优化的结果优于田口正交的结果;应力最小的焊点水平组合为焊点直径0.32 mm,焊点高度0.20 mm,焊点间距0.36 mm;最优水平组合等效应力值为0.3915 MPa,降低了0.65 MPa,实现了BGA焊点结构参数的优化. 展开更多
关键词 bga焊点 田口正交 曲面响应 有限元
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高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估
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作者 张晟 张晨晖 +2 位作者 许培伦 刘志丹 金星 《中国胶粘剂》 CAS 2023年第12期46-51,共6页
针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环... 针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明:采用BGA菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件,通过高导热绝缘底填胶填充,实现导热底填胶对BGA焊点可靠性的影响评价,设计方案合理;全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象,无焊点失效、断裂现象,导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷,高导热底填胶对BGA焊点没有影响;模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验,试验前后电性能指标及监测过程无明显差异,符合指标设计要求;导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷,表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力;高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响,满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。 展开更多
关键词 高导热底填胶 bga器件 菊花链 模拟件 焊点 环境试验 可靠性
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基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究
19
作者 常青松 徐达 +1 位作者 袁彪 魏少伟 《现代制造技术与装备》 2023年第7期127-129,共3页
球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基... 球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基板三维组装的可靠性,而封装体内助焊剂可能会污染或腐蚀封装体内元件的金属层。通过对气密封装中BGA基板三维组装过程中形变、焊接强度、清洗等关键工艺技术的研究和分析,提出气密封装中BGA基板工艺组装质量的解决措施和工艺实现途径。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga) 基板 三维组装
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功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析
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作者 高超 黄春跃 +2 位作者 梁颖 刘首甫 张怀权 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期63-70,I0006,I0007,共10页
建立了球栅阵列封装(ball grid array,BGA)焊点有限元分析模型,基于ANAND本构方程,分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况,并搭建试验平台,完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验,验证了仿真分析的可行性.... 建立了球栅阵列封装(ball grid array,BGA)焊点有限元分析模型,基于ANAND本构方程,分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况,并搭建试验平台,完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验,验证了仿真分析的可行性.选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析,通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型.结果表明,BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度,焊盘直径对BGA焊点应力影响显著,焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著;最优参数水平组合为焊点高度0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm,最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低.创新点:(1)基于ANAND本构方程,模拟分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变分布.(2)分析了结构参数对焊点应力的影响显著性,并通过优化模型结构参数获得最佳结构参数组合.(3)通过非线性回归分析获得BGA焊点功率循环应力与结构参数之间的量化评价模型. 展开更多
关键词 bga焊点 功率循环载荷 正交试验 回归分析 应力与应变
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